Vjacheslav

Оставим в стороне случай несогласованной линии - это отдельный случай. Итак линия согласована - по крайней мере на конце, тогда на входе со стороны передатчика она (линия) видна как обычное омическое сопротивление и сигнал в ней (нарастание, спад) ведет себя по обычным правилам как на омической сопротивлении равном волновому, соответственно правило RC действует в полной мере. Это Ваша ошибка - заблуждение довольно часто встречающееся. Второе, часто встречающееся заблуждение это необходимость согласования линии по входу и выходу. Согласование на входе линии необходимо для передачи максимальной мощности на выход - он естественно согласован. Но при этом Вы теряете в напряжении в 2 раза. Но линия ведет себя как омическое сопротивление при согласовании по выходу, независимо от согласования по входу! И при согласовании по выходу никаких отражений ( с точностью до согласования) нет. Если Вас интересует высокий КСВ, то неточности согласования по выходу устраняются согласованием на входе в линию. Резюмирую: В линии, согласованной на выходе НЕТ никакой погонной емкости, индуктивности, а только ОМИЧЕСКОЕ сопротивление, погонная задержка и потери (затухание). Если есть сомнение, в том что я написал, попробуйте освежить знания - ключевое слово "Телеграфные уравнения". Только не по книгам типа Хоровиц-Хилл, Титце-Шенк, поскольку это все-таки несерьезные книги для радиолюбителей.

Для начала необходимо последовательно с R6 включить 2 диода и базы Q2 и Q3 подключить так, чтобы они были разнесены на 2 диода - у Вас мертвая зона ~ 1.4 В по базе Q2,Q3. Попросту у Вас глубокий режим C выходного каскада, а надо ближе к AB. Думаю уже эти изменения "излечат" Вашу схему.

Выпускал Киев - КР580ВН59: как сейчас не знаю, но в прайс-листах встречается.

А Вы попробуйте в Microcap'е классический генератор на кварце и 2-х инверторах и увидите, что все работает.

Проверьте не используете ли Вы "жесткий" режим генерации - в жизни такие генераторы часто работают, хотя по идее не должны, а вот при моделировании не будет генерации. Для мягкого режима генерации (а только такой режим и должен быть у грамотного разработчика) необходимо вывести оба вентиля в линейную зону - в простейшем случае замыканием входа инвертора с выходом через подходящее сопротивление. По крайней мере у меня генераторы моделируются без проблем (Microcap). P.S. А лучше всего пристегнуть схему, которую Вы моделируете - вопросы и догадки отпадут сами собой и быстрее получите квалифицированный ответ.

Все линейные стабилизаторы устроены так, что ток на выходе=ток на входе-ток потребляемый внутренней схемой стабилизатора, которым можно пренебречь если Вы работаете не в микромощном режиме. P.S. Судя по вопросам Вы не в том разделе спросили - Вам в образование.

Все Вы сделали правильно, только почему "догадки"?

Все просто: "полечите" Sys_cpt.dll в Quartus 7.2 и возьмите лицензию от Вашего предыдущего Quartus c NIOS. Все будет работать.

Основная причина использования линий с меньшим волновым сопротивлением заключается в том, что время нарастания сигнала в такой линии не меньше ~1\RC , где R-волновое сопротивление линии (при условии согласованной линии), С-выходная емкость передатчика + входная емкость приемника. Отсюда очевидно, что волновое сопротивление линии чем меньше тем более широкополосные сигналы она пропустит!! Ясно что 50 Ом лучше, чем 100 Ом. Но в Вашем случае может хватить и 100 Ом, поскольку 100 МГц это не такая уж частота. Зная необходимые Вам времена нарастания и емкости можно оценить хватит Вам 100 Ом или нет.

В качестве элемента обратной связи в операционном усилителе воспользуйтесь умножающим ЦАП (вместо КП103) и будет Вам воспроизводимость и неподстраиваемость. Более подробно посмотрите, например, в "Федорков, Телец - Микросхемы ЦАП и АЦП: функцинирование, параметры, применение. М. Энергоатомиздат, 1990г." (страницы начиная со стр.48).

Проверяйте почту.

А "лечение" закинул сюда: _/upload/FPGA/_Altera_/Quartus_71_SP1_Cr.rar В принципе место лечения не изменилось, хотя сама sys_cpt.dll изменилась: "лечение" Quartus II v.7.1 Build 178 SP1 06/25/2007 SJ Full Version (Altera) Лечение Platform Windows 32-bit: В файле ...\quartus\bin\sys_cpt.dll изменяются следующие байты: Адрес Было Стало (все Hex) 5F4FE 55 33 5F4FF 8B C0 5F500 EC C3 Ну и лицензия само собой!

Ваши вопросы задают и отвечают здесь: http://electronix.ru/forum/index.php?showforum=136

Скорость заряда конденсатора будет определяться выходным током усилителя и емкостью, умощнить выход Вы всегда можете - транзисторов то никто не отменял. Скорость разряда: Вы имеете в виду время памяти, тогда оно определяется опять же емкостью и утечками диода, ток инвертирующего входа усилителя, Кл3 и через вход АЦП или буферного повторителя на выходе пикового детектора. Предполагается, что принцип нарисован, а уж такие вещи как повтоитель я не рисовал - очевидно. Сопротивление последовательно с запоминающей емкостью небольшое - оно нужно для устойчивого апериодического заряда и в учебниках, как правило не рисуется, но необходимо! Если Вас интересует как определить длительность хранения, то dU = Iут * dT\C где dU - изменение напряжения на емкости С за время dT, а Iут - ток (суммарный) утечки с емкости. По поводу библиотек: посмотрел, Вы ведь не в деревне живете: ГПНТБ живет и функционирует. Уж извините побрюзжу: меня удивляют молодые сотрудники, Интернет их совсем испортил, приходится чуть не за руку в библиотеку водить и учить пользоваться.

Из Ваших сообщений совершенно не ясно, что Вы собираетесь делать с амплитудным спектром. От этого зависит метод, которым можно и нужно решать поставленную задачу. Первый главный вопрос - критично ли наличие большой дифференциальной нелинейности. Если критично, то тогда либо применение схемы Вилкинсона: пиковый детектор и разряд стабильным током со счетом времени кварцевым генератором. Или обычным АЦП после пикового детектора, но тогда со "статистическим разравниванием", что технически более сложно. Если дифференциальная нелинейность не критична, то пиковый детектор + любой подходящий АЦП. Возьмите любой учебник по "Ядерной электронике" и прочитайте, прежде чем начнете выбирать схемы, обсуждать и т.д. Их таких море, а вопрос амплитудного или временного анализа основной вопрос в этой науке. По прочтении учебника посмотрите журнал "Приборы и техника эксперимента" - не самые последние. На присоединенном рисунке - пиковый детектор. Погрешность (грубо) равна Uд/Kус и может быть много меньше Ваших 10 мВ. Ваше разрешение (10 бит) это ну очень скромное, если не сказать больше. Логика работы ясна: амплитудный дискриминатор во время импульса замыкает Кл1, размыкает Кл2. Во время появления входного импульса Кл3 размыкается и замыкается только после окончания измерения АЦП.

В библиотеках введена избыточность аттрибутов - для удобства пользователя, так и пользуйтесь этим удобством и "не умножайте сущностей" ("бритва Оккама"). К обязательным аттрибутам следует отнести: • Part Name • Part Number • Ref Designator • Pin Name • Pin Number По этим аттрибутам осуществляется вся связь между схемой и платой, а остальное от лукавого.

Однозначного ответа на Ваш вопрос нет. Если исходить из того что под словами "могу через него прокачать" понимать построение импульсного стабилизатора с максимальной выходной мощностью то: 1. Будет зависеть от частоты - чем выше частота тем больше мощность (в пределах рабочих частот феррита) 2. Зависит от вида преобразователя: самое худшее использование феррита в схемах на обратном выбросе (Fly Back), .... наилучшее в полу и мостовых. 3. Фактором, ограничивающим мощность, является насыщение феррита, а потери изменят только КПД. Так что для определения максимальной мощности необходимо хотя бы грубо посчитать исходя из: частоты, вида преобразователя, КПД.

Вы подаете в нее ~25 Дж, в то время как ее родная энергия вспышки ~2 Дж. Превышение 10 раз. Серый порошок на колбе это материал электродов, который распыляется с электродов в силу заведомо большой энергии вспышки. Основное назначение этой лампы - стробоскопия, а насчет светолокации облаков это явно что-то не то. Типичные параметры для этой лампы: конденсатор 0.1 мкФ, напряжение < 4.5 кВ. У вас 3 мкФ!!!

Про Protel ничего сказать не могу - не работаю с ним, а Microcap дает вполне адекватные результаты. А вообще странно: при одних моделях разные результаты! Правда Вы не уточняли насколько разные - может не принципиально разные? Неплохо бы приводить эти результаты - может зря "копья ломаем".

"это более современное направление чем SPICE" - вот эту фразу уберите, это совершенно неправильно! IBIS - позволяют моделировать только входы\выходы, заменяя их простой эквивалентной схемой из идеального ключа+ индуктивности, емкости, сопротивления - если говорить упрощенно (грубо). В отличие от IBIS, SPICE-модель описывает всю схему, включая не только входы\выходы, но и внутреннюю структуру схемы. Говоря проще, IBIS-модель может быть определена только для цифровых схем - поэтому смешно читать просьбы помочь найти IBIS-модели аналоговых схем - их просто не существует. Но для моделирования распространения сигнала в цифровых печатных платах использование SPICE-моделей является избыточным, хотя, в принципе, возможным - вот здесь и к месту IBIS-модели. Надеюсь теперь понятно, что "ниши" у этих моделей разные, поэтому сравнивать их по "современности" некорректно - они для "разного".

Неправильная постановка вопроса. В первом приближении результаты мало зависят от самого пакета, а в основном от адекватности использованых моделей. Сравните модели в том и другом пакете, попробуйте найти модель от производителя. И самое главное сравните результаты моделирования: пакет не заменяет понимания процессов и ожидаемых результатов - это только инструмент и не более того, хотя и удобный инструмент. Если Вы моделируете большую схему, разбейте на маленькие и проанализируйте и сравните результаты - таким образом можно найти где же у Вас различия, а дальше уже можно сравнивать модели.

Насчет ядовитости бериллиевой керамики это, уж извините за резкость, большая глупость. Ядовита, а точнее вредна, пыль бериллия при обработке металла резанием. Получаются иглы, хитрой формы, которые при вдыхании вызывают специфический силикоз, который даже получил собственное название - бериллез. Саму керамику (уже готовую) можно просто есть, без ущерба для здоровья. По поводу теплопроводности компаунда - ее можно оценить очень просто: при смеси 1:1 и коэффициент теплопроводности будет среднеарифметический (грубо). Отсюда понятно как оценить более точно. Но Вы и сами в состоянии это сделать, воспользовавшись знаниями по элементаной физике и представив этот компаунд как два слоя эпоксидки и аллюминия. Одно могу сказать совершенно точно, что теплопроводность такого компаунда не хуже, или по крайней мере сравнимы, с алюминиевой керамикой - по опыту. Если же Вам нужно разъемное соединение, то для этого существуют незасыхающие бериллиевые или алюминиевые пасты. Учитывая, что толщины слоя керамики и пасты существенно отличаются, то на таком соединении Вы ничего не потеряете - тепловое сопротивление изменится незначительно, насколько легко оценить (выше писал). P.S. Насколько я знаю, металлизируют керамику (для последующей пайки\сварки) вжиганием металла из паст. Пасты про которые я писал и есть они самые. Следует только учесть, что температура вжигания высока - это может оказаться неприемлемым для Вас если на керамике уже что-то есть полупроводниковое.

Существуют металлические пасты (серебряные, золотые, рутениевые), торговал ими Зеленоград. Технология очень проста: намазывается нагревается и вжигается. Покупали мы их в начале 90-х годов. Золотили и бериллевую керамику и стекло (фигурный сложный рисунок на кварцевой трубке). Все было очень просто, а результат - зубами не отгрызешь! Пользуемся все еще старыми запасами. Ссылку (с названиями и телефонами) можно найти (мы так выходили на них) в журнале "Электронная промышленность" - конец 80-х - начало 90-х. А вообще-то я уже писал, можно просто приклеивать на эпоксидку с алюминиевой пудрой и слой будет, если прижмете, очень тонкий и прочный.

Как я понял Вы хотите набрать толстый пакет из керамических пластин? Тогда зачем металлизация? Берете эпоксидную смолу добавляете по весу 1:1 алюминиевой пудры (сухая краска-серебрянка) и полученным компаундом склеиваете Ваши пластины. Тепловое сопротивление таких переходов ничтожно.

Пишется в любом текстовом редакторе - если не по силам, то в Microcap'е рисуете Вашу эквивалентную схему и далее команды: File\Translate\...Spice Model