shb 0 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Задаю стек 6-ти слойной платы. top signal core 0.1 mm plane gnd prepreg 0.1 int1 signal core 1.0 mm int2 signa prepreg 0.1 plabe pwr core 0.1 mm bot signal На внешних сигнальных слоях все нормально. Получаются проводники типа 0,12мм. А вот на внутренних получается 0,4 мм. Странно. Расстояние от top signal до plane gnd 0,1мм Точно такое же расстояние от int1 signal до plane gnd 0,1 мм. И такая разница. Попытался в качестве эксперимента уменьшить prepreg между int1 signal и plane gnd до 0,01мм. Не проходит. Получается ширина проводников int1 типа 0,25мм. Было замечено если менять core 1.0 mm до 0,2 мм можно получить что нужно. Но итоговая толщина платы получается 0,8 мм. Получается внутреннему сигнальному слою необходимо с двух сторон два близко расположенных плейна. Хотя внешнему достаточно одного. Непонятно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 60 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Считайте нормальными инструментами. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
shb 0 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Понял. Но скажите Владимир при такой структуре 6-ти слойной плате возможно получить во всех сигнальных слоях 50 ом дорожки приемлемой толщины 0,13-0,1 мм. И чтобы плату 1.4-1.5 мм получить. И если несложно, чем рекомендуете считать. Где то встречал рекомендации, не помню. Нужно искать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 60 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Понял. Но скажите Владимир при такой структуре 6-ти слойной плате возможно получить во всех сигнальных слоях 50 ом дорожки приемлемой толщины 0,13-0,1 мм. И чтобы плату 1.4-1.5 мм получить. И если несложно, чем рекомендуете считать. Где то встречал рекомендации, не помню. Нужно искать. Можно. но не в той структуре, что у Вас. Года 2 назад у меня был проект подобной 6-слойки Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Viper89 0 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Здравствуйте! Пришла схема на 6 BGA Altera по 484 ножек, порядка 750 резюков, 260 конденсаторов, ну и 2 десятка микросхем.Размеры платы с лист А4. Основная масса соединений-диф.пары, которые я должен развести с волн сопротивлением 100 Ом. Опыта разводки дифф. пар и BGA у меня нет, поэтому хотелось получить помощь по вопросу настройки Альтиума для разводки соединений с данным волн сопротивлением. Как его настроить, что для этого необходимо? Чем и как вести расчет размеров проводника? Можно ли автоматизировать процесс в Альтиуме и интерактивно развести дифф пары с уже расчитанными параметрами? Сам же наткнулся на impedance calculation, но так и не понял как пользоваться данным инструментарием. Заранее спасибо за помощь! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 60 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Здравствуйте! Пришла схема на 6 BGA Altera по 484 ножек, порядка 750 резюков, 260 конденсаторов, ну и 2 десятка микросхем.Размеры платы с лист А4. Основная масса соединений-диф.пары, которые я должен развести с волн сопротивлением 100 Ом. Опыта разводки дифф. пар и BGA у меня нет, поэтому хотелось получить помощь по вопросу настройки Альтиума для разводки соединений с данным волн сопротивлением. Как его настроить, что для этого необходимо? Философский вопрос. Учиться Чем и как вести расчет размеров проводника? Polar SI9000 Можно ли автоматизировать процесс в Альтиуме Можно, но не нужно Максимум полуавтомат. Ответ после решения философского вопроса и интерактивно развести дифф пары с уже расчитанными параметрами? Help в руки: куча правил +Interactive diff Pair... +Tool/interactive matclendht difpair +... Сам же наткнулся на impedance calculation, но так и не понял как пользоваться данным инструментарием. Не советую Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
shb 0 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Можно. но не в той структуре, что у Вас. Года 2 назад у меня был проект подобной 6-слойки Другую структуру при 4-х сигнальных и 2-х плейнах сделать невозможно. Или вы предлагаете поменять количество плейнов? Но мне необходимо 4 слоя сигнала. Может вы под структурой имеете в виду изменить толщину соре и препрегов? Подскажите со структурой. Я по незнанию сначала развел плату а теперь определяюсь как её сделать. Может в моей ситуации самое простое перейти к 8-ми слойке? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 60 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Я поднял проект. Там было на 60 Ом согласование. На 50 будут проблемы. Или плата тоньше, либо + 2 слоя Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Viper89 0 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Философский вопрос. Учиться Polar SI9000 Можно, но не нужно Максимум полуавтомат. Ответ после решения философского вопроса Help в руки: куча правил +Interactive diff Pair... +Tool/interactive matclendht difpair +... Не советую Владимир, интересно узнать что Вы имели ввиду под этим "Tool/interactive matclendht difpair"? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uladzimir 60 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Interactively Tune Diff Pair Trace Lengths Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
shb 0 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 · Жалоба Я поднял проект. Там было на 60 Ом согласование. На 50 будут проблемы. Или плата тоньше, либо + 2 слоя Большое спасибо за сэкономленное мое время в поисках решения моей проблемы. Буду добавлять 2 слоя. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
NickZ 0 11 апреля, 2012 Опубликовано 11 апреля, 2012 (изменено) · Жалоба Расчет ширины в Альтиуме привязан только к Plane Layer. Поэтому, для расчета, будет взято расстояние до следующего слоя Plane, если соседний внутренний слой сигнальный. Заливку не берет во внимание. Если в проекте не использовать Plane Layer, но на соседних слоях будет обеспечена заливка без разрывов на протяжении всей линии, то для расчета рекомендую создавать временные смежные слои Plane, произвести расчеты и удалить их при отправке на производство. здесь калькуляторы для расчета Калькулятор здесь немного практических решений и материалы для производства. Примеры Изменено 11 апреля, 2012 пользователем NickZ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 12 апреля, 2012 Опубликовано 12 апреля, 2012 · Жалоба ссылка, где правильно считается http://www.mantaro.com/resources/impedance...strip_impedance Но это все теория, желательны реальные результаты. реальная плата, рабочая, импедансы рассчитаны, подтверждены производителем: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
shb 0 13 апреля, 2012 Опубликовано 13 апреля, 2012 · Жалоба Не подскажите gap S=7.0 mils это зазор меж трассами или межцентровое расстояние???? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 13 апреля, 2012 Опубликовано 13 апреля, 2012 · Жалоба Межцентровое никого не интересует. Это зазор. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться