[yuriger 3]

Это уже получается какое-то лужение волной с последующей припайкой на плату?

Откуда взяли волну? Речь идет об "окунании" или "касании". Datasheet прочитайте.

[DAV 0]

У заказчика монтажница подобное делает, только она пасту с флюсом мешает. Надо подкинуть ей координаты правильной пасты.

[yuriger 3]

У заказчика монтажница подобное делает, только она пасту с флюсом мешает. Надо подкинуть ей координаты правильной пасты.

Правильно, зачем делать реболлинг новых микросхем, когда можно нанести пасту и припаять BGA или QFN не поднимая термопрофиль выше 250 градусов.

[mplata 9]

У заказчика монтажница подобное делает, только она пасту с флюсом мешает. Надо подкинуть ей координаты правильной пасты.

А зачем мешать пасту с флюсом, если в пасте есть флюс?

PS. для того чтобы размешать равномерно нужен миксер, который это будет делать очень долго, чтобы равномерно размешать.

 

зачем делать реболлинг новых микросхем

Никто вроде про это не говорил. Имелось в виду, что паста наносится на м\с, а не на плату, _КАК_ при реболинге.

[yuriger 3]

Никто вроде про это не говорил. Имелось в виду, что паста наносится на м\с, а не на плату, _КАК_ при реболинге.

Вроде говорили о том, что при пайке на коленке пошли проблемы. Раньше их лечили перекатывая на микросхеме бессвинцовые шары на свинцовосодержащие. Теперь появился способ использовать пасту с "низкой" температурой пайки микросхем с бессвинцовыми шарами.

[Flood 13]

Теперь появился способ использовать пасту с "низкой" температурой пайки микросхем с бессвинцовыми шарами.

Что за технология? Наносим свинцовую пасту на бессвинцовые шарики и припаиваем на свинцовом профиле, а после нас хоть потоп?

Или я не понял некую инновацию в непримиримой борьбе с бессвинцом?

[yuriger 3]

Что за технология? Наносим свинцовую пасту на бессвинцовые шарики и припаиваем на свинцовом профиле, а после нас хоть потоп?

Или я не понял некую инновацию в непримиримой борьбе с бессвинцом?

Насчет инноваций - поленились прочитать документацию производителя.

 

Еще раз отсылаю к информации на сайте Interflux. Наносим бессвинцовую пасту на бессвинцовые шарики и паяем по профилю в pdf.

 

PS. для того чтобы размешать равномерно нужен миксер, который это будет делать очень долго, чтобы равномерно размешать.

PS. Для равномерного размешивания пасты нужен "планетарный" миксер, который будет делать это минут 10.

[dimka76 62]

http://www.ljplus.ru/img4/s/e/sergiokrm/wired_bga.jpg

[DAV 0]

Мне кажется, что технология, показанная многоуважаемым ЮВГ, появилась от необходимости чип на чип ставить. Часто память на процессор http://www.adafruit.com/products/2885 на виде сбоку видно.

[Leka 1]

После пайки, так примерно сбоку выглядит. FPGA256, первый опыт. Нормально, или брак?

[Pengozoid 0]

Механика точно будет хуже, чем при нормальном профиле. Можете припаять вот так и по-нормальному и сравнить на термоциклировании, если интересно.

Изменено 5 марта, 2019 пользователем Pengozoid

[Leka 1]

Термопрофиль на глазок, это разовые поделки для себя, пайка в бытовой мини-духовке. Можете сказать, что сильно не так в термопрофиле? 

[Aner 7]

2 минуты назад, Leka сказал:

...

как то так

[aaarrr 69]

12 minutes ago, Leka said:

Термопрофиль на глазок, это разовые поделки для себя, пайка в бытовой мини-духовке. Можете сказать, что сильно не так в термопрофиле? 

А диаметр КП не великоват? Лучше бы фото.

[Leka 1]

Диаметр КП 0.5мм (шаг FBGA 1mm), припуск маски 0.05мм, Imm Gold (но потом прочитал тут на форуме, что для разовых поделок лучше HALS), паста Cr36. Трафарет 100мкм. Фото нечем сделать.

Изменено 5 марта, 2019 пользователем Leka