yuriger 3 26 ноября, 2015 Опубликовано 26 ноября, 2015 · Жалоба Это уже получается какое-то лужение волной с последующей припайкой на плату? Откуда взяли волну? Речь идет об "окунании" или "касании". Datasheet прочитайте. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DAV 0 30 ноября, 2015 Опубликовано 30 ноября, 2015 · Жалоба У заказчика монтажница подобное делает, только она пасту с флюсом мешает. Надо подкинуть ей координаты правильной пасты. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 30 ноября, 2015 Опубликовано 30 ноября, 2015 · Жалоба У заказчика монтажница подобное делает, только она пасту с флюсом мешает. Надо подкинуть ей координаты правильной пасты. Правильно, зачем делать реболлинг новых микросхем, когда можно нанести пасту и припаять BGA или QFN не поднимая термопрофиль выше 250 градусов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 9 30 ноября, 2015 Опубликовано 30 ноября, 2015 · Жалоба У заказчика монтажница подобное делает, только она пасту с флюсом мешает. Надо подкинуть ей координаты правильной пасты. А зачем мешать пасту с флюсом, если в пасте есть флюс? PS. для того чтобы размешать равномерно нужен миксер, который это будет делать очень долго, чтобы равномерно размешать. зачем делать реболлинг новых микросхем Никто вроде про это не говорил. Имелось в виду, что паста наносится на м\с, а не на плату, _КАК_ при реболинге. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 30 ноября, 2015 Опубликовано 30 ноября, 2015 · Жалоба Никто вроде про это не говорил. Имелось в виду, что паста наносится на м\с, а не на плату, _КАК_ при реболинге. Вроде говорили о том, что при пайке на коленке пошли проблемы. Раньше их лечили перекатывая на микросхеме бессвинцовые шары на свинцовосодержащие. Теперь появился способ использовать пасту с "низкой" температурой пайки микросхем с бессвинцовыми шарами. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 30 ноября, 2015 Опубликовано 30 ноября, 2015 · Жалоба Теперь появился способ использовать пасту с "низкой" температурой пайки микросхем с бессвинцовыми шарами. Что за технология? Наносим свинцовую пасту на бессвинцовые шарики и припаиваем на свинцовом профиле, а после нас хоть потоп? Или я не понял некую инновацию в непримиримой борьбе с бессвинцом? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yuriger 3 1 декабря, 2015 Опубликовано 1 декабря, 2015 · Жалоба Что за технология? Наносим свинцовую пасту на бессвинцовые шарики и припаиваем на свинцовом профиле, а после нас хоть потоп? Или я не понял некую инновацию в непримиримой борьбе с бессвинцом? Насчет инноваций - поленились прочитать документацию производителя. Еще раз отсылаю к информации на сайте Interflux. Наносим бессвинцовую пасту на бессвинцовые шарики и паяем по профилю в pdf. PS. для того чтобы размешать равномерно нужен миксер, который это будет делать очень долго, чтобы равномерно размешать. PS. Для равномерного размешивания пасты нужен "планетарный" миксер, который будет делать это минут 10. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dimka76 62 1 декабря, 2015 Опубликовано 1 декабря, 2015 · Жалоба http://www.ljplus.ru/img4/s/e/sergiokrm/wired_bga.jpg Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DAV 0 1 декабря, 2015 Опубликовано 1 декабря, 2015 · Жалоба Мне кажется, что технология, показанная многоуважаемым ЮВГ, появилась от необходимости чип на чип ставить. Часто память на процессор http://www.adafruit.com/products/2885 на виде сбоку видно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 1 5 марта, 2019 Опубликовано 5 марта, 2019 · Жалоба После пайки, так примерно сбоку выглядит. FPGA256, первый опыт. Нормально, или брак? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pengozoid 0 5 марта, 2019 Опубликовано 5 марта, 2019 (изменено) · Жалоба Механика точно будет хуже, чем при нормальном профиле. Можете припаять вот так и по-нормальному и сравнить на термоциклировании, если интересно. Изменено 5 марта, 2019 пользователем Pengozoid Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 1 5 марта, 2019 Опубликовано 5 марта, 2019 · Жалоба Термопрофиль на глазок, это разовые поделки для себя, пайка в бытовой мини-духовке. Можете сказать, что сильно не так в термопрофиле? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 7 5 марта, 2019 Опубликовано 5 марта, 2019 · Жалоба 2 минуты назад, Leka сказал: ... как то так Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 5 марта, 2019 Опубликовано 5 марта, 2019 · Жалоба 12 minutes ago, Leka said: Термопрофиль на глазок, это разовые поделки для себя, пайка в бытовой мини-духовке. Можете сказать, что сильно не так в термопрофиле? А диаметр КП не великоват? Лучше бы фото. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 1 5 марта, 2019 Опубликовано 5 марта, 2019 (изменено) · Жалоба Диаметр КП 0.5мм (шаг FBGA 1mm), припуск маски 0.05мм, Imm Gold (но потом прочитал тут на форуме, что для разовых поделок лучше HALS), паста Cr36. Трафарет 100мкм. Фото нечем сделать. Изменено 5 марта, 2019 пользователем Leka Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться