Myron 0 10 мая, 2018 Опубликовано 10 мая, 2018 · Жалоба Вот так делают в автомобилях. Контроллер BLDC 500 ватт. Можете выслать гербер файлы? Интересно посмотреть на топологию в деталях. Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vasily_ 45 10 мая, 2018 Опубликовано 10 мая, 2018 · Жалоба Можете выслать гербер файлы? Интересно посмотреть на топологию в деталях. Спасибо. Это вам в Ауди или Фольксваген надо обращаться. Сходите на какой нибудь шрот Ауди, Фольксваген, купите за копейки поломанный вентилятор с битой машины и смотрите топологию, как то так. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Myron 0 10 мая, 2018 Опубликовано 10 мая, 2018 · Жалоба Это вам в Ауди или Фольксваген надо обращаться. Сходите на какой нибудь шрот Ауди, Фольксваген, купите за копейки поломанный вентилятор с битой машины и смотрите топологию, как то так. Что есть шрот не знаю. Да и не буду я расслаивать плату. Разрабатываю сам серийную аппаратуру, включая силовую часть до 25А/1,5кВт. Мне любопытно как там сделано в документации у других Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
s_gary 0 11 мая, 2018 Опубликовано 11 мая, 2018 · Жалоба amaora, может быть сделать алюминиевый корпус, если корпуса не предполагается взять какой-то алюминиевый радиатор, все термопады платы свести вниз и посадить плату через термопрокладку на этот корпус/радиатор. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
amaora 20 12 мая, 2018 Опубликовано 12 мая, 2018 · Жалоба amaora, может быть сделать алюминиевый корпус, если корпуса не предполагается взять какой-то алюминиевый радиатор, все термопады платы свести вниз и посадить плату через термопрокладку на этот корпус/радиатор. Да, похоже так лучше всего. Не получается только плоской нижней поверхности платы и полного отсутствия компонентов там, но это другой вопрос. Еще и разъемы для соединения с платой управления. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 33 12 мая, 2018 Опубликовано 12 мая, 2018 · Жалоба Подскажите, в этих платах виасы термических мостиков глухо металлизированы или открытые? Потому что если открытые то появляется проблема с пайкой- припой утекает сквозь виасы и создает натек с о стороны термоинтерфеса. И приходится ставить более толстый термоинетрфейс эластичный у которого хуже теплопроводность. В общем вопрос- как получить плоскую поверхность под термоинтерфес без натеков припоя при пайке силовых транзисторов? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baser 5 12 мая, 2018 Опубликовано 12 мая, 2018 · Жалоба Подскажите, в этих платах виасы термических мостиков глухо металлизированы или открытые? Потому что если открытые то появляется проблема с пайкой- припой утекает сквозь виасы и создает натек с о стороны термоинтерфеса. И приходится ставить более толстый термоинетрфейс эластичный у которого хуже теплопроводность. В общем вопрос- как получить плоскую поверхность под термоинтерфес без натеков припоя при пайке силовых транзисторов? Если вы по поводу картинок, приведенных Vasily, то там видно, что переходные пустые. Через большие переходные вне площадок свободно протек термокомпаунд, маленькие переходные на площадках тоже кое-где видны незаполненными. А от натекания припоя может спасти тщательное дозирование объема пасты. Отверстия под площадки (под корпус) для силовых ключей на трафарете для пасты делаются не сплошными, а в виде сетки. И переходные ставятся туда, где пасты не будет. Это еще и хорошо в плане увеличения прочности трафарета, мне такое уже давно технологи рекомендовали. Да и при большом отверстии, пасты обычно наносится в разы больше необходимого количества. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
amaora 20 4 октября, 2018 Опубликовано 4 октября, 2018 (изменено) · Жалоба Вот так получается. Медленный нагрев до 70-80 °С при амплитуде тока через мотор 65А (то есть действующее 45А). Почти весь ток идет идет через нижние транзисторы, такой режим с низким заполнением ШИМ. Тест был непродолжительный (~30 с), если делать дольше и не обдувать то думаю можно нагреть и выше. Пока нет подходящей нагрузки на длительный тест. Думаю эффективно было бы паять радиаторы на обратную сторону и прокачивать воздух через них. Площадь платы ~50 см², радиатор может получится такой же площади (считаем, что по высоте есть не больше 10мм). Не все площадки имеют электрическое соединение, замыкать нельзя. Изменено 4 октября, 2018 пользователем amaora Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ArseGun 0 7 октября, 2018 Опубликовано 7 октября, 2018 · Жалоба Мы пользовались радиаторами для SMD монтажа на пайку в печи (см. приложение). Довольно эффективны, особенно если источники тепловыделения и радиатор монтируются на одной стороне платы. Радиаторы Assmann - латунные с оловянным покрытием, Ohmite - алюминиевые с медными лужёными вставками в основании (где места под пайку). V-1100-SMD_Ax.pdf V-1100-SMD_Bx.pdf Ohmite - D_Series_heatsinks.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GeorgK 1 7 октября, 2018 Опубликовано 7 октября, 2018 · Жалоба Вот буквально сегодня читал про подход Texas Instruments, который они называют PowerPad - связь через переходные отверстия с землёй на другой стороне. Там они и вопрос протекания припоя по отверстию рассматривают. Этот Application Report называется PowerPAD™ Thermally Enhanced Package. Посмотрите, возможно что-то полезное найдёте. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
