novikovfb 25 December 29, 2016 Posted December 29, 2016 · Report post по группе применения однозначно могу сказать что 4 точки крепления печатной платы при 100х140 вам - за глаза и за уши. нужно толщину платы от 2 до 2,4мм, и заливку лаком нормальную. если возможно вакуумирование платы - к заливке лаком надо подойти очень осторожно: под BGA возможно образование полости с газом (воздух+пары растворителя лака), которая при вакуумировании дает нежелательное отрывающее усилие, слышал о случаях нарушения контактов ПП и BGA. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Журавлев Николай 0 January 10, 2017 Posted January 10, 2017 (edited) · Report post Для обеспечения нормального теплосброса с BGA , можно сделать первый внутренний слой с фольгой от 150мкм, при этом не стоит забывать о симметричности структуры ПП ( данное решение используется в ИСС). Для обеспечения жесткости соединения BGA и платы используйте эласил или ВК-9. При этом микросхемы приклеивайте по краям, оставляя по углам свободные от клея зоны, это обеспечит отсутствие воздушного пузыря. Данные тех решения проходили ВП. Edited January 10, 2017 by Журавлев Николай Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Jul 0 January 30, 2017 Posted January 30, 2017 · Report post Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно: http://ostec-press.ru/search/?q=материалы+Underfill Эласил, ВК-9 или лак не вполне пригодны для такого корпуса. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
novikovfb 25 January 30, 2017 Posted January 30, 2017 · Report post Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно: для LGA и CLCC можете что-нибудь подсказать? Там шариков нет - флюсующий underfill не пойдет. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
_4afc_ 39 January 30, 2017 Posted January 30, 2017 · Report post Ну и прежние вопросы: материал ПП? Китайский FR4-HiTg смотрится лучше, платы жёстче - при настройке не отваливается ничего. Ну и кроме толщины платы неплохо бы взять толтую медь 35-70 микрон. И для многослойки - ядро потолще. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
yes 7 January 30, 2017 Posted January 30, 2017 · Report post А как же бэкплейны толщиной по 5-10мм по 24 и более слоев? :smile3046: Ведь это оборудование к которому предъявляются особые требования по надежности... Обрыв в переходных происходит не от того что плата имеет толщину больше, а от недостатка знаний и технологий конструктора. :maniac: наверно их не прогибают? поясните, какие могут быть конструктивные улучшения при отводе дорожки от via? при прогибе платы смещение по ее дорожкам и соответственно сила на разрыв (закон Гука, по-моему) пропорциональны синусу угла на толщину платы. я представляю тестирование так: берем и по центру платы, закрепленной по краям, давим специальным штырем (по любому силы у тестового стенда больше, чем прочность платы, поэтому прочность платы не имеет значения для такого теста), отклонение от плоскости и есть тот синус (ну или можно брать не синус, а величину угла, в радианах, например - угол маленький, да и если рассматривать две платы: толстую и тонкую - то одинаковое смещение и угол, соответственно - остается только толщина - чем толще, тем пропорционально большая сила действует на обрыв проводника что не так? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
