Доброго времени суток всем мастерам и любителям своего дела. В связи с прототипированием начал интересоваться производством п/п.
И вот, когда платы стали 2слойными, а соединение слоев проволокой начало отнимать много времени, я задумался о метализации отверстий.
Почитав в сети про гальванопластику и т.п. решил начать с обработки отверстий гиппофосфитным активатором, и последующим осаждением меди гальваническим способом.
Все этапы были соблюдены, а именно: сверление отверстий; обработка будущей платы активатором; термоудар; гальваническое осаждение меди; тентирование отверстий фоторезистом; засветка; проявка; травление; покрытие паяльной маской; экспонирование контактных площадок; проявка и вроде бы все, плата готова. Все дорожки, переходящие со слоя на слой, прозваниваются. Можно сказать, что получилось со второго раза, на паял компоненты и тут меня ждал облом...
При подключении платы МК стал вести себя некорректно. Не реагируя ни на какие сигналы (тактовых кнопок, микропереключателя, радиореле и т.п.), все полевики были открыты и св.диодные ленты и диодная индикация, соответственно светились, будто на всех, соответствующих пинах МК лог.1.
При этом на той плате, у которой слои были соединены ещё проволочинками, этот же МК работает корректно.
Может кто-нить знает возможную причину сего поведения платы, а я почему-то думаю, что в ней загвоздка, то буду признателен, если поделитесь опытом.
С уважением.
