fill 2 8 ноября, 2018 Опубликовано 8 ноября, 2018 · Жалоба 3 hours ago, GorJenya1 said: спасибо нашел но все же как сделать чтоб пины (пады) у компонента были на разных слоях например первый на топе, второй на 3 слое Ну сделайте одно пиновый компонент, в котором Cell типа Buried. На схеме сделайте иерархию: на верхем уровне символ конденсатора, в подсхеме два символа-пина. В топологии однопиновые компоненты сможете размещать как захотите. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GorJenya1 0 9 ноября, 2018 Опубликовано 9 ноября, 2018 · Жалоба Спасибо Fill, тоже думал чтоб сделать два компонента с разным уровнем Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
NewYear85 0 9 ноября, 2018 Опубликовано 9 ноября, 2018 · Жалоба Коллеги, подскажите, как можно сделать следующее в шелкографии: Залить определенную область цветом шелкографии и сделать надпись в этой области, которая не будет заполняться самой шелкографией? Пример прикладыва Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dumko 0 9 ноября, 2018 Опубликовано 9 ноября, 2018 · Жалоба 1 час назад, NewYear85 сказал: Коллеги, подскажите, как можно сделать следующее в шелкографии: Залить определенную область цветом шелкографии и сделать надпись в этой области, которая не будет заполняться самой шелкографией? Пример прикладыва Добрый день! Я вижу этот вариант только с помощью полигонов. Может я не знаю ещё всех тонкостей, но вижу возможность следующим - создать общий полигон + полигон букв на слоях силков, и из общего полигона вырезать полигоны букв, будет такой вариант как вы хотите. Если без многих операций с полигонами - тогда можно сделать в любой CAD программе необходимое вам обозначение, и перегнать через DXF. И будет Вам полигон на шелкографии Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dumko 0 12 ноября, 2018 Опубликовано 12 ноября, 2018 · Жалоба Всем добрый день! Столкнулся с версией 7.9.2. Может кто знает как сделать аннотация компонентов в схеме (design capture), имею введу что в схеме 100500 компонентов с очень разными рефдесами не по порядку и ручками инкрементировать от R1 до R300 как-то не очень хочется. Заранее благодарен. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 12 ноября, 2018 Опубликовано 12 ноября, 2018 · Жалоба 1 hour ago, Dumko said: Всем добрый день! Столкнулся с версией 7.9.2. Может кто знает как сделать аннотация компонентов в схеме (design capture), имею введу что в схеме 100500 компонентов с очень разными рефдесами не по порядку и ручками инкрементировать от R1 до R300 как-то не очень хочется. Заранее благодарен. util_dc.7z Утилиты сделаны давно, на работоспособность с более новыми версиями не проверялись. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alver 0 20 ноября, 2018 Опубликовано 20 ноября, 2018 · Жалоба Чтобы не оффтопить, отвечу здесь. 18 часов назад, fill сказал: Сведения 10 летней давности? Как видите без проблем выравнивается стандартными инструментами. По скорости работы - это похоже на старые Smart Utilities, особенно в режиме ручного выравнивания прямоугольным окном. А Mentor с давних времен славился хорошей оптимизацией своего ПО по быстродействию. При более высокой плотности компоновки микросхем и жесткой экономии сигнальных слоев, процесс выравнивания превращается в адский труд. Особенно это касается дифференциальных шин с выравниванием внутри пары. Очень частое явление - когда есть свободное место, а в ручном режиме программа наотрез отказывается рисовать/корректировать зиг-заг. Одним словом не хватает от Mentor возможностей максимально плотной трассировки, с учетом всех правил. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 20 ноября, 2018 Опубликовано 20 ноября, 2018 · Жалоба 45 минут назад, alver сказал: Особенно это касается дифференциальных шин с выравниванием внутри пары. Очень частое явление - когда есть свободное место, а в ручном режиме программа наотрез отказывается рисовать/корректировать зиг-заг. Одним словом не хватает от Mentor возможностей максимально плотной трассировки, с учетом всех правил. Выложите такой пример. Я посмотрю как будет действовать последняя версия софта (за последние несколько лет алгоритмы сильно поменялись). А также могу переслать пример разработчикам, чтобы им было нагляднее понять трудности пользователей. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 21 ноября, 2018 Опубликовано 21 ноября, 2018 · Жалоба Добрый день! А где находится галочка, позволяющая устанавливать Test Point'ы под установленные компоненты? Spoiler Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alver 0 21 ноября, 2018 Опубликовано 21 ноября, 2018 · Жалоба В 20.11.2018 в 11:52, fill сказал: Выложите такой пример. Я посмотрю как будет действовать последняя версия софта (за последние несколько лет алгоритмы сильно поменялись). А также могу переслать пример разработчикам, чтобы им было нагляднее понять трудности пользователей. Найти сторонний пример с оптимизицией "под завязку" не просто, давайте посмотрим, что получится в вашем примере при постепенном приближении одного компонента к другому, в двух вариантах: с одиночными и дифференциальными линиями. Условия примерно такие (можем подкорректировать): 1. Количество линий данных в шине на одном слое - 12 одиночных или 6 дифференциальных, 2. Ширина проводника - 0.1-0.12 мм, 3. Минимальный зазор между проводниками - 1 ширина, 4. Ширина зазора внутри пары - 1 ширина, 5. Минимальный шаг зиг-зага - 3 ширины, 6. Точность выравнивания по длине - 0.5 мм . 7. Плотность VIA на рабочем участке трассировки - 5 VIA/см2 с диаметром отверстия 0.2 мм, без площадок (внутренний слой) и защитным диаметром 0.5 мм, 8. Задержку внутри корпусов примем равной 0 нс. Задача: определить, насколько близко один компонент можно пододвинуть к другому. Зафиксировать на каждом шаге последовательность операций и их общее количество. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 21 ноября, 2018 Опубликовано 21 ноября, 2018 · Жалоба 6 минут назад, alver сказал: Найти сторонний пример с оптимизицией "под завязку" не просто, давайте посмотрим, что получится в вашем примере при постепенном приближении одного компонента к другому, в двух вариантах: с одиночными и дифференциальными линиями. Условия примерно такие (можем подкорректировать): 1. Количество линий данных в шине на одном слое - 12 одиночных или 6 дифференциальных, 2. Ширина проводника - 0.1-0.12 мм, 3. Минимальный зазор между проводниками - 1 ширина, 4. Ширина зазора внутри пары - 1 ширина, 5. Минимальный шаг зиг-зага - 3 ширины, 6. Точность выравнивания по длине - 0.5 мм . 7. Плотность VIA на рабочем участке трассировки - 5 VIA/см2 с диаметром отверстия 0.2 мм, без площадок (внутренний слой) и защитным диаметром 0.5 мм, 8. Задержку внутри корпусов примем равной 0 нс. Задача: определить, насколько близко один компонент можно пододвинуть к другому. Зафиксировать на каждом шаге последовательность операций и их общее количество. Послушайте, у меня нет времени и желания заниматься формированием непонятно чего. Вы заявили что сталкивались с конкретными трудностями при разработке конкретных проектов. Так возьмите такой проект, удалите лишнее и пришлите. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
alver 0 21 ноября, 2018 Опубликовано 21 ноября, 2018 · Жалоба Отложим вопрос на потом. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 21 ноября, 2018 Опубликовано 21 ноября, 2018 · Жалоба 8 hours ago, MapPoo said: Добрый день! А где находится галочка, позволяющая устанавливать Test Point'ы под установленные компоненты? Hide contents а что такое - "установленные компоненты" ? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 21 ноября, 2018 Опубликовано 21 ноября, 2018 · Жалоба 5 hours ago, alver said: Найти сторонний пример с оптимизицией "под завязку" не просто, давайте посмотрим, что получится в вашем примере при постепенном приближении одного компонента к другому, в двух вариантах: с одиночными и дифференциальными линиями. Условия примерно такие (можем подкорректировать): 1. Количество линий данных в шине на одном слое - 12 одиночных или 6 дифференциальных, 2. Ширина проводника - 0.1-0.12 мм, 3. Минимальный зазор между проводниками - 1 ширина, 4. Ширина зазора внутри пары - 1 ширина, 5. Минимальный шаг зиг-зага - 3 ширины, 6. Точность выравнивания по длине - 0.5 мм . 7. Плотность VIA на рабочем участке трассировки - 5 VIA/см2 с диаметром отверстия 0.2 мм, без площадок (внутренний слой) и защитным диаметром 0.5 мм, 8. Задержку внутри корпусов примем равной 0 нс. Задача: определить, насколько близко один компонент можно пододвинуть к другому. Зафиксировать на каждом шаге последовательность операций и их общее количество. у меня: 3. 0.1 мм - это стандарт 5. обычно 2,5 7. обычно 0,4 мм или 0.48 мм так, что согласен с fill, дай свой пример Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 22 ноября, 2018 Опубликовано 22 ноября, 2018 · Жалоба Quote а что такое - "установленные компоненты" ? Все, что установлено на плате. До этапа тестирования, не устанавливается один компонент и под ним расположены тестовые точки. После тестирования всего остального, запаивается он и закрывает тестовые точки собой. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться