Arlleex 178 1 августа, 2022 Опубликовано 1 августа, 2022 · Жалоба 37 минут назад, jcxz сказал: PS: Хотя.... если вышеозначенный "борт" - это ракета, то некоторые да - управляются по проводу в полёте. Ваш случай? Случай не мой, про проводные ракеты слышу впервые 42 минуты назад, haker_fox сказал: Я тут профан))) У меня по теоретической физики и глубинам ТОЭ как-то не всё сложилось) Я не жалуюсь))) Пример: два одинаковых заряженных конденсатора соединяют последовательно +-+-. В месте соединения будет уравновешивание заряда, там будет течь ток. А цепь не замкнута 37 минут назад, jcxz сказал: А это не одно и то же? Или за вашим бортом тянется ЛЭП 110кВ? Да, по сути - одно и то же, вот только это не отменяет факта crosstalk и взаимовлияния параллельно проложенных проводов друг на друга за счет индуктивной и емкостной связи. Емкость, она не только относительно земли. Она между вообще любыми металлическими частями. Заряд передается не только через непосредственный контакт. Есть еще передача через влияние (электрическая индукция). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
tonyk_av 44 1 августа, 2022 Опубликовано 1 августа, 2022 · Жалоба On 8/1/2022 at 5:47 PM, Arlleex said: про проводные ракеты слышу впервые Для расширения кругозора Сейчас чаще всего используют оптоволокно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 178 1 августа, 2022 Опубликовано 1 августа, 2022 · Жалоба Ну я не вояка и о нитках в ракетах малой дальности было интересно узнать Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Plain 206 1 августа, 2022 Опубликовано 1 августа, 2022 · Жалоба В 01.08.2022 в 11:18, Arlleex сказал: Если и судьба кому-то сгореть, то лучше этой копеешной козявке, чем МК При правильной разводке она не требуется, а при не правильной она не спасёт последующую схему. В 01.08.2022 в 11:18, Arlleex сказал: в STM32 SAR, имеет смысл буферизовать Не имеет — сопротивления источника сигнала — 1 кОм с ОУ и 2 кОм без — надеетесь увидеть гигантскую разницу в погрешности показаний? Для начала, Вы переменный резистор, типовой допуск которых ±20%, включили реостатом. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
jcxz 234 1 августа, 2022 Опубликовано 1 августа, 2022 · Жалоба В 01.08.2022 в 16:32, tonyk_av сказал: Сейчас чаще всего используют оптоволокно. Ракеты управляемые по проводам, не ограничиваются одними противотанковыми. Есть например УР-77 "Змей Горыныч" или УР-83П http://zonwar.ru/news3/news_416_UR-83P.html Про последний написано: "Внутри тормозного каната проложен электрокабель и расчет установки подает электроимпульс на запал заряда, вызывая взрыв последнего." Т.е. - ЛЭП до ракеты всё-таки имеет место быть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 178 1 августа, 2022 Опубликовано 1 августа, 2022 · Жалоба 2 часа назад, Plain сказал: Не имеет — сопротивления источника сигнала — 1 кОм с ОУ и 2 кОм без — надеетесь увидеть гигантскую разницу в погрешности показаний? Модуль, который я делаю, он немного универсальный. Конкретно в одном девайсе туда будет заходить только резистор. Каких-то точных измерений на этот канал не закладывается, но и проблем с согласованием сопротивлений источников сигналов в будущем не хочется. Хочется, чтобы запаянные модули на складе были универсальными, без "допаек" и версионности, по возможности. Цитата При правильной разводке она не требуется, а при не правильной она не спасёт последующую схему. Девайс довольно сложный, в нем много плат, а корпус металлический. Вот этот аналоговый сигнал со схемной землей, к которым подключается 2-метровый провод с реостатом, с входного разъема идет до моего модуля, но не напрямую. Их путь проложен конструктивно через другие платы, гибкие платы (шлейфы) к моему модулю, осторожно по краешку, не пересекая какие-то "фонящие" места. Защиту я решил поставить именно на своем модуле, чтобы землю не тащить абы откуда, а практически отдельным проводом протянуть ее со своей "аналоговой" земли. Проще нарисовать Т.е. на какой-то из внутренних плат стоит первичный преобразователь с бортсети на 12В, по всей этой соединительной лапше это питание идет на нижнюю плату, там делается 3.3В (от которых питается МК и т.д). И вот поэтому я хочу типа отдельным лучом именно уже с нижней платы прокинуть (задействовав дополнительно контакты всех переходов) "схемную" GND к плате с разъемами, чтобы никакие внутренние платы не попортили мне сигнал. Именно поэтому защита будет стоять на нижней плате. Ограничитель между сигналом и схемным GND прямо около разъема (с гибкого шлейфа который) параллельно контактам, это я понимаю. А вот дальше помеху нужно слить на корпус. Я планирую поставить конденсатор между корпусом и тем самым GND, который "псевдоотдельный" аналоговый. Только вот нюанс: на остальных платах тоже своя защита, соответственно, тоже конденсаторами сливать на корпус. Так вот, конденсатор должен быть где-то один? Или можно на каждой плате отдельный сделать и цеплять к доступному месту на корпусе? Тоже нарисую (это вариан, где конденсаторы отдельные) Но в данном случае плохо то, что нет единой точки подключения конденсаторов. Просто не очень хотелось таскать по коннекторам довольно широкую площадь "защитной корпусной земли", да еще и для каждой платы отдельно. P.S. Хмм... А ведь я могу поставить ограничитель на верхней плате (там где втыкается реостат). Т.е. прокидываю с нижней платы луч GND и вход АЦП, а на верхней плате параллельно им ставлю ограничитель - а после трассы сразу на коннектор. На верхней же плате с GND на конденсатор, конденсатор на корпус. Поправьте, если не прав. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 178 1 августа, 2022 Опубликовано 1 августа, 2022 · Жалоба Касательно разводки вижу так (люблю наглядные картинки) Остров PGND - защитная земля. Делается отводом от лапы ограничителя. От остальных ограничителей (в схеме их обычно много) защитные PGND-островки вытаскиваются, например, по другим слоям и цепляются в идеале в одной точке около RC-цепочки переходными отверстиями (серые кружки). Все ок? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Plain 206 2 августа, 2022 Опубликовано 2 августа, 2022 · Жалоба Не будет никакой защиты, если тащить высоковольтные СВЧ сигналы через такую этажерку — защита должна быть как можно ближе ко вводам помех внутрь прибора, чтобы контуры путей утечки были минимальных габаритов. Во-вторых, если монтаж односторонний, то, параллельно нижней, сверху тоже кладётся широкая полоса сплошной меди общего, к которой непосредственно подключаются ограничители всех входов/выходов, а далее эту двустороннюю медь сигналы проходят по внутренним слоям. Если же ДПП, тогда медь общего сверху, там же внешние сигналы, а ограниченные сигналы внизу — т.е. чтобы длина проводов с помехой была минимальна и в одном слое с ограничителями. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 178 2 августа, 2022 Опубликовано 2 августа, 2022 · Жалоба 2 часа назад, Plain сказал: Не будет никакой защиты, если тащить высоковольтные СВЧ сигналы через такую этажерку... Высоковольтные СВЧ сигналы - это Вы про непосредственно импульсную помеху? Цитата Во-вторых, если монтаж односторонний... Если же ДПП... Платы все многослойки, от 6 до 12 слоев. Внутри довольно скоростные интерфейсы, а самое проблемное - этих интерфейсов настолько дофига, что конструктивно нереально установить защиту по всем канонам. Вот поэтому я и хотел как-то по возможности разнести защиту (потому что объем защитных компонентов банально не влазит в плату с вводными разъемами, она не ахти какая большая сама по себе). Нет ли каких-то других вспомогательных принципов защиты, которые могут пригодиться здесь? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Plain 206 2 августа, 2022 Опубликовано 2 августа, 2022 · Жалоба В 02.08.2022 в 13:47, Arlleex сказал: Нет ли каких-то других вспомогательных принципов защиты Есть этап ТЭО, т.е. грубый прикид, вот по его итогам надо было отчитать заказчику, что хотимая конструкция изделия не позволяет исполнить стандарты безопасности и надёжности. Если внешних линий много, делают отдельный печатный узел, возможно с двусторонним мотажом элементов защиты, либо этажерку с ними. 1 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
byRAM 24 2 августа, 2022 Опубликовано 2 августа, 2022 · Жалоба 5 часов назад, Arlleex сказал: Платы все многослойки, от 6 до 12 слоев. Внутри довольно скоростные интерфейсы, а самое проблемное - этих интерфейсов настолько дофига, что конструктивно нереально установить защиту по всем канонам. Вот поэтому я и хотел как-то по возможности разнести защиту (потому что объем защитных компонентов банально не влазит в плату с вводными разъемами, она не ахти какая большая сама по себе). Нет ли каких-то других вспомогательных принципов защиты, которые могут пригодиться здесь? Я вот смотрю на весь этот бред и не могу понять, то ли модераторы все сбежали, то ли они профессионалам всем глотку заткнули Мне так точно заткнули Парень в ЭМС нифига не сечет, вы это понимаете? Или вы сами этих канонов не знаете, что он отрицает??? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 178 2 августа, 2022 Опубликовано 2 августа, 2022 · Жалоба 2 часа назад, byRAM сказал: Парень в ЭМС нифига не сечет, вы это понимаете? Или вы сами этих канонов не знаете, что он отрицает??? Вы вообще о чем и о ком? Где бред и кто что отрицает? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 178 3 августа, 2022 Опубликовано 3 августа, 2022 · Жалоба В 02.08.2022 в 11:08, Plain сказал: ...если монтаж односторонний... Если же ДПП... Как можно прокладывать сплошные полигоны "общих" на внешних слоях на современных платах, когда там компонентов набито вагон? Вот банальный пример: диффпары + входы/выходы На рисунке на разъем выходят пины диффпары и дискретных входов. Показан только верхний слой; на нижнем, предположительно, тоже есть компоненты и трассировка плотная (а у меня диффпар десятков 5, дискретных чуть меньше). Под диффпарой должен быть опорный слой GND для соблюдения волнового сопротивления. По итогу имеем следующее: TVS-ы опираются на GND (через переходные VIA), который идет вторым слоем платы (сплошной полигон меди) и никакого разделения на "защитную" и "схемную" GND нет. Что, руками запрещать VIA-переходам электрическое соединение со вторым слоем, при этом выделить, например, третий слой платы под "защитный" GND и подключать эти VIA к нему? Нарисую условно VIA с защитного ограничителя И где соединять этот опорный второй с защитным третьим тогда? Или этот защитный со вторым не соединять а дотащить до клеммы шасси и соединить с ней через конденсатор 3кВ как в Ethernet-коннекторах (я, кстати, чуть выше этот конденсатор тоже нарисовал)? Спойлер В 01.08.2022 в 21:44, Arlleex сказал: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Plain 206 4 августа, 2022 Опубликовано 4 августа, 2022 · Жалоба В 03.08.2022 в 19:53, Arlleex сказал: Как можно прокладывать сплошные полигоны "общих" на внешних слоях на современных платах, когда там компонентов набито вагон? Я уже объяснил — сперва исполнение законов природы, затем любые фантазии — после плат(ы) защиты, вагоны современного располагают на отдельных платах. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 178 4 августа, 2022 Опубликовано 4 августа, 2022 · Жалоба 53 минуты назад, Plain сказал: Я уже объяснил — сперва исполнение законов природы, затем любые фантазии — после плат(ы) защиты, вагоны современного располагают на отдельных платах. Хорошо, пусть на отдельных платах будут уже процессоры и т.д. Это не отменяет того, что я написал. Давайте рассмотрим детальнее только плату защиты. Я выше нарисовал пример условного кусочка платы. А теперь представим, что разъем там многорядный 400-контактный, а на пины выходят высокоскоростные каналы гигабитных интерфейсов и разные дискретные входы/выходы. Одних только компонентов защиты там наберется столько, что ни о каких сплошных слоях меди сверху и снизу речи быть не может (разве что только где-то внутри - я говорил, что в слоях особо не ограничен). Тем не менее, я привел вполне реальный случай - на разъем выходят диффпары и их опорный GND цепляется на контакты рядом. Куда отводить в этом случае защитные контакты GND с TVS-ов (те, что идут на VIA на картинке выше)? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться