[ClayMan 0]

может для автомата установки?

да, именно так) извиняюсь, некорректно сформулировал. для установки, предшествующей пайке.

вот для этого применяют Fiducial

обычно круглая площадка в проводниковом слое и вскрыта от паяльной маски.

под Fiducial желательно иметь однородный фон, т.е. не должно быть разрыва плейнов, проходящих проводников в пределах паяльной маски Fiducial

отлично, спасибо за информацию!

 

А что значит два прицела? Точка привязки в cell - это cell origin по умолчанию.

видимо реперные знаки мною и имелись ввиду - располагаются по диагонали от корпуса плис. спасибо за пояснения.

[vva 0]

Подскажите, как настроить отображение контрура компонента в слое Assemly поверх THT отверстий ?

Сейчас получается так, что отверстия и их площадки режут графику на этом слое.

 

[Frederic 0]

Подскажите, как настроить отображение контрура компонента в слое Assemly поверх THT отверстий ?

Сейчас получается так, что отверстия и их площадки режут графику на этом слое.

у тебя произошло путаница между контуром и шелкографией компанента :(

Assemly на печатной плате не рисуется, он для КД в сборочном чертеже

а Silk должен резаться на плате при подготовке герберов, т.е. надо еще добавить слой Silk в Cell

[vva 0]

То что Silk режется это я знаю, путаницы нет.

Вся проблема в том, что КД оформляется в Expedition и для удобства работы необходимо на сборочном чертеже показывать топлогию платы, как на приложенной картинке.

Почему то площадки SMD компонентов не режут графику в слое Assy.

Так же заметил, что RefDes и PartNumber в слое Assy не подрезаются в отличии от графики.

Вопрос заключается в том как заставить графику в слое Assy отображаться поверх отверстий и их площадок.

[Frederic 0]

...Вся проблема в том, что КД оформляется в Expedition и для удобства работы необходимо на сборочном чертеже показывать топлогию платы, как на приложенной картинке....

получается вы выпускаете КД в цвете?

в противном случае если печатать в черно-белом то этого не заметишь

[vva 0]

почему в цвете?

топлогия серая , графика в слое сборки чёрная.

в своём первом посте лепил картинку, там видно как VIA разрывают графику.

[Arci0m 1]

я так понял, никто из достопочтенной публики не проверяет схемы на цепь с одним пином :twak:

 

подскажите пожалуйста, если ставишь виртуальные пины руками, то двигать их можно, если через CES (как в ролике 3X balance_topology_ces&route_.avi) то VP уже сдвинуть не получается. В чём особенность?

[fill 2]

я так понял, никто из достопочтенной публики не проверяет схемы на цепь с одним пином :twak:

 

подскажите пожалуйста, если ставишь виртуальные пины руками, то двигать их можно, если через CES (как в ролике 3X balance_topology_ces&route_.avi) то VP уже сдвинуть не получается. В чём особенность?

 

У меня двигаются.

Выложите пример - посмотрим.

[Roman53 0]

У меня двигаются.

Выложите пример - посмотрим.

VP можно двигать, удерживая кнопку Shift

[ClayMan 0]

Пытаюсь нарисовать простенькую схему в DxD. Не могу понять, почему когда я добавляю в поле схемы элемент - скажем резистор - я не могу его соединить цепью с уже существующей. Цепь банально не хочет цепляться за пин элемента, выдает сообщение "vdraw: Note 1063: No connection point found". Не понимаю, как подобное объяснить, ведь в символе есть два пина для соединения.

 

Кажется разобрался в чем было дело. в графе selection distance было выставлено слишком маленькое значение.

Изменено 17 января, 2011 пользователем ClayMan

[Arci0m 1]

VP можно двигать, удерживая кнопку Shift

Спасибо, то что надо, но ментор через раз вылетает с ошибкой :)

[Demeny 0]

Подскажите, пожалуйста, нет ли возможности в MG Expedition залочить редактирование проекта, как схему (DC), так и трассировку (Expedition PCB) ? Речь идёт о том, чтобы проект можно было просматривать в среде MG, но вот вносить изменения было нельзя ?

 

[ClayMan 0]

Есть пару вопросов по средам разработки DxВ-DC. Какая из них, на данный момент более стабильна и удобна для разработки схем Э3? Насколько вообще велики различия в этих двух средах? Или все упирается только в отсутствие в DC инструмента для работы со списком элементов как с единой БД?

Сам я на данный момент осваиваю DxD, в DC не работал никогда и мне интересны их преимущества/недостатки друг перед другом. Я наталкивался на ряд весьма негативных отзывов о среде DxD. Да и честно говоря мне самому интерфейс кажется слегка...недоработанным что ли.

 

И еще вопрос такого рода. Я создаю шину на схеме Э3. Шина имеет имя, скажем, BUS[0:32], что автоматически отобразжается на именах соединяемых с ней цепей. Однако, у меня нет необходимости называть их именно так, цепи в рамках данной шины называются совершенно по разному (например RX, TX, RE, DE и т.д.). Я поступаю след образом - подвожу цепи к шине и переименовываю их в свойствах Value. Соответственно у меня появляются внутри шины цепи с атрибутами вида BUS0,RX или BUS1,RE. Правильно ли я поступаю, либо есть какой-то иной путь задания цепей внутри одной шины?

[OMY 0]

В DxDesigner => Setup => Bus Contents

[fill 2]

Setup>Settings>Bus Contents

Задаете "короткие" имена шин - как их хотите видеть на схеме. И определяете их содержание - список цепей.

Можете также править этот файл (busconts.ini) в любом текстовом редакторе.