[1113 5]

первое отверстие делайте как делаете, а остальные копипастом с привязкой к выводу

[Uladzimir 60]

Делайте копи пасте.

 

Но смысла в симметрии нет. Ассиметричный вывод дает много больше вариантов для прокладки дифпар, или большего числа линий на одном слое под BGA. Или заливки полигонов

 

[Alex Ko 3]

Если BGA с регулярной решёткой, то можно в её зоне ввести свою местную систему координат с шагом в половину шага BGA и привязанную к паду из неё.

[Димон Безпарольный 2]

Если BGA с регулярной решёткой, то можно в её зоне ввести свою местную систему координат с шагом в половину шага BGA и привязанную к паду из неё.

Интересный вариант. Спасибо.

 

Что означает закрашенный двумя цветами Via? Почему в полигоне под него нет зазора. В режиме одного слоя этот Via не виден.

 

[Corvus 1]

Потому что это не сквозное переходное отверстие, а с TOP (красный) на внутренний слой (бирюзовый). В полигоне выреза нет, т.к. он на слое ниже.

[Димон Безпарольный 2]

Потому что это не сквозное переходное отверстие, а с TOP (красный) на внутренний слой (бирюзовый). В полигоне выреза нет, т.к. он на слое ниже.

Упс. Пробел в знаниях. У меня восьмислойная плата, но таких отверстий очень мало. По какому принципу Альтиум их ставит? Или я могу влиять на этот процесс?

 

Я вижу, например переход с Bottom на внутренние слои, но эти Via также выходят на TOP. Почему? И как это исправить?

 

Будет ли плата с несквозными Via дороже?

 

 

 

Почему несквозные Via Altium не ставит автоматом? Вручную - получается.

Изменено 8 января, 2018 пользователем Димон Безпарольный

[Uladzimir 60]

Упс. Пробел в знаниях. У меня восьмислойная плата, но таких отверстий очень мало. По какому принципу Альтиум их ставит?

Их разработчик ставит. Altium это только инструмент.

 

Или я могу влиять на этот процесс?

 

Я вижу, например переход с Bottom на внутренние слои, но эти Via также выходят на TOP. .

На внутренние - это микроVia обычно на смежный или второй.

На TOP - это сквозные

 

Влияйте. Вы сами определяете какой тип переходного или их комбинация вам удобно в том или ином случае.

 

Почему? И как это исправить?

 

 

Будет ли плата с несквозными Via дороже?

Будет. тут недавно выкладывали зависимость стоимости от типа применяемых отверстиц.

Почему несквозные Via Altium не ставит автоматом? Вручную - получается

Откуда алтиуму знать, какое отверстие ставить (если есть выбор), покуда вы правило не напишете.

Лень писать правило-- ставьте вручную.

[Ksiname 0]

Добрый день. Такой вопрос, смотрите, у меня есть RF усилитель, и есть рекомендуемый производителем Mounting Pattern. Можно ли создать отдельный компонент сразу с этим Mounting Pattern или полигоны придётся каждый раз рисовать на плате?

Изменено 9 января, 2018 пользователем Ksiname

[Constantin 0]

Добрый день. Такой вопрос, смотрите, у меня есть RF усилитель, и есть рекомендуемый производителем Mounting Pattern. Можно ли создать отдельный компонент сразу с этим Mounting Pattern или полигоны придётся каждый раз рисовать на плате?

 

Можно создать компонент с практически любой геометрией площадок (используя Region, перезаливаемые полигоны в библиотеке не применяются).

Но опыт показал, что для корпусов такого типа (вполне стандартный) лучше делать и посадочное место с максимальным соответствием IPC. Если плата радиочастотная, то она как правило все равно залита полигоном земли, но в соответствии с требованиями технологии. И максимум, что нужно сделать - отдельными правилами описать заливку выводов или цепей конкретных чипов. Мы неоднократно сталкивались с ситуацией, когда рекомендации производителя RF компонентов были сильно далеки от требований IPC.

Может в каких-то ситуациях оно и оправданно, но сейчас я отношусь к таким как на приведенном рисунке требованиям очень критически :-)

[Ksiname 0]

Можно создать компонент с практически любой геометрией площадок (используя Region, перезаливаемые полигоны в библиотеке не применяются).

Но опыт показал, что для корпусов такого типа (вполне стандартный) лучше делать и посадочное место с максимальным соответствием IPC. Если плата радиочастотная, то она как правило все равно залита полигоном земли, но в соответствии с требованиями технологии. И максимум, что нужно сделать - отдельными правилами описать заливку выводов или цепей конкретных чипов. Мы неоднократно сталкивались с ситуацией, когда рекомендации производителя RF компонентов были сильно далеки от требований IPC.

Может в каких-то ситуациях оно и оправданно, но сейчас я отношусь к таким как на приведенном рисунке требованиям очень критически :-)

Понятно, спасибо. Посадочное место как раз таки стандартное SOT-363, просто интересовало, можно ли сразу в библиотеке полигон под корпусом сделать.

Тогда ещё один вопрос. Можно ли сохранять геометрию полигонов в виде шаблонов, по типу Snippets в схематике. Чтоб не искать старый проект и не копировать из него и не рисовать по новой

[Димон Безпарольный 2]

Лень писать правило-- ставьте вручную.

Вот. Оказывается можно правилами. Не лень. Не лень было бы об этом почитать чтобы не напрягать тут никого. Только не знаю где.

 

Допустим, создать правило, автоматически задающее тип VIA для перехода со слоя TOPIN_1 на BOTIN_3. Где бы об этом почитать?

[Constantin 0]

Понятно, спасибо. Посадочное место как раз таки стандартное SOT-363, просто интересовало, можно ли сразу в библиотеке полигон под корпусом сделать.

Тогда ещё один вопрос. Можно ли сохранять геометрию полигонов в виде шаблонов, по типу Snippets в схематике. Чтоб не искать старый проект и не копировать из него и не рисовать по новой

 

Полигон (перезаливаемый!!!) нельзя, а произвольную геометрию в формате Region - можно.

 

Snippets сохраняются так же как в SCH.

 

[Uladzimir 60]

Вот. Оказывается можно правилами. Не лень. Не лень было бы об этом почитать чтобы не напрягать тут никого. Только не знаю где.

 

Допустим, создать правило, автоматически задающее тип VIA для перехода со слоя TOPIN_1 на BOTIN_3. Где бы об этом почитать?

Если вы находитесь на TOP то у вас 2 минимум (так как сквозные есть всегда)

Если на Botin_3 то возможен 1 или более переходов. Если только 1--- то он сделается-- нечего выбирать. Если больше-- надо думать.

 

И это касается сигналов. Если это Power-- то возможно объединение на больших слоях.

 

Если не лень, и не жалко времени -- пишите. Там страшного ничего нет. Можно привязываться к цепям, классам, слоям. Но вряд ли это облегчит вашу задачу.

 

[Димон Безпарольный 2]

Если не лень, и не жалко времени -- пишите. Там страшного ничего нет.

Не лень, но слоев 8. Из них 5 сигнальных. Крыша съедет.

[Uladzimir 60]

Нет не съедет. Это просто мелочь.

съедет, это когда ставит не то, и не там.

Сделайте активными 2 слоя-- и выбора не будет. Будет ставить только разрешенную между слоями Via