[Arlleex 153]

37 минут назад, jcxz сказал:

PS: Хотя.... если вышеозначенный "борт" - это ракета, то некоторые да - управляются по проводу в полёте. Ваш случай?

Случай не мой, про проводные ракеты слышу впервые
 

42 минуты назад, haker_fox сказал:

Я тут профан))) У меня по теоретической физики и глубинам ТОЭ как-то не всё сложилось) Я не жалуюсь)))

Пример: два одинаковых заряженных конденсатора соединяют последовательно +-+-. В месте соединения будет уравновешивание заряда, там будет течь ток. А цепь не замкнута
 

37 минут назад, jcxz сказал:

А это не одно и то же? Или за вашим бортом тянется ЛЭП 110кВ?

Да, по сути - одно и то же, вот только это не отменяет факта crosstalk и взаимовлияния параллельно проложенных проводов друг на друга за счет индуктивной и емкостной связи. Емкость, она не только относительно земли. Она между вообще любыми металлическими частями. Заряд передается не только через непосредственный контакт. Есть еще передача через влияние (электрическая индукция).

[tonyk_av 36]

On 8/1/2022 at 5:47 PM, Arlleex said:

про проводные ракеты слышу впервые

Для расширения кругозора

Сейчас чаще всего используют оптоволокно.

[Arlleex 153]

Ну я не вояка и о нитках в ракетах малой дальности было интересно узнать

[Plain 179]

В 01.08.2022 в 11:18, Arlleex сказал:

Если и судьба кому-то сгореть, то лучше этой копеешной козявке, чем МК

При правильной разводке она не требуется, а при не правильной она не спасёт последующую схему.

 

В 01.08.2022 в 11:18, Arlleex сказал:

в STM32 SAR, имеет смысл буферизовать

Не имеет — сопротивления источника сигнала — 1 кОм с ОУ и 2 кОм без — надеетесь увидеть гигантскую разницу в погрешности показаний? Для начала, Вы переменный резистор, типовой допуск которых ±20%, включили реостатом.

[jcxz 206]

В 01.08.2022 в 16:32, tonyk_av сказал:

Сейчас чаще всего используют оптоволокно.

Ракеты управляемые по проводам, не ограничиваются одними противотанковыми. Есть например УР-77 "Змей Горыныч" или УР-83П http://zonwar.ru/news3/news_416_UR-83P.html

Про последний написано: "Внутри тормозного каната проложен электрокабель и расчет установки подает электроимпульс на запал заряда, вызывая взрыв последнего."

Т.е. - ЛЭП до ракеты всё-таки имеет место быть.  

[Arlleex 153]

2 часа назад, Plain сказал:

Не имеет — сопротивления источника сигнала — 1 кОм с ОУ и 2 кОм без — надеетесь увидеть гигантскую разницу в погрешности показаний?

Модуль, который я делаю, он немного универсальный. Конкретно в одном девайсе туда будет заходить только резистор. Каких-то точных измерений на этот канал не закладывается, но и проблем с согласованием сопротивлений источников сигналов в будущем не хочется. Хочется, чтобы запаянные модули на складе были универсальными, без "допаек" и версионности, по возможности.

Цитата

При правильной разводке она не требуется, а при не правильной она не спасёт последующую схему.

Девайс довольно сложный, в нем много плат, а корпус металлический. Вот этот аналоговый сигнал со схемной землей, к которым подключается 2-метровый провод с реостатом, с входного разъема идет до моего модуля, но не напрямую. Их путь проложен конструктивно через другие платы, гибкие платы (шлейфы) к моему модулю, осторожно по краешку, не пересекая какие-то "фонящие" места. Защиту я решил поставить именно на своем модуле, чтобы землю не тащить абы откуда, а практически отдельным проводом протянуть ее со своей "аналоговой" земли.

Проще нарисовать

Т.е. на какой-то из внутренних плат стоит первичный преобразователь с бортсети на 12В, по всей этой соединительной лапше это питание идет на нижнюю плату, там делается 3.3В (от которых питается МК и т.д). И вот поэтому я хочу типа отдельным лучом именно уже с нижней платы прокинуть (задействовав дополнительно контакты всех переходов) "схемную" GND к плате с разъемами, чтобы никакие внутренние платы не попортили мне сигнал. Именно поэтому защита будет стоять на нижней плате. Ограничитель между сигналом и схемным GND прямо около разъема (с гибкого шлейфа который) параллельно контактам, это я понимаю. А вот дальше помеху нужно слить на корпус. Я планирую поставить конденсатор между корпусом и тем самым GND, который "псевдоотдельный" аналоговый. Только вот нюанс: на остальных платах тоже своя защита, соответственно, тоже конденсаторами сливать на корпус. Так вот, конденсатор должен быть где-то один? Или можно на каждой плате отдельный сделать и цеплять к доступному месту на корпусе?

Тоже нарисую (это вариан, где конденсаторы отдельные)

Но в данном случае плохо то, что нет единой точки подключения конденсаторов.

Просто не очень хотелось таскать по коннекторам довольно широкую площадь "защитной корпусной земли", да еще и для каждой платы отдельно.

P.S. Хмм... А ведь я могу поставить ограничитель на верхней плате (там где втыкается реостат). Т.е. прокидываю с нижней платы луч GND и вход АЦП, а на верхней плате параллельно им ставлю ограничитель - а после трассы сразу на коннектор. На верхней же плате с GND на конденсатор, конденсатор на корпус. Поправьте, если не прав.

[Arlleex 153]

Касательно разводки вижу так (люблю наглядные картинки)

Остров PGND - защитная земля. Делается отводом от лапы ограничителя. От остальных ограничителей (в схеме их обычно много) защитные PGND-островки вытаскиваются, например, по другим слоям и цепляются в идеале в одной точке около RC-цепочки переходными отверстиями (серые кружки).

Все ок?

[Plain 179]

Не будет никакой защиты, если тащить высоковольтные СВЧ сигналы через такую этажерку — защита должна быть как можно ближе ко вводам помех внутрь прибора, чтобы контуры путей утечки были минимальных габаритов. Во-вторых, если монтаж односторонний, то, параллельно нижней, сверху тоже кладётся широкая полоса сплошной меди общего, к которой непосредственно подключаются ограничители всех входов/выходов, а далее эту двустороннюю медь сигналы проходят по внутренним слоям. Если же ДПП, тогда медь общего сверху, там же внешние сигналы, а ограниченные сигналы внизу — т.е. чтобы длина проводов с помехой была минимальна и в одном слое с ограничителями.

[Arlleex 153]

2 часа назад, Plain сказал:

Не будет никакой защиты, если тащить высоковольтные СВЧ сигналы через такую этажерку...

Высоковольтные СВЧ сигналы - это Вы про непосредственно импульсную помеху?

Цитата

Во-вторых, если монтаж односторонний... Если же ДПП...

Платы все многослойки, от 6 до 12 слоев. Внутри довольно скоростные интерфейсы, а самое проблемное - этих интерфейсов настолько дофига, что конструктивно нереально установить защиту по всем канонам. Вот поэтому я и хотел как-то по возможности разнести защиту (потому что объем защитных компонентов банально не влазит в плату с вводными разъемами, она не ахти какая большая сама по себе). Нет ли каких-то других вспомогательных принципов защиты, которые могут пригодиться здесь?

[Plain 179]

В 02.08.2022 в 13:47, Arlleex сказал:

Нет ли каких-то других вспомогательных принципов защиты

Есть этап ТЭО, т.е. грубый прикид, вот по его итогам надо было отчитать заказчику, что хотимая конструкция изделия не позволяет исполнить стандарты безопасности и надёжности. Если внешних линий много, делают отдельный печатный узел, возможно с двусторонним мотажом элементов защиты, либо этажерку с ними.

[byRAM 24]

5 часов назад, Arlleex сказал:

Платы все многослойки, от 6 до 12 слоев. Внутри довольно скоростные интерфейсы, а самое проблемное - этих интерфейсов настолько дофига, что конструктивно нереально установить защиту по всем канонам. Вот поэтому я и хотел как-то по возможности разнести защиту (потому что объем защитных компонентов банально не влазит в плату с вводными разъемами, она не ахти какая большая сама по себе). Нет ли каких-то других вспомогательных принципов защиты, которые могут пригодиться здесь?

Я вот смотрю на весь этот бред и не могу понять, то ли модераторы все сбежали, то ли они профессионалам всем глотку заткнули 

Мне так точно заткнули 

Парень в ЭМС нифига не сечет, вы это понимаете?

Или вы сами этих канонов не знаете, что он отрицает???

[Arlleex 153]

2 часа назад, byRAM сказал:

Парень в ЭМС нифига не сечет, вы это понимаете?

Или вы сами этих канонов не знаете, что он отрицает???

Вы вообще о чем и о ком? Где бред и кто что отрицает?

[Arlleex 153]

В 02.08.2022 в 11:08, Plain сказал:

...если монтаж односторонний... Если же ДПП...

Как можно прокладывать сплошные полигоны "общих" на внешних слоях на современных платах, когда там компонентов набито вагон?

Вот банальный пример: диффпары + входы/выходы

На рисунке на разъем выходят пины диффпары и дискретных входов. Показан только верхний слой; на нижнем, предположительно, тоже есть компоненты и трассировка плотная (а у меня диффпар десятков 5, дискретных чуть меньше). Под диффпарой должен быть опорный слой GND для соблюдения волнового сопротивления. По итогу имеем следующее: TVS-ы опираются на GND (через переходные VIA), который идет вторым слоем платы (сплошной полигон меди) и никакого разделения на "защитную" и "схемную" GND нет. Что, руками запрещать VIA-переходам электрическое соединение со вторым слоем, при этом выделить, например, третий слой платы под "защитный" GND и подключать эти VIA к нему?

Нарисую условно VIA с защитного ограничителя

И где соединять этот опорный второй с защитным третьим тогда? Или этот защитный со вторым не соединять а дотащить до клеммы шасси и соединить с ней через конденсатор 3кВ как в Ethernet-коннекторах (я, кстати, чуть выше этот конденсатор тоже нарисовал)?

Спойлер

В 01.08.2022 в 21:44, Arlleex сказал:

[Plain 179]

В 03.08.2022 в 19:53, Arlleex сказал:

Как можно прокладывать сплошные полигоны "общих" на внешних слоях на современных платах, когда там компонентов набито вагон?

Я уже объяснил — сперва исполнение законов природы, затем любые фантазии — после плат(ы) защиты, вагоны современного располагают на отдельных платах.

[Arlleex 153]

53 минуты назад, Plain сказал:

Я уже объяснил — сперва исполнение законов природы, затем любые фантазии — после плат(ы) защиты, вагоны современного располагают на отдельных платах.

Хорошо, пусть на отдельных платах будут уже процессоры и т.д. Это не отменяет того, что я написал. Давайте рассмотрим детальнее только плату защиты. Я выше нарисовал пример условного кусочка платы. А теперь представим, что разъем там многорядный 400-контактный, а на пины выходят высокоскоростные каналы гигабитных интерфейсов и разные дискретные входы/выходы. Одних только компонентов защиты там наберется столько, что ни о каких сплошных слоях меди сверху и снизу речи быть не может (разве что только где-то внутри - я говорил, что в слоях особо не ограничен). Тем не менее, я привел вполне реальный случай - на разъем выходят диффпары и их опорный GND цепляется на контакты рядом. Куда отводить в этом случае защитные контакты GND с TVS-ов (те, что идут на VIA на картинке выше)?