HardJoker 12 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба Сколько-сколько слоев??? Денег вообще не считаете? Больше 4-х сигнальных еще ни разу не требовалось. Всего от 4-х до 8-ми слоев на плату требовалось. Если больше, то не для ДДР-а. Можно все в 4 слоя впихнуть с полигонами и эл.питанием. Но это уже другая специализация - южнее и восточнее... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба При чем тут специализация? Там реально больше 4-х сигнальных не нужно. А питание у памяти одно. Плюс земля. Итого 6 слоев максимум в районе ДДР. Понятно, что раскидать можно на сколь угодно много слоев, вопрос только зачем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба При чем тут специализация? Там реально больше 4-х сигнальных не нужно. А питание у памяти одно. Плюс земля. Итого 6 слоев максимум в районе ДДР. Понятно, что раскидать можно на сколь угодно много слоев, вопрос только зачем. 4 слоя безусловно хватит, но человек судя по всему говорит про тот случай когда кроме памяти есть еще кое что до кучи - ну и надо помнить про зависимость количества слоев от количества рядов шаров. А топикстартеру надо не заниматься ерундой а просмотреть гайды и рекомендации производителей - ничего сложного тут нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба Об остальной куче чего-то еще речь не шла, только память. Поэтому и написал, что 6-8 слоев. Остальное гадание на кофейной гуще - может и 6-ти слоев много, а может и 12 мало. Насчет кол-ва рядов - на 4-х сигнальных выводится выводится 6 рядов пинов(это если "в лоб", обычно больше). А если посмотреть на корпус данного проца, то плясать надо с другой стороны - стэк платы с микроВИА и от этого определять кол-во слоев. Не меньше 6-ти точно, дальше надо детально смотреть пинаут по всем интерфейсам и конфигурацию остальных модулей на плате. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardJoker 12 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба Об остальной куче чего-то еще речь не шла, только память. Поэтому и написал, что 6-8 слоев. Остальное гадание на кофейной гуще - Полигоны сигнальных земель - это гуща? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба А что такое "Полигоны сигнальных земель"? Их двух на всю плату более чем достаточно. В итоге 8-ми слойный дизайн с 4-мя сигнальными слоями над двумя плэйнами земли. Откуда 12 взялось?:) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardJoker 12 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба А что такое "Полигоны сигнальных земель"? Их двух на всю плату более чем достаточно По данному вопросу смотрите документацию, в т.ч. примеры стеков МПП. Дополнительно обратите внимание на проблему ЭМС/ПЭМИН. Возможно все вместе поможет исправить детские ошибки в упражнениях по устному счету. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба Эмоции поумерьте, пожалуйста. Мы не в детском саду. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
novchok 0 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба Я все думал, а чего автор не скачает документацию на кит и не посмотрит там разводку. Небольшое расследование показало, что на DevKit8500D ничего кроме схемы нет. Но есть вариант это плата BeagleBoard-XM, на которую есть все, вот только там SDRAM не подключена, используется только та, что на башне у DM3730 закреплена. Еще немного поиска показало, что в DM3730 используется честный NAND интерфейс и мобильный DDR или LPDDR то есть стандартный DDR SDRAM интерфейс но с пониженными питанием. И это открывает просто море референс дизайнов, правла только схемных, с герберами на мобилы я не встречался. Еще чуть чуть поиска дало гербера, это все DSP от TI которые поддерживают SDRAM и NAND. И вот она ссылка на разводку http://support.spectrumdigital.com/boards/evm5515/revb/ от Digilent на DSP серии C55xx. Разницы по сути никакой в разводке, просто копируете лоб в лоб. Я бы сделал так, от платы BeagleBoard-XM http://elinux.org/Beagleboard:BeagleBoard-xM содрал бы все кроме интерфейсов NAND и SDRC, они там попросту не подключены, а затем от evm5515 доразвел трассы на LPDDR и NAND. Работа на самом деле непыльная, и не слишком ответственная, на этих интерфейсах можно накосячить и все равно будет работать :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ren5 0 21 января, 2014 Опубликовано 21 января, 2014 · Жалоба предлагаю автору топика, не мучаться, а посмотреть в сторону beagleboard, все открыто, разводка памяти не требуется, используя pop архитектору памяти, главное развести питание, и гпио , не стоит боятся монтажа bga 0.4, bga с малым шагом, но с большим количеством выводов, паяются намного лучше, чем 2x4 с шагом 0.5... это не просто пост, а из своего опыта... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Hypericum 0 22 января, 2014 Опубликовано 22 января, 2014 (изменено) · Жалоба Я все думал, а чего автор не скачает документацию на кит и не посмотрит там разводку. 1. Так и не понятно, какой тип корпуса у DM3730 - s-bga-n423 (24x24 non full bga-784) или s-bga-n515 (24x24 non full bga-784, что много проще)? Каждый ряд с 3-го до центра +1 слой платы. Может, и без микровиа обойдется? 2. И главное - Altium Designer позволяет брать кусок топологии в формате GERBER (проц + память) и вставлять в плату. http://mastercad.jimdo.com/pcb-reverse-engineering/ Altium Designer позволяет импортировать плату в формате Allegro, который часто присутствует у производителей. http://mastercad.jimdo.com/allegro-cadence...ltium-designer/ Изменено 22 января, 2014 пользователем Hypericum Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 64 22 января, 2014 Опубликовано 22 января, 2014 · Жалоба 2. И главное - Altium Designer позволяет брать кусок топологии в формате GERBER (проц + память) и вставлять в плату. Этого мало. Нужны структура слоев. ее в герберах нет. Но и это не плохо, хотя помогает слабо. В том смысле, что сделать быстрее, чем скопировать, настроить правила и прочее, что нужно при импорте Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 22 января, 2014 Опубликовано 22 января, 2014 · Жалоба 1. Так и не понятно, какой тип корпуса у DM3730 - s-bga-n423 (24x24 non full bga-784) или s-bga-n515 (24x24 non full bga-784, что много проще)? Каждый ряд с 3-го до центра +1 слой платы. Может, и без микровиа обойдется? Вы размеры и шаг этих корпусов видели? Как представляете там без микроВИА обойтись? Вводить питание к внутренней области дорожками 0.075мм? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться