[SM 0]

Надо ставить винду английскую, с мультилингуал юзер интерфейсом, и потом уже, после установки, менять "себя любимого" на русский юзер интерфейс. Получается "и нашим, и вашим" - все системные пути и недра реестра нормальными символами, а кнопочки и менюшки - русскими и по-русски. И, главное, что нету неожиданностей от изобилия программ, не переносящих неправильные символы в путях. Рабоать в изначально русскоязычной винде почти ни с чем, кроме поделок микрософта, практически невозможно, не нарвавшись на неприятности. Вроде уж такие древние грабли, на которые уже наступать стыдно :) :) - хочешь работать, не ставь русскую винду, ставь нормальную.

[EvilWrecker 0]

Надо ставить винду английскую, с мультилингуал юзер интерфейсом, и потом уже, после установки, менять "себя любимого" на русский юзер интерфейс. Получается "и нашим, и вашим" - все системные пути и недра реестра нормальными символами, а кнопочки и менюшки - русскими и по-русски. И, главное, что нету неожиданностей от изобилия программ, не переносящих неправильные символы в путях. Рабоать в изначально русскоязычной винде почти ни с чем, кроме поделок микрософта, практически невозможно, не нарвавшись на неприятности. Вроде уж такие древние грабли, на которые уже наступать стыдно :) :) - хочешь работать, не ставь русскую винду, ставь нормальную.

 

В кои веки забыл исправить парочку путей . Но согласен с Вами полностью- допустить такое это глупость несусветная. Ну хоть стало понятнеее, а то как известно "есть проблемы столь простые, что их вообще нельзя решить"(с)

[ClayMan 0]

У меня есть вопрос следующего характера - у меня на плате есть объект contour, для которого задана drill hole. При генерации drill chart это отверстие попадает туда вместе с остальными отверстиями платы - я бы хотел этого избежать. Как это сделать, не нашел соотв настройки?

[dima315 0]

Как в MG оформить местную МЕТАЛЛИЗАЦИЮ ТОРЦА платы?

Как например в GSM модеме Quectel M95

http://www.quectel.com/product.aspx?id=52

[Frederic 0]

Как в MG оформить местную МЕТАЛЛИЗАЦИЮ ТОРЦА платы?

Как например в GSM модеме Quectel M95

http://www.quectel.com/product.aspx?id=52

я делал все тупо и не заморачивался

ставил via, т.е. центр via на краю платы

 

остальное было дело технологов подготовки плат как это расписать в тех.процессе

[sast777 0]

Дифф пара имеет разную толщину проводника и соответственно разный зазор в разных Rule Area

 

Например слева - под BGA, где дифф пару необходимо втиснуть между via;

справа - вне BGA, побежала далеко, к разъему и на backplane - толщина проводника увеличивается и соответственно увеличивается зазор.

При пересечении границы Rule Area образуется совершенно неправильный участок - когда толщина трассы уже стала соответствовать "Rule Area BGA",

а вот переход под 45 градусов - к меньшему Gap в "Rule Area BGA" начинает только после того, как протащит некоторое расстояние c бОльшим Gap.

Причем всегда с бОльшим Gap побеждает - даже если ведешь трассу из зоны меньшего Gap, как на картинке.

 

Где и какой параметр может заставить expedition в дифф паре начинать переход под 45 градусов к меньшему Gap точно на границе Rule Area?

 

Точнее - требуется избавиться от кусков дифф пары с неправильным соотношением ширина трассы - зазор.

Пусть и короткие, они в любом случае ухудшают SI.

[Uree 1]

Вопрос насколько ухудшают... Теоретически - да, а вот измерить такое ухудшение практически наверняка не получится.

[sast777 0]

А зачем выяснять "насколько ухудшают"?

 

Пусть даже по сравнению via stab, component pad, die bonding - на порядок-другой меньше.

 

Вопрос - где в Expedition это настраивается.

 

И если это непобедимая фича Expedition - ну что ж, вот тогда буду считать, что пренебрежимо мало :-)

 

 

Делай правильно - искажения набегут сами...

 

 

 

[EvilWrecker 0]

Могу сморозить глупость, но похожую проблему решал так:

 

1)Все до упомянутого момента как и у sast777- правила/констрейны

 

2)45гр сегменты сдвигал максимально близко к границе- насколько помню есть соответствующие правила для дифпар.

 

3)делал плавные переходы вроде капель.

 

Собственно так всегда и делаю- "обычная" разводка с 45гр проводниками, потом сглаживание дугами, потом капли- не возникало пока проблемы со стабами и прочими геометрическими артефактами.

[sast777 0]

2 EvilWrecker:

 

Так я и интересуюсь, где и какие "есть соответствующие правила для дифпар", чтобы 45гр сегменты сдвинулись максимально близко к границе АВТОМАТОМ.

 

Явное ощущение, что именно где-то есть нарушаемое правило - Expedition при попытке сдвигать 45гр сегменты вручную к границе отчаянно сопротивляется.

[decom 0]

Нет таких настроек, если очень хочется временно отключите контроль правил и сдвиньте как надо, затем включите его заново.

[Uree 1]

Явное ощущение, что именно где-то есть нарушаемое правило - Expedition при попытке сдвигать 45гр сегменты вручную к границе отчаянно сопротивляется.

 

Это "интеллект" экспедишна сопротивляется... Он лучше Вас знает, что надо делать.

 

ЗЫ Да, и не забудьте расфиксировать трассы после правки с выключенным DRC.

[SM 0]

На сколько я помню, значительно уменьшить "сопротивляемость интеллекта" можно, перетаскивая сегмент то-ли с шифтом, то-ли с альтом - не выключая DRC

[sast777 0]

Спасибо SM, все верно, незаменимая фича - обычно пользую ее для выравнивания проводов в паре:

 

"plow just a single trace: In Windows, select the Plow command then press/hold the Alt key prior to selecting the pin."

 

Но, при наличии ~64 пар, brute-force не привлекает.

 

Остается надежда, что придет Александр и скажет, куда галку поставить :-)

 

[ClayMan 0]

подскажите, есть ли возможность открыть проект созданный в версии 7.9.4 в более ранней версии программы - 7.9/7.9.2/7.9.3?