[v-vovchek 0]

Я размножаю по другому.

Открыл чистую заготовку PCB и набросал туда копию платы (или разных плат).

Скомпоновал с учетом зазоров на скрайбирование или фрезерование - и все.

Только сбросить ошибки, ибо совпадают названия цепей.

Дальше FabricationOutputs-Gegber и потом NC Drill...

 

Передаю таким образом уже не первый год.

Нужно принимать во внимание, что производители относятся к Вашему заказу как к "черному ящику".

 

[uriy 5]

Я размножаю по другому.

Открыл чистую заготовку PCB и набросал туда копию платы (или разных плат).

Скомпоновал с учетом зазоров на скрайбирование или фрезерование - и все.

Только сбросить ошибки, ибо совпадают названия цепей.

Дальше FabricationOutputs-Gegber и потом NC Drill...

 

Передаю таким образом уже не первый год.

Нужно принимать во внимание, что производители относятся к Вашему заказу как к "черному ящику".

Я тоже делаю так. Но однажды в одной из плат пропал земляной полигон.

Хотя в pcbdoc ничего подозрительного не заметил.

Герберы увы не проверил перед заказом.

[khlenar 5]

Я размножаю по другому.

Открыл чистую заготовку PCB и набросал туда копию платы (или разных плат).

Скомпоновал с учетом зазоров на скрайбирование или фрезерование - и все.

Только сбросить ошибки, ибо совпадают названия цепей.

Дальше FabricationOutputs-Gegber и потом NC Drill...

 

Передаю таким образом уже не первый год.

Нужно принимать во внимание, что производители относятся к Вашему заказу как к "черному ящику".

Изначально тоже так хотел, если бы не было специальных возможностей. С помощью панализации очень хорошо получилось. И зазоры какие нужны выставляются и какой размер текстолита. И файл сверловки тоже нормальный. И не нужно создавать новый PCB. Пока минусов не заметил.)

[Uree 1]

А чем "Place -> Embedded Board Array/Panelize" не угодило? Ну РСВ конечно нужно отдельный создать, но в рамках того же проекта, а не отдельного. Плюс можно разные РСВ в одной панели собрать.

[Uladzimir 64]

А чем "Place -> Embedded Board Array/Panelize" не угодило? Ну РСВ конечно нужно отдельный создать, но в рамках того же проекта, а не отдельного. Плюс можно разные РСВ в одной панели собрать.

Прямыми путями не интересно

Но однажды в одной из плат пропал земляной полигон.

Хотя в pcbdoc ничего подозрительного не заметил.

Забыли проверку включить на перезалитость полигонов. Уже года 2 есть такая проверка

[Джин 0]

 

Что DRC мне пытается сказать? Все обьекты там принадлежат к одной цепи.

 

*********************

 

и еще вопрос - как мне сделать сплошную заливку полигона, без вырезов вокруг Via?

 

 

[khlenar 5]

А чем "Place -> Embedded Board Array/Panelize" не угодило? Ну РСВ конечно нужно отдельный создать, но в рамках того же проекта, а не отдельного. Плюс можно разные РСВ в одной панели собрать.

Так тоже нормально получилось.

[Uladzimir 64]

Что DRC мне пытается сказать? Все обьекты там принадлежат к одной цепи.

 

*********************

 

и еще вопрос - как мне сделать сплошную заливку полигона, без вырезов вокруг Via?

Версия? В последней и для этого ввели правила

Правила написать подключения полигонов к Via == Direct

[khlenar 5]

и еще вопрос - как мне сделать сплошную заливку полигона, без вырезов вокруг Via?

В правилах в polygonConnect зделай типа direct. Можешь задать новое правило, например для данного полигона с каким то именем.

[Джин 0]

Версия? В последней и для этого ввели правила

Правила написать подключения полигонов к Via == Direct

 

 

Версия 15.0 В этой версии что-то можно сделать?

 

С полигоном получилось, спасибо. Это правило было, просто оно по приоритету, видимо сьехало вниз.

[Uladzimir 64]

Так смотреть надо.

Гадать бессмысленно

[Джин 0]

А что можно сделать с этим? Тут фанаут на неиспользуемом контакте, ни к какой цепи ничто не подключено. Вроде честная операция :blink:

 

[Uladzimir 64]

так правила настроены. разрешите пересекатьтся noNet

[Джин 0]

так правила настроены. разрешите пересекатьтся noNet

 

Помогло. Благодарю )

[Serp 0]

Может где на форуме обсуждалась интеграция с БД Interbase?