[_SVP_ 0]

Собственно развожу плату под фотоспособ, планирую заказать вывод пленки в типографии.

(текстолит с фотослоем купил в ПЛАТАНе, сиреневенький такой, непонятно правда чем проявлять, позитивный он или негативный итп)

 

Корпус МК - TQFP64, взял шаблон для sprint layout, между выводами 0.2мм, сами выводы 0.6мм.

Напечатал, приложил, вроде совпадают с ногами чипа, есть небольшие площадки по краям ног.

Это нормально ?

 

Какой толщины дорожки вести от чипа ? Ведь чем они будут тоньше, тем больше будут зазоры, и наоборот.

Вначале что-то я аж 0.3 начал использовать. Сейчас смотрю, и 0.5 влезут спокойно, но зазоры станут меньше.

 

Монтаж не слишком плотный, место я в целом не очень экономлю.

 

[yrbis 0]

http://rezonit.ru/urgent/ml/index.php

 

[_SVP_ 0]

http://rezonit.ru/urgent/ml/index.php

Заказывать на производстве одну плату полупрототип мне как-то "не очень".

Очевидно, что для них нет разницы, вопрос в том, что лучше при изготовлении в "кустарных" условиях.

[kovigor 5]

Корпус МК - TQFP64, взял шаблон для sprint layout, между выводами 0.2мм, сами выводы 0.6мм.

Напечатал, приложил, вроде совпадают с ногами чипа, есть небольшие площадки по краям ног.

Это нормально ?

 

Какой толщины дорожки вести от чипа ? Ведь чем они будут тоньше, тем больше будут зазоры, и наоборот.

Вначале что-то я аж 0.3 начал использовать. Сейчас смотрю, и 0.5 влезут спокойно, но зазоры станут меньше.

 

Да, нормально.

Я стараюсь использовать дорожки шириной как минимум 0.254 мм., и такие же зазоры. В крайнем случае - 0.2 мм/0.2 мм. Многолетний опыт показывает, что сделать хорошую плату с параметрами, меньшими, чем 0.2/0.2, крайне трудно, а смонтировать ее без коротышей и того труднее ...

[_SVP_ 0]

Да, нормально.

Я стараюсь использовать дорожки шириной как минимум 0.254 мм., и такие же зазоры. В крайнем случае - 0.2 мм/0.2 мм. Многолетний опыт показывает, что сделать хорошую плату с параметрами, меньшими, чем 0.2/0.2, крайне трудно, а смонтировать ее без коротышей и того труднее ...

 

Тут другой вопрос.

Вот есть у меня контакт 0.6, между ними зазор 0.2.

Что лучше, проводники 0.6, зазор 0.2 ?

Проводники 0.2, зазор 0.6 ?

Проводники 0.4, зазор 0.4 ?

Проводники 0.5, зазор 0.3 ?

 

[Tanya 4]

Тут другой вопрос.

Вот есть у меня контакт 0.6, между ними зазор 0.2.

Что лучше, проводники 0.6, зазор 0.2 ?

Проводники 0.2, зазор 0.6 ?

Проводники 0.4, зазор 0.4 ?

Проводники 0.5, зазор 0.3 ?

Чтобы потом не скоблить плату можно и площадки немного меньше сделать. Я обычно в таких случаях делаю короткую тонкую дорожку в непосредственной близости от ножек, а потом расширяю и дорожки и зазоры веером.

Так снижается вероятность существенных дефектов. Тем более, что качество фоторезиста Вами не опробовано. А можно и это сделать. Нарисовать маленький веер и попробовать, что получится.

[kovigor 5]

Тут другой вопрос.

Вот есть у меня контакт 0.6, между ними зазор 0.2.

Что лучше, проводники 0.6, зазор 0.2 ?

Проводники 0.2, зазор 0.6 ?

Проводники 0.4, зазор 0.4 ?

Проводники 0.5, зазор 0.3 ?

 

Исходя из ширины ножки чипа выберите вариант 2 или 3. Вариант 1 плох однозначно,

[Alexashka 0]

Мне лично вот этот видеоурок понравился. Все химикалии -из "пятерочки". А самое прикольное -проявляет фоторезист "Кротом" :)

[Microwatt 2]

Площадки берутся из рекомендованных под корпус и дорожки не уже. Тут и вопросов вроде нет.

А дальше - побыстрее разводите в стороны дорожки, не злоупотребляйте предельными технологическими возможностями в узких местах.

[maksimp 0]

Площадки берутся из рекомендованных под корпус и дорожки не уже. Тут и вопросов вроде нет.

Почему? Дорожки вполне можно уже площадок.

Хотя конкретно в данном случае я бы сделал и площадки и дорожки 0,4, и зазор тоже 0,4.

[McSava 0]

А почему никто не вспоминает, что зазоры выбирают не только их технологических возможностей производства, но еще они зависят от максимального напряжения между двумя проводниками. А ширина дорожек выбирается исходя из максимального тока в цепи. Для МК это несущественно (невысокие напряжения и сравнительно небольшие токи), но все же помнить об это нужно.

 

Из опыта, делать очень малый зазор между всеми проводниками не стоит. Одно дело когда непротрав в одной точке на плате, а другое когда их много и по все длине дорожки. Для ЛУТ 0,2/0,2 мм зазор/дорожка можно делать если будет новый раствор для травления. Хотя по возможности я делаю такое только возле микросхем. 0,3/0,3 делается уже гораздо легче. И без надобности зазор делать меньше 0,3 я бы не стал, раздвигая где возможно проводники.

[Stepanov 8]

Верной дорогой идете, товарищ!

http://we.easyelectronics.ru/HomeTech/meta...aktivatora.html

Сейчас ЛУТ поет последние песенки, прогрессивные массы активно осваивают металлизацию отверстий, светоотверждаемые маски, химическое лужение.

http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8...7&start=200

Наиболее выдающее деятели уже гтовятся к производству многослойных плат.