[RA9YSS 0]

Интересует мнение грамотных людей, а может и документы какие найдутся на данную тему.

Вопрос такой. есть некая микросхема в корпусе QFN. Для начала рассмотреть хотелось бы ручной монтаж. у микросхемы есть выводы и большая плащадка по центру, на них какоето покрытие, ну типа луженые, а есть еще на вертикальной части корпуса продублированные эти выводы, но они медного цвета, без всяких покрытий. можно ли их лудить или нет? повлияет ли это на надежность? есть ли какието требования - правила на тему галтелей?

 

с лужеными площадками каторые на вертикальной части корпуса - имхо както красивее. и для визуального контроля очевидней

 

P.S. сразу скажу, ставил и так и так и много раз и работало, но это было в бытовухе, коснулся оборонки и стало интересно, а как оно на испытаниях себя поведет например?

[ENIAC 5]

Вот документ от TI - http://www.ti.com/lit/an/scba017d/scba017d.pdf Можно найти аналогичные документы от других производителей (Atmel, ON Semiconductor, TriQuint и т.д.)

 

IPC-610 говорит нам о том, что наличие галтелей на боковых поверхностях необязательно:

 

 

Ну и по вполне понятным причинам контроль качества монтажа можно обеспечить только применением рентгена. Остальное - чуйка ОТК :)

 

А из опыта - медные контакты на боковых поверностях чудесно лудятся, всё остаётся рабочим. И глазами смотреть, конечно, проще при наличии боковых галтелей.

[vitan 2]

а может и документы какие найдутся на данную тему.

Найдутся, чего уж.

IPC A-610 D

п. 8.2.13

 

ах, вот уже опередили. :)

 

Кстати, именно в этом пункте кривой перевод на русский язык, поэтому советую читать в оригинале.

[RA9YSS 0]

Спасибо за оперативные ответы. Интересный документ, с картинками))))

 

Есть еще один вопрос - Зачем разводят под центральной площадкой огромное отверстие и пишут в чертежах паять центральную площадку с обратной стороны?

Мне приходят на ум два варианта(первый из них попахивает бредом)

1) Подразумевается монтаж одним только паяльником. (Мол сначала контакты по кругу, а потом массу запаяли с обратной стороны)

2) Повышение теплоотвода.

 

[arhiv6 14]

Где вы такой способ видели? Возможно, для домашних поделок сгодится (как раз для пайки паяльником). Но даже для домашней поделки я так делать не стал. А для увеличения теплоотвода используют via под центральным падом, соединённые с полигонами на нижнем и внутренних слоях (примеры можете посмотреть в пункте 2.4 Thermal Vias этого документа).

Изменено 20 ноября, 2014 пользователем arhiv6

[RA9YSS 0]

Поэтому и спрашиваю что столкнулся в весьма серьезном изделии и был очень удивлен. Насчет домашних поделок действительно, впервые такое видел в одной радиолюбительской поделке там синтезатор от AD так припаивали, патамучто среди радиолюбителей фены были еще редкостью. Сам то я паяю подобную мелочь феном, и опыт приличные, и про много маленьких переходов вкурсе. А тут увидел такое... и самое главное что на чертеже так и написанно -"Корпуса микросхем паять к плате через переходные отверстия."

[HardEgor 66]

Сам то я паяю подобную мелочь феном, и опыт приличные, и про много маленьких переходов вкурсе. А тут увидел такое... и самое главное что на чертеже так и написанно -"Корпуса микросхем паять к плате через переходные отверстия."

Изначально задумка была паять такие микросхемы (с площадками на дне корпуса) с помощью пасты в печке. Так все серьезные производства и делают. Фены предназначены только для ремонта, потому что феном не обеспечишь технологичность и нормальную повторяемость.

А пайка новых изделий феном или через переходные отверстия - это от бедности.

[Boriska 0]

Возник вопрос в тему. Подскажите, как паять термал пад cc1101 в домашних условиях? В референс дизайне у них termal vias закрыты паяльной маской. Не уплывет ли микросхема, если излишкам припоя некуда будет уходить? Или паяльную пасту нужно очень аккуратно дозировать?

[ZZmey 5]

Может и уплыть, по этому примерная доза паяльной пасты 40-60% от площади термалпада при толщине нанесения пасты 0,1. В домашних условиях чаще встречается дефект, при котором МС запаивается не параллельно плоскости платы - один край будет запаян, а другой нет и придется еще паяльником дополнительно пропаивать.

[Электронщик 1]

столик с подогревом...и фен...и пасты не переложить...

а чтобы микросхема не уплыла ее немножко придавить можно...

[musa 11]

1302024[/url]']

ее немножко придавить можно...

 

Вот придивливать ни в коем случае нельзя. Излишки припоя расползутся и перезамыкают все. А чтоб равномерно запаивальсь внутренний пад при большой площади маской разбивают на сектора

 

 

[ZZmey 5]

Вот придивливать ни в коем случае нельзя. Излишки припоя расползутся и перезамыкают все. А чтоб равномерно запаивальсь внутренний пад при большой площади маской разбивают на сектора

Ну какой маской? Где Вы это видели?

[ENIAC 5]

Ну какой маской? Где Вы это видели?

Я видел такой подход у клиента. Жесть страшная, врагу не пожелать. Тем более ещё сетка проведена без шага, неравномерно. Выглядело кошмарно. Но, тем не менее, работало в итоге. Не повторяйте этого в реальной жизни!