Перейти к содержанию
    

или  Camstatic , это тот, что встроенный в Альтиум, не пользовался им почти, подскажите

Изменено пользователем jam61

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И 3 и второй попадают под "утюжную" технологию.

Я уже забыл про такие низкие классы. Не может быть там много переходных отверстий. Сотня две, не больше.
Хотя понятие "много" и "низкий" относительны

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 minutes ago, Владимир said:

И 3 и второй попадают под "утюжную" технологию.

Я уже забыл про такие низкие классы. Не может быть там много переходных отверстий. Сотня две, не больше.
Хотя понятие "много" и "низкий" относительны

в плате их  тысячи, точно не скажу (дома нет проекта) к сожалению.. может у китайцев другие классы. Завтра попробую через CAM350, если они мне подсказку всетаки не пришлют. Огромное спасибо за помощь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Так следует попросить.

Если их немного-- они скрин пришлют таких мест.
если вся плата изрешечена ими-- тут уже вам страдать

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Коллеги!

А как задать правило для соединения переходного отверстия с полигоном (не используя десигнатор цепи)? Есть такой класс "VIA"?

Сейчас просто тупо Регионом поверх закрываю.

Или делать переходные отверстия Пэдами, а не ВИАми?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

18 minutes ago, Smen said:

А как задать правило для соединения переходного отверстия с полигоном (не используя десигнатор цепи)? Есть такой класс "VIA"?

Есть такой тип объекта: "IsVia", можно его указать правилах. Но по-моему лучше для "всех" полигонов указать "Direct", а "Relief Connect" для отдельных типов площадок (например, сквозных "IsThruPin" если надо по технологии монтажа).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

 

16 минут назад, Constantin сказал:

тип объекта: "IsVia"

Тенкс!

 

18 минут назад, Constantin сказал:

лучше для "всех" полигонов указать "Direct"

Вроде как-раз логичнее указать Директ для нескольких крупных деталей (ну и для ВИА).

Не?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

6 minutes ago, Smen said:

Вроде как-раз логичнее указать Директ для нескольких крупных деталей (ну и для ВИА).

Не?

В общем случае для современных плат (и паяемых по актуальным на сегодня техпроцессам) - категорически НЕ. Все, что можно соединить "Direct" с точки зрения технологии монтажа - только так и делаем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос следующий. В проекте применяются полуотверстия размера 0.8/1.4мм (обычные сквозные Pad'ы с центром в крае платы). Чтобы это полуотверстие крепче держалось, прошил их переходными отверстиями 0.2/0.5мм.image.png.0938b199cbfed0199d26b6ea53160239.png

Из картинки видно, что в сигнальных слоях (3 слоя) металлизация есть. Как сделать, чтобы металлизация появилась и в слоях питания? Спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

19 минут назад, Constantin сказал:

только так и делаем

Я правильно понял, что производитель не требует у вас термобарьеров, при пайке мелких деталей к полигонам?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 hours ago, Smen said:

Я правильно понял, что производитель не требует у вас термобарьеров, при пайке мелких деталей к полигонам?

Ну конечно, нет! Зачем они при пайке в печке? Термобарьеры делаем только для сквозных выводов разъемов и т. п., которые в нашем случае паяются уже вручную.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А для чего в Правиле для соединения с полигоном второй компонент можно указывать?

 

20 часов назад, Constantin сказал:

Зачем они при пайке в печке?

Что бы пэды нормально прогревались (соответственно, нормально плавился припой и пайка была качественной).

А вот для элементов, паяемых вручную, можно и паяльник помощнее взять. :yes3:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 12/27/2018 at 12:28 PM, peshkoff said:

1. покажите где этот карандашик в предыдущих версиях

 

[Кнопка подсветки в редакторе SCH]

В редакторе схемы есть кнопка установки подсветки выбранной цепи или цепей, подключенных к выбранному компоненту. К сожалению, эта подсветка работает только в пределах схемы, и не видна на печатной плате. Кнопка запуска этой функции находится в нижнем правом углу окна редактора SCH:

 

AltiumDesigner-SCH-highlight-button.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

41 minutes ago, Modsley said:

К сожалению, эта подсветка работает только в пределах схемы, и не видна на печатной плате.

Видна. Но не сразу. Надо синхронизировать плату со схемой.

Если перенести изменения из схемы на плату - там тоже появится соответствующая подсветка цепей.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

56 minutes ago, Darth Vader said:

Видна. Но не сразу. Надо синхронизировать плату со схемой.

Если перенести изменения из схемы на плату - там тоже появится соответствующая подсветка цепей.

Это описание из старого альтиума. 

Где в 19-м найти этот магический карандашик, вот в чём вопрос :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...