[Corvus 1]

Может ли Вы привести пример такой платы(участок разумеется) где "скругление падов" позволило провести трассу, пусть даже и "иногда"? В смысле что сам факт получения такой возможности является целиком и полностью выигрышем полученным от скругления падов.

Самый банальный пример - блокировочные конденсаторы 0402 под BGA с шагом 1 мм. Чуть уменьшенные площадки позволяют разместит конденсаторы прямо по соответствующими падами BGA. А скругление на падах конденсаторов не задевает за межрядные переходные.

[agregat 0]

Делал дофигаслойки, участвовал в разработке их и видел просто уже сделанные - с landless via, stacked/staggered microvia и пр., выигрыша от скругленных падов как и их самих не заметил. Может плохо искал? Может ли кто-нибудь привести пример такого выигрыша на плате со сложностью выше среднего? Что-то из области HDI Type III скажем.

Если Вы не заметили выигрыша, значит не работали в условиях тесного пространства. Скругленные пады действительно дают колоссальный выигрыш и позволяют провести трассу там где с прямоугольными не проведешь, в тоже время монтажники заверили меня в свое время, что для монтажа по барабану какие там края площадки.

Для меня очевидно Round Pad это действительно прорывная технология. Позволяет существенно облегчить жизнь на внешних слоях.

 

С другой стороны совсем уж крутые навороты а-ля stacked via когда микровиа упирается в башку скрытого переходного, такая технология позволяет исключить трассы на верхнем слое как класс, ну и тогда действительно актуальность round pad снижается.

Нет трасс нет смысла в ограничениях. Но не совсем.

Для RF плат где актуальны экраны, если экраны идут фрезеровкой, обязателен радиус скругления. И тут опять round pad позволяет поставить ближе компонент к скруглению экрана за счет уголка. И выигрыш там немалый в масштабе дизайна, там каждая десятка на счету.

[EvilWrecker 0]

Если Вы не заметили выигрыша, значит не работали в условиях тесного пространства. Скругленные пады действительно дают колоссальный выигрыш и позволяют провести трассу там где с прямоугольными не проведешь, в тоже время монтажники заверили меня в свое время, что для монтажа по барабану какие там края площадки.

Для меня очевидно Round Pad это действительно прорывная технология. Позволяет существенно облегчить жизнь на внешних слоях.

 

С другой стороны совсем уж крутые навороты а-ля stacked via когда микровиа упирается в башку скрытого переходного, такая технология позволяет исключить трассы на верхнем слое как класс, ну и тогда действительно актуальность round pad снижается.

Нет трасс нет смысла в ограничениях. Но не совсем.

Для RF плат где актуальны экраны, если экраны идут фрезеровкой, обязателен радиус скругления. И тут опять round pad позволяет поставить ближе компонент к скруглению экрана за счет уголка. И выигрыш там немалый в масштабе дизайна, там каждая десятка на счету.

 

Мне не хочется "кидать понты" описывая уровень плат которые проектируются с моей стороны, считаю это неуместным- однако отмечу что если вы связываете тесное пространство с необходимостью использовать скругленные пады то у меня для вас плохие новости. Об остальном по порядку:

 

1)Никоим образом скругленный пад не позволяет ставить компонент ближе к другому компоненту, в т.ч RF экрану- это полный бред, гуглите что такое courtyard, можете заодно вложение глянуть: на картинке расчет футпринта PCB Library Expert PRO последний генерации(IPC compliant калькулятор если кто не в курсе)- courtyard у них одинаковый, компонент один и тот же.

 

2)Приводить в качестве аргумента "коронный разряд между прямоугольными падами" в высоковольтных применениях- это откровенный бред: для таких устройств подобные вопросы решаются на уровне методологии проектирования, хотя справедливости ради стоит отметить что чисто в плане физики явления вы правы.

 

3)Если у кого-то при бессвинцовой пайке припой плохо смачивает углы пада, то тут одно из двух- либо ваши футпринты некачественные либо завод так себе, предполагаю оба варианта одновременно. Тем не менее, опять же справедливости ради отмечу, что тот же калькулятор обозначенный выше в новой версии (с замашками уже из IPC-7351C) считает по умолчанию со скругленными падами, чтобы даже самые донные производства/разработки "нормально изготовились". Но также советую вам посмотреть платы, скажем, последних смартфонов/планшетов (афонов/айпадов и пр)- отличный пример плотного монтажа и "плотных" футпринтов - станет сразу "ясно за скругленные пады", как и наличие их там вообще.

 

4)Про "забивающуюся грязь в прямоугольные вырезы трафаретов" говорить не считаю нужным поскольку комментировать откровенный бред равно как и доказательство кустарного уровня отдельного производства мне неинтересно. То же самое- про "единственный плюс" прямоугольных падов.

[Uladzimir 90]

по всем пунктам 1-4-- тут выирыша нет

есть выигрыш:

1. Если есть заливка полигонов--- в закруглениях он "ширше и соответсвенно или току лучше, или дифпаре (линии с согласованным импедансом) на смежном слое слой опорный лучше. Но это редкое явление (хотя у меня были и такие проекты), тем более на внешних слоях зазор до полигона как правило увеличенный

2. Если линия идет на этом слое, то можно уйти от прямого угла, сделав его под 45 градусов. Но это больше требования не плотного, а ВЧ монтажа. Там свои песни. и проводить рядом тоже не всегда допустимо. То есть тоже выигрыш спорный.

3. Сомнительно, но иногда проходит лишняя линия между 2-мя смежными скруглениями. Но тут либо раздвинуть их надо, либо PAD уменьшить, так что это действительно сомнительный выигрыш.

 

Но я перешел на скругления лет 10 назад, и не страдаю есть в этом выигрыш или нет.

 

Вот на картинки. 1 Вывод Restance из-за этого в полигоне нет гарантированного мостика меди. Внизу, где обы вывода RoundRestance-- полигон прошел с достаточно широкой заливкой. На соседней картинке видно, что закругления позволили поставитm конденсаторы между сквозными VIA и избежать применения дорогостоящей HDI технологии

 

Еще дальше видно конденсатор по DDR3 там их целый ряд, потому стоят. Закругления позволиии "протянуть" одну из линий

[EvilWrecker 0]

1. Если есть заливка полигонов--- в закруглениях он "ширше и соответсвенно или току лучше, или дифпаре (линии с согласованным импедансом) на смежном слое слой опорный лучше. Но это редкое явление (хотя у меня были и такие проекты), тем более на внешних слоях зазор до полигона как правило увеличенный

 

Согласен, однако полагаю что это несколько сферический пример в вакууме, поскольку "вытягивать" дизайн подобными ухищрениями это что-то не то, хотя технически аргумент абсолютно справедлив.

 

2. Если линия идет на этом слое, то можно уйти от прямого угла, сделав его под 45 градусов. Но это больше требования не плотного, а ВЧ монтажа. Там свои песни. и проводить рядом тоже не всегда допустимо. То есть тоже выигрыш спорный.

 

RF это вообще отдельная тема, однако не совсем понял как прямоугольный пад может помешать прокладке трассы в 45гр- не могли бы Вы пояснить?

 

3. Сомнительно, но иногда проходит лишняя линия между 2-мя смежными скруглениями. Но тут либо раздвинуть их надо, либо PAD уменьшить, так что это действительно сомнительный выигрыш.

 

Чересчур сомнительно :laughing:

 

Вот на картинки. 1 Вывод Restance из-за этого в полигоне нет гарантированного мостика меди. Внизу, где обы вывода RoundRestance-- полигон прошел с достаточно широкой заливкой. На соседней картинке видно, что закругления позволили поставитm конденсаторы между сквозными VIA и избежать применения дорогостоящей HDI технологии

 

Еще дальше видно конденсатор по DDR3 там их целый ряд, потому стоят. Закругления позволиии "протянуть" одну из линий

 

Пожалуй единственный вменяемый пример среди кучи местного гуро-мусора, технически полностью правильный- но согласитесь Владимир, он верен(точнее уместен) для конкретных параметров платы- т.е annular ring и геометрии переходных вообще а также геометрии трасс и соответствующих зазоров- т.е случай подгонки топологии под требования конкретного производства.

[Uladzimir 90]

1 Согласен, ..

 

 

2 RF это вообще отдельная тема, однако не совсем понял как прямоугольный пад может помешать прокладке трассы в 45гр- не могли бы Вы пояснить?

 

 

 

 

 

 

 

3 Пожалуй единственный вменяемый пример среди кучи местного гуро-мусора, технически полностью правильный- но согласитесь

1. Да я тоже согласен. Но вытягивают, лиш бы лишнего слоя не было. Конечно, можно "подрезать" 1 вывод-- но это такие же "ухишрения". и если они имеют место, то и скругления в этом плане ничуть не хуже

2. Может. Лень искать конкретные примеры, но поверьте, были Примерно тоже что на правой картинке-- там линия проведена под 45 градусов. Под 90 градусов она бы не прошла

3. Да все так. Когда "Тесно" тогда и проявляется. А решать можно разными способами.: Лишний слой, другая технология, более высокий класс. Но все это цена

 

[Ваня Цаберт 0]

" Also, the usage of oblong, or rounded, land pattern pads is

considered advantageous for lead free soldering processes in comparison with rectangular pads, as the oblong shape provides

for a pull of the solder on the pad. An exception to this rule is when the heel portion of the land pattern has to be trimmed due

to when the component body standoff is less than the paste mask stencil thickness or the heel has to be trimmed due

to“Thermal Pad” interference. In these two cases, the rectangular pad shape is preferred to compensate for the reduction in

copper area of the land pattern pad length."

IPC-7351B

Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard

[EvilWrecker 0]

1. Да я тоже согласен. Но вытягивают, лиш бы лишнего слоя не было. Конечно, можно "подрезать" 1 вывод-- но это такие же "ухишрения". и если они имеют место, то и скругления в этом плане ничуть не хуже.

 

Ну тут поспорить нельзя- даже на этом форуме какой только ерунды не предлагали: и у бга некоторые выводы "убрать", и WLCSP с 0.4мм шагов проводники выводить между шарами и много, так что Ваша правда.

 

2. Может. Лень искать конкретные примеры, но поверьте, были Примерно тоже что на правой картинке-- там линия проведена под 45 градусов. Под 90 градусов она бы не прошла

 

Если как в Вашем примере- допускаю что можно, но тут сразу будут вопросы к проектированию девайса в целом.

 

3. Да все так. Когда "Тесно" тогда и проявляется. А решать можно разными способами.: Лишний слой, другая технология, более высокий класс. Но все это цена

 

Тут не все так очевидно- и важно скорее не столько отдельно взятая технология и группа норм, сколько собственно их набор примененный в отношении конкретной платы- что собственно и сформирует цену борду. Но тут есть немало вариантов, поэтому опять же все упрется в специфику выбранного производства.

 

IPC-7351B

Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard

 

Вот именно что они "рекомендуют"(а не "требуют"), и то не всегда- а рекомендуют потому что не все заводы "на уровне".

 

 

[Uladzimir 90]

Ну тут поспорить нельзя- даже на этом форуме какой только ерунды не предлагали: и у бга некоторые выводы "убрать", и WLCSP с 0.4мм шагов проводники выводить между шарами и много, так что Ваша правда.

Ерунды не бывает. Но все должно согласовываться в первую очередь с технологом

Если как в Вашем примере- допускаю что можно, но тут сразу будут вопросы к проектированию девайса в целом.

Победителей не судят. Проекты почти все не мои. выпускаются и продаются. Сколько людей-- столько вопросов. А работа не должна страдать.

Тут не все так очевидно- и важно скорее не столько отдельно взятая технология и группа норм, сколько собственно их набор примененный в отношении конкретной платы- что собственно и сформирует цену борду. Но тут есть немало вариантов, поэтому опять же все упрется в специфику выбранного производства.

Да как раз очевидно. Скругление -- один из многих способов снизить, уменьшить, обойти... Не чуть не лучше и не хуже. И право на жизнь имеет в этом смысле

Вот именно что они "рекомендуют"(а не "требуют"), и то не всегда- а рекомендуют потому что не все заводы "на уровне".

Вы это нормоконтролерам скажите :). Он ни не только рекомендации, но и примеры в ранг обязаловки ставят. Чья подпись ниже, тот и прав :laughing:

[EvilWrecker 0]

Ерунды не бывает. Но все должно согласовываться в первую очередь с технологом

 

Если перечисленные моменты по-Вашему не являются бредовыми то тут "всего лишь" разница между "представлениями о Хорошем и Правильном(с)", как впрочем способах его достижениях. Могу лишь отметить что такое "проходит"(дозволяется) далеко не везде по достаточно очевидным причинам. :laughing:

 

Победителей не судят. Проекты почти все не мои. выпускаются и продаются. Сколько людей-- столько вопросов. А работа не должна страдать.

 

Крайне сомнительные победы- в любом случае это не камень в Ваш огород, однако "странная" цена у этих побед имхо.

 

Да как раз очевидно. Скругление -- один из многих способов снизить, уменьшить, обойти... Не чуть не лучше и не хуже. И право на жизнь имеет в этом смысле.

 

Вы правы, и как уже упоминалось Ваш пример- вполне удачное тому подтверждение- однако насчет "ничуть не лучше и не хуже", я б поспорил.

 

Вы это нормоконтролерам скажите sm.gif. Он ни не только рекомендации, но и примеры в ранг обязаловки ставят. Чья подпись ниже, тот и прав laughing.gif

 

Тут ничего сказать не могу- у меня такой "проблемы" не стоит даже близко(нет таких людей, нет обязанности следовать ЕСКД/ГОСТ) :rolleyes:

 

Дабы избежать дискуссии в отношение примера Владимира- из всей ветки это единственный адекватный пример когда получен однозначный выигрыш от применения скругленных падов в проекте с конкретными параметрами платы со стороны завода изготовителя, но это достаточно частный случай поскольку результат достигнутый пресловутым скруглением может быть достигнут разными способами.

[dima_spb 0]

Ребята, ну вы и раздули тему?!!!!

 

Давно уже трассирую платы с закругленными площадками. Тут нет ничего глубоко заумного, просто если платы высокой плотности, возможно закругленный пад будет удобнее использовать. А в остальном это все пустые разговоры.

 

[Uladzimir 90]

Дабы избежать дискуссии в отношение примера Владимира- из всей ветки это единственный адекватный пример когда получен однозначный выигрыш от применения скругленных падов в проекте с конкретными параметрами платы со стороны завода изготовителя, но это достаточно частный случай поскольку результат достигнутый пресловутым скруглением может быть достигнут разными способами.

Да частный.

Да можно разными и другими. более того я писал и конкретно про другие.

Но разные способы могут быть и хуже и лучше чем этот. и точно также обсуждаться их целесообразность того или иного способа, приема, рекомендации.

Просто скругление--- один из частных способов. Делать из него что-то передовое -- не правильно. И также не правильно категоричесеки не воспринимать его.

[EvilWrecker 0]

Да частный.

Да можно разными и другими. более того я писал и конкретно про другие.

Но разные способы могут быть и хуже и лучше чем этот. и точно также обсуждаться их целесообразность того или иного способа, приема, рекомендации.

Просто скругление--- один из частных способов. Делать из него что-то передовое -- не правильно. И также не правильно категоричесеки не воспринимать его.

 

Я совершенно с Вами согласен и спорить не берусь- все что описано в моем предыдущем посте относится к категоричным заявлениям местных гуру-псбдизайнеров, не к Вам.

[Uree 1]

Мне не хочется "кидать понты" описывая уровень плат которые проектируются с моей стороны...

 

Видимо таки хочется, иначе к чему в каждом втором посте об этом упоминать? Да описывайте, желательно со скриншотами, чтобы всем понятно было о чем речь.

 

2)Приводить в качестве аргумента "коронный разряд между прямоугольными падами" в высоковольтных применениях- это откровенный бред: для таких устройств подобные вопросы решаются на уровне методологии проектирования, хотя справедливости ради стоит отметить что чисто в плане физики явления вы правы.

 

Для кого-то бред, а кто-то ставит эксперименты и получает результаты. Может внимательнее погуглить надо было?

 

3)Если у кого-то при бессвинцовой пайке припой плохо смачивает углы пада, то тут одно из двух- либо ваши футпринты некачественные либо завод так себе, предполагаю оба варианта одновременно. Тем не менее, опять же справедливости ради отмечу, что тот же калькулятор обозначенный выше в новой версии (с замашками уже из IPC-7351C) считает по умолчанию со скругленными падами, чтобы даже самые донные производства/разработки "нормально изготовились". Но также советую вам посмотреть платы, скажем, последних смартфонов/планшетов (афонов/айпадов и пр)- отличный пример плотного монтажа и "плотных" футпринтов - станет сразу "ясно за скругленные пады", как и наличие их там вообще.

 

IPC-A-610E, 5-2-1, Figure 5-7; IPC-A-610E, 5-2-8, Figure 5-40 и далее еще будут фото - какова натуральная форма припоя? Как много его в углах площадок? Что там говорит физика насчет поверхностного натяжения жидкостей и их формы? В случае прямоугольных падов фактически имеем неиспользованные углы, только и всего. Оставлять их или нет - дело согласования с продукцией.

 

О! Кстати да, все забываю спросить - где надо погуглить, чтобы найти дизайн-файлы последних смартфонов/планшетов? А то уже столько об этом пишете, что создается ощущение единственного и неповторимого дизайнера всех современных гаджетов, а остальные видимо усилки на коленке ваяют, да...

Достаточно давно работая в совсем коммерческих структурах рискну утверждать, что дизайны которые приносят фирмам деньги не "светятся" на сторону. Максимум референсы от производителей комплектующих. Остальное только через NDA. Равно как и никаких заказов хардвера никаким фрилансерам не уходит, по крайней мере от серьезных фирм, с мелкими, стартапами и подобным по разному бывает.

Да, существует ODM модель ведения бизнеса(увы, на своей шкуре проверил, что это), но и там конкурсы на выполнение проекта с фирмами-подрядчиками и закрытие всего и вся соглашениями о неразглашении. Так что либо предоставляйте ссылки, где берете дизайн-файлы "серьезных" проектов "серьезных" фирм, либо все это просто бла-бла-бла...

[EvilWrecker 0]

Мне смешно читать ваши посты, все эти странные выпады- тем не мене прокомментирую:

 

Видимо таки хочется, иначе к чему в каждом втором посте об этом упоминать? Да описывайте, желательно со скриншотами, чтобы всем понятно было о чем речь.

 

Я ценю ваши навыки Ванги/Нострадамуса- но в таком случае вы зря тратите время: вам надо на ТНТ в шоу экстрасенсов. Если вы видите подобные "признаки" в каждом посте с моей стороны- что ж, мне забавно узнать что к ним такое внимание однако напомню что никому и ничего доказывать не собираюсь, мне до этого попросту нет дела.

 

Для кого-то бред, а кто-то ставит эксперименты и получает результаты. Может внимательнее погуглить надо было?

 

Для наиболее сообразительных участников форма попробую сформулировать в более исчерпывающей форме: физика явления это одно- и да, как уже было сказано легче получит пробой между острыми углами нежели скругленными. Но речь не о физике явления а о том, что в случае HV дизайнов нужно говорить об специфическом подходе к проектированию вообще- и в этом контексте скругленные пады занимают далеко не первое место(если они вообще что-то занимают).

 

Можете еще ссылки на физические модели явления прислать, монографии- это все прекрасно, но речь не об этом.

 

IPC-A-610E, 5-2-1, Figure 5-7; IPC-A-610E, 5-2-8, Figure 5-40 и далее еще будут фото - какова натуральная форма припоя? Как много его в углах площадок? Что там говорит физика насчет поверхностного натяжения жидкостей и их формы? В случае прямоугольных падов фактически имеем неиспользованные углы, только и всего. Оставлять их или нет - дело согласования с продукцией.

 

Без комментариев-

 

 

О! Кстати да, все забываю спросить - где надо погуглить, чтобы найти дизайн-файлы последних смартфонов/планшетов? А то уже столько об этом пишете, что создается ощущение единственного и неповторимого дизайнера всех современных гаджетов, а остальные видимо усилки на коленке ваяют, да...

Достаточно давно работая в совсем коммерческих структурах рискну утверждать, что дизайны которые приносят фирмам деньги не "светятся" на сторону. Максимум референсы от производителей комплектующих. Остальное только через NDA. Равно как и никаких заказов хардвера никаким фрилансерам не уходит, по крайней мере от серьезных фирм, с мелкими, стартапами и подобным по разному бывает.

Да, существует ODM модель ведения бизнеса(увы, на своей шкуре проверил, что это), но и там конкурсы на выполнение проекта с фирмами-подрядчиками и закрытие всего и вся соглашениями о неразглашении. Так что либо предоставляйте ссылки, где берете дизайн-файлы "серьезных" проектов "серьезных" фирм, либо все это просто бла-бла-бла...

 

Вы либо тролите либо сознательно прикидываетесь ограниченным человеком- какие еще дизайн файлы, какие платы? Вбейте в гугл "iphone pcb" или еще лучше- возьмите реальную плату от новых смартов и изучите. Я платы что айфонов, что айпадов, что макбуков видел вживую(собранные, не дизайн файлы)- вертел в руках, изучал с лупой. И мне, не поверите, не потребовалось никаких NDA.