[Uladzimir 82]

В идеале обвязочный кондюк должен быть установлен и разведен так (по идее):

т.е. питание проходит через кондюк и далее поступает на ножку микросхемы. Но не всегда возможно сделать таким образом.

Ну и где тут идеал. Питание как написали показано. А земля что к питанию не относится?. Там такой хвост от обкладки конденсатора до ноги, что идеалы только снятся. А ведь оба вывода конденсатора можно было прямо на ноги подключить. Места хватает

[Uree 1]

Не обязательно.

Есть требования по питанию чипов(у каждого свои), есть конструктив(1-2-n слоев, плэйны питания/земли или трассы и т.д.), есть источники питания со своими выходными характеристиками(нагрузочная способность, пульсации, шум...). Есть методики рассчета необходимого декаплинга для получения питания требуемой "чистоты"(опять же пульсации и шум). Берете все данные и считаете.

Иногда достаточно пары емкостей на чип, иногда по 2-3 емкости на пин(разных номиналов). Всякое может получится в итоге.

Только боюсь исходных данных для правильного рассчета схемы питания не наберете... Если с источниками более-менее ясно, то характер нагрузки, т.е. потребление тока на пин(динамическое потребление), знает только производитель чипа и то не каждого.

 

ЗЫ Да, кстати, подключение пин-емкость-ВИА замечательно работает в сравнительно узком диапазоне частот, одновременно являясь контуром на другой частоте. Поэтому не зная характер потребления тока именно на этом пине можно попасть в неприятную ситуацию. Ккак правило рекомендуют делать питания как можно "чище"(в том числе установкой емкостей по площади + собственно емкость плэйнов питания-земля) и подключать пины чипов как можно более короткими проводниками к этим плэйнам. С этой точки зрения схема пин-емкость-ВИА есть зло, ибо удлиняет путь тока по высокоиндуктивному пути.

[topor_topor 0]

Вот мой случай: микросхемка xq4025e:

Разработчик утверждает, что через переходное отверстие (ПО) обвязка работать не будет. Я просмотрел примеры, которые идут вместе с пакетом проектирования Altium - там вся обвязка строится через ПО.

В идеале обвязочный кондюк должен быть установлен и разведен так (по идее):

т.е. питание проходит через кондюк и далее поступает на ножку микросхемы. Но не всегда возможно сделать таким образом.

 

Оба варианта правильны.

Такие "кондюки" должны закорачивать входы чипа по ВЧ.

Т.е. расстояние от пинов чипа до его обеих концов должно быть минимально, а не образовывать огромный контур (огромную L).

Наличие переходных отверствий не принципиально (а-то чё с BGA делать...).

 

"Вот мой случай: микросхемка xq4025e:" - даже лутше.

Изменено 13 марта, 2012 пользователем Torpeda

[Bakin 0]

Зависит от конкретного примера и конкретных схемотехнических решений. Как правило, на все процессоры, матрицы, линейки, память и пр. подобные компоненты вешаются конденсаторы на все ноги.

 

Вопрос не по теме: тут рассматривается вариант установки, а не необходимость.

Вот как раз из-за корпуса частенько и засивит вариант установки. Конечно найти вариант идеальный можно, когда к примеру, переходное между микрухой и схемой, а часто приходится ставить куда влезет, и частенько "за километр", так как обычно габариты платы малы

[cioma 0]

Если есть более-немее целые внутренние слои питания, то вывод микросхемы надо напрямую подключать к ним, а не через дорожку к конденсатору, потому что у этого внутреннего межслойного конденсатора ESL, как правило, значительно меньше, чем у конденсатора-чипкомпонента. А если еще можно ставить компоненты и снизу - то ставьте конденсаторы снизу на те же самые переходные, через которые сверху подключены выводы питания микросхемы.

 

Ну а вцелом не существует универсальных правил, всегда надо смотреть по месту.

[Soloveich 0]

Ну и где тут идеал. Питание как написали показано. А земля что к питанию не относится?. Там такой хвост от обкладки конденсатора до ноги, что идеалы только снятся. А ведь оба вывода конденсатора можно было прямо на ноги подключить. Места хватает

 

Я в самом начале написал, что не всегда возможно поставить кондер таким образом. Указал это неспроста. И на картинке микросхема неразведена. Стоит подвести шину и ситуация сразу изменится :)

 

Вот как раз из-за корпуса частенько и засивит вариант установки. Конечно найти вариант идеальный можно, когда к примеру, переходное между микрухой и схемой, а часто приходится ставить куда влезет, и частенько "за километр", так как обычно габариты платы малы

 

В случае километровой дорожки до кондера, возникает вопрос о необходимости вообще его ставить. По мне это целесообразности, ибо вполне возможно, что кондер просто не будет выполнять свои функции.

Изменено 14 марта, 2012 пользователем Soloveich

[3601 0]

Как я понял из предложенных автором темы решений, тут речь идёт о двуслойной плате, а значит тут наврятли будут пласты проводников которые можно будет использовать в качестве сверх хороших конденсаторов.

В таком случае стоит придерживаться просто наименьшей длины контура по которому будет бегать высокочастотный ток, создаваемый нелинейностью нагрузки, через этот конденсатор (ведь за этим же его ставят, да? :rolleyes: ). А к переходным отверстиям относиться как к тем же самым проводникам имеюшим свою длину (следовательно и индуктивность с сопротивлением), и правильно выше сказали про землю тоже не надо забывать это тоже проводник по которому этот ток пробегает.

Схему питания можно грубо представить так (стрелочкой показан наижелательнейший путь прохождения ВЧ токов)

[Microwatt 2]

Схему питания можно грубо представить так (стрелочкой показан наижелательнейший путь прохождения ВЧ токов)

Ну да, в общем так. Схему бы только по вертикали отзеркалить. Рисуется всегда слева направо.

Печать разводят так, чтобы ну никуда мимо прямо контактных площадок конденсатора ток не мог пройти. А уж после конденсатора - пожалуйста, но другими, отходящими дорожками, не теми что подходили.

И второе - покороче дорожки питания вообще.

[vitan 2]

Как я понял из предложенных автором темы решений, тут речь идёт о двуслойной плате

...

Схему питания можно грубо представить так (стрелочкой показан наижелательнейший путь прохождения ВЧ токов)

Ну да, только и с полигонами в МПП будет ровно то же самое...

[zombi 0]

Печать разводят так, чтобы ну никуда мимо прямо контактных площадок конденсатора ток не мог пройти. А уж после конденсатора - пожалуйста, но другими, отходящими дорожками, не теми что подходили.

Если я Вас правильно понял то V3 это самый правильный вариант?

[Microwatt 2]

Если я Вас правильно понял то V3 это самый правильный вариант?

Совершенно ага! :)

спасибо за иллюстрацию!

[Tiro 0]

Если я Вас правильно понял то V3 это самый правильный вариант?

 

Не всегда. При плотной трассировке выводов Вам придется перекинуть конденсатор на другую сторону и виа делать внутри контура микросхемы. Там тоже будут варианты.

[Soloveich 0]

Не всегда. При плотной трассировке выводов Вам придется перекинуть конденсатор на другую сторону и виа делать внутри контура микросхемы. Там тоже будут варианты.

 

Именно об этом и речь.

 

Я изначально говорил про МПП: от 6 слоев и выше. Слепые и глухие отверстия в расчет не беру, только сквозные.

 

На рисунке V1 конденсатор работать не будет - это факт.

 

К примеру, вот такой вариант: слои питания скрыты. Стрелки указывают на ПО, вокруг которых сделаны вырезы в полигонах (чтобы они не цеплялись к слою питания. Таким образом с ПО питание поступает на конденсатор, потом на ПО, которое не связано со слоем питания и далее на микросхему. Такой вариант сделал только по просьбе схемотехника.

Изменено 26 марта, 2012 пользователем Soloveich

[=AK= 17]

Разработчик утверждает, что через переходное отверстие (ПО) обвязка работать не будет.

Поскольку питание у вас 5В, то разработчик ваш врет как сивый мерин. При таком питании высоких скоростей не бывает, поэтому можно разводить как бог на душу положит. Небось, и кондер-то он туда запендюрил самый обычный 100нФ, у которого частота собственного резонанса всего пара десятков мегагерц, а туда же, пальцы веером растопыривает.

 

Переходное отверстие само по себе представляет небольшую проблему. Если бы это и в самом деле были высокочастотные дела, то для получения малой индуктивности переходное отверстие можно прижать вплотную к контактной пощадке, лучше всего так, чтобы проводника между ним и площадкой вообще не было. А для действительно высоких частот лучше ставить два переходных отверстия с обеих сторон площадки по бокам. Правда, паять после всех улучшений скорей всего придется не в обычной reflow печке, а vapor phase.

[zombi 0]

Двухслойна пп. Максимальная частота 160 MHz.

VCC- 3.3В центральный полигон снизу.

GND- внешн. полигон снизу и под имс полигон сверху.

Получается что здесь конденсаторы вообще можно не ставить? от них вообще никакого толку?