КонстантинТ 0 1 августа, 2014 Опубликовано 1 августа, 2014 · Жалоба Вот такая беда приключилась. Разложил чип DDR3 х16 в трех сигнальных слоях (стакап на рисунке) - TOP, BOTTOM, SIGNAL1. TOP и BOTTOM - данные, SIGNAL1 - адрес/команды. Полигон питания 1.5 вольт лежит в слое POWER2. Выравнивание и зазоры - практически идеальны. Память инициализируется, но при проведении теста памяти постоянно лезут в логи одни и теже ошибки, в тех же местах и на различных платах. Вся пакость сотоит в том, что производитель чипа не дает никакой информации по логам и требованиям к разводке. Пришлось ориентиороваться по рефам и JEDEC стандартам. Затребовал с производителя платы контроль импедансов. Оказалось, что они не делали контроль для внутренного слоя, только для наружних. Учитывая безалаберность китайцев, у меня возник закономерный вопрос - может они смогли перепутать чередование внутренних слоев? У кого нибудь были подобные проблемы ? Запросил документы от производителя. Жду реакции. И второе. Производитель чипов молчит как партизан и не обяъсняет суть выводов в логи теста памяти (см прилагаемы файл). Какие будут идеи, что они там могут тестировать? Вот еще полученные результаты после трассировки. Ничего криминального. на первый взгляд, нет. Терминаторы - 56 ом, как и в референсе. Вообще, в референсах трассировка сделана крайне небрежно. 1. PCB 6-layer with controlling impedance, thiсkness - 1,6 mm 2. Single trace impedance - 60 ohms 3. Clocks signal diff impedance 100 ohms 4. Length matching for CLK/ADDR/CMD with tolerance +-0,5 mm. Actual lengths for those traces are 24 mm. 5. Length matching for DQS/DATA/DM lower byte with tolerance +-0,5 mm. Actual lengths for those traces are 18,6 mm. 6. Length matching for DQS/DATA/DM upper byte with tolerance +-0,5 mm. Actual lengths for those traces are 16,1 mm. log.txt Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 1 августа, 2014 Опубликовано 1 августа, 2014 · Жалоба Как показывает практика 99% проблем с ДДР3 заключается в некорректных настройках контроллера памяти, а не в РСВ. Ройте конфиги... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
КонстантинТ 0 1 августа, 2014 Опубликовано 1 августа, 2014 · Жалоба Как показывает практика 99% проблем с ДДР3 заключается в некорректных настройках контроллера памяти, а не в РСВ. Ройте конфиги... Так эти дятлы даже описания регистров не дают, типа внутренний документ. Все приходится зубами вырывать. Вот нашел ссылку в их документации "See: DDR3 Tango Specification as a reference." Не дают, мол внутренний документ. Может вы встречались с этим документом от SIGMA? А по поводу раздолбайства - пришла плата со сборки, так там беды отстувовали как класс. Забыли запаять. После этого я уже ничему не удивлюсь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
КонстантинТ 0 1 августа, 2014 Опубликовано 1 августа, 2014 · Жалоба Кстати, еще один вопрос. Судя по логам , ошибки лезут всегда в одних и тех же местах. Те на младших адресах (до 0х8000e000)целостность данных не страдает, те с шиной данных все с порядке. Начинаются с adcnt16 и дальше. Могут ли быть такие проблемы с нарушением целостности BA[0:2] например какой-нибудь сигнал из них висит в воздухе? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 12 августа, 2014 Опубликовано 12 августа, 2014 · Жалоба А почему у вас Single trace impedance - 60 ohms ? У DDR3 по-моему 40.. не? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
КонстантинТ 0 20 августа, 2014 Опубликовано 20 августа, 2014 · Жалоба А почему у вас Single trace impedance - 60 ohms ? У DDR3 по-моему 40.. не? Зависит от производителя. Короче, все завелось, необходимо было подправить параметры загрузчика под конкретный чип памяти. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
svoip 0 24 сентября, 2014 Опубликовано 24 сентября, 2014 · Жалоба А можно вопрос по представленному вами стеку: почему медь опорных слоёв почти в два раза тоньше меди на сигнальных? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 25 сентября, 2014 Опубликовано 25 сентября, 2014 · Жалоба Смею предположить, что 6ти слойная плата формируется на основе 3х ядер с двухсторонней фольгой, разделенных прокладками. Внутреннее ядро имеет фольгу 35 мкм, а внешние ядра имеют фольгу по 18 мкм. При этом есть еще процесс металлизации отверстий, в результате которого на внешних слоях наращивается еще около 25 мкм. В итоге на внешних слоях топологии имеем 18+25 мкм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
svoip 0 25 сентября, 2014 Опубликовано 25 сентября, 2014 (изменено) · Жалоба Смею предположить, что 6ти слойная плата формируется на основе 3х ядер с двухсторонней фольгой, разделенных прокладками. Внутреннее ядро имеет фольгу 35 мкм, а внешние ядра имеют фольгу по 18 мкм. При этом есть еще процесс металлизации отверстий, в результате которого на внешних слоях наращивается еще около 25 мкм. В итоге на внешних слоях топологии имеем 18+25 мкм. Да, структура скорее всего такая как вы и описали. Интересно просто почему нельзя было сделать плейны такой же толщины как и внутренние сигнальные, а наружные понятно что за счёт металлизации переходных отверстий получатся толще. В любом случае мне просто интересно... Изменено 25 сентября, 2014 пользователем svoip Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 25 сентября, 2014 Опубликовано 25 сентября, 2014 · Жалоба Моё предположение - первая фраза сообщения, отсюда ноги растут. Точнее мы можем узнать только от ТС. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
КонстантинТ 0 29 сентября, 2014 Опубликовано 29 сентября, 2014 · Жалоба Моё предположение - первая фраза сообщения, отсюда ноги растут. Точнее мы можем узнать только от ТС. Так и сделали в процессе корректировки стека с поизводителем PCB. Все внтуренние слои 0,5 oz. Этот стек рекомендовал производитель чипов. Но он оказался ошибочным, пришлось пересчитывать внутренние трассы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serg812 0 29 сентября, 2014 Опубликовано 29 сентября, 2014 · Жалоба Интересно просто почему нельзя было сделать плейны такой же толщины как и внутренние сигнальные... Тогда нужно использовать внешние ядра с фольгой 35/18, такого материала на заводе может не оказаться и срок изготовления увеличится. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться