[novikovfb 19]

по группе применения однозначно могу сказать что 4 точки крепления печатной платы при 100х140 вам - за глаза и за уши.

нужно толщину платы от 2 до 2,4мм, и заливку лаком нормальную.

если возможно вакуумирование платы - к заливке лаком надо подойти очень осторожно: под BGA возможно образование полости с газом (воздух+пары растворителя лака), которая при вакуумировании дает нежелательное отрывающее усилие, слышал о случаях нарушения контактов ПП и BGA.

[Журавлев Николай 0]

Для обеспечения нормального теплосброса с BGA , можно сделать первый внутренний слой с фольгой от 150мкм, при этом не стоит забывать о симметричности структуры ПП ( данное решение используется в ИСС).

Для обеспечения жесткости соединения BGA и платы используйте эласил или ВК-9. При этом микросхемы приклеивайте по краям, оставляя по углам свободные от клея зоны, это обеспечит отсутствие воздушного пузыря.

Данные тех решения проходили ВП.

Изменено 10 января, 2017 пользователем Журавлев Николай

[Jul 0]

Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно:

http://ostec-press.ru/search/?q=материалы+Underfill

Эласил, ВК-9 или лак не вполне пригодны для такого корпуса.

[novikovfb 19]

Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно:

для LGA и CLCC можете что-нибудь подсказать? Там шариков нет - флюсующий underfill не пойдет.

[_4afc_ 26]

Ну и прежние вопросы: материал ПП?

 

Китайский FR4-HiTg смотрится лучше, платы жёстче - при настройке не отваливается ничего.

Ну и кроме толщины платы неплохо бы взять толтую медь 35-70 микрон.

И для многослойки - ядро потолще.

 

[yes 8]

А как же бэкплейны толщиной по 5-10мм по 24 и более слоев? :smile3046:

Ведь это оборудование к которому предъявляются особые требования по надежности...

Обрыв в переходных происходит не от того что плата имеет толщину больше, а от недостатка знаний и технологий конструктора. :maniac:

 

наверно их не прогибают?

поясните, какие могут быть конструктивные улучшения при отводе дорожки от via?

 

при прогибе платы смещение по ее дорожкам и соответственно сила на разрыв (закон Гука, по-моему) пропорциональны синусу угла на толщину платы.

 

я представляю тестирование так: берем и по центру платы, закрепленной по краям, давим специальным штырем (по любому силы у тестового стенда больше, чем прочность платы, поэтому прочность платы не имеет значения для такого теста), отклонение от плоскости и есть тот синус (ну или можно брать не синус, а величину угла, в радианах, например - угол маленький, да и если рассматривать две платы: толстую и тонкую - то одинаковое смещение и угол, соответственно - остается только толщина - чем толще, тем пропорционально большая сила действует на обрыв проводника

 

что не так?