yuri.job

Офигеть, простыня уже на 9 страниц.... Забавно смотреть, как человек, явно со скромным опытом работы с ПЛИС пытается проталкивать свои идеи(которые изначально были вопросами) Зловреду, который, судя по форуму только и занимается, что плисами да процами и HDI дизайном. уж извините, но Зловред прав на все 100, когда рассказывает что и как ставить и почему. Вы можете читать херову тучу книжек, но на практике получить абсолютно неработающее устройство, потому как теория теорией, а практический опыт разводки с предварительными симуляциями хотябы импедансов это куда эффективнее, тем ровненько в ряд 100пик, 680, 0.1мкФ, особенно, когда понятия неимеешь, а нафига оно надо. И опять же дельный совет, если чего то не знаете, а надо здесь и сейчас - начните с реф.дизайнов от Кислых, Авнета и Дигилента. Покрайней мере это относительно откатаные вещи. хотя бы в части питаний.

смотрите либо у марвела, серия линк стрит сохо, там есть физика на 10 портом сгмии, либо 9 сгмии плюс медь. либо смотрите у микросеми. но для обоих контор надо подписать нда, иначе доков не дадус сказать. В россию возят много чего, официально. но дорого. в районе 50у.е по курсу, не меньше. зы. марвеловский сгмии гарантированно работает в режимах 1000, в режжиме оптика 100 работает, но надо пнуть ногой по мдиай шине. просто соединяете в лоб диф.пары сгмии в сфп порт.

собственно, ремарка номер раз - хватит ли одного ссд диска по пропускной способности? если хватит, то все ок, если нет, то придется параллелить диски, а значит либо делать ген2/3 руты софтварно в вирте, либо ставить после 8/16 лейнового хардового рута свич фабрику, например от броадкома, которая позволит пользовать один рут и несколько, параллельных полноскоростных м2 ссд дисков. корка софтовая на рут ген2/3 стоит денег, поэтому мы, например, пошли по второму пути. и таки да, вирт7 может тупо брать и сливать данные на ссд, но вот чтобы потом из более менее осознанно достават, пришлось приделать к нашей фпаге цинк, на котором крутился линкус и который своим рут ген2 так же был воткнут в свич и имел достут к ссд дискам. это с одной стороны, и к оптике - с другой. как то так

ну вот похоже я пока остановился на алюминевой плате со змейкой, msp430 в качестве -55 регулятора и разбросанных "удаленных" i2c термодатчиках, тоже на -55. собственно после того, как плата через алюминь прогреет основную, тогда уже и включаться. бонусом отдельной платы подогрева вижу, как вариант, подогреватель для свинца. смущало немного, что змейка на плате имеет небольшое сопротивление при довольно большой длине, порядка 15 метров, но если поиграть с толщиной и шириной дороги, то можно набрать пару десятков Ом, что уже может весьма хорошо регулироваться в том числе и линейным регулятором. на -55 опять же они вполне себе есть. Единственно, получается, что основная плата будет должна иметь или односторонний монтаж, или фрезерованные окна в алюминии (например под BGA компонентами), я так думаю. Наверно можно было бы и на основной плате змейку во внутренних слоях пустить, но обилие переходных отверстий скорее всего силно сократить длину змейки, и, как следствие, ее сопротивление, а это потянет за собой лишние сложности в управлении током через нагреватель, хотя может быть все и не так плохо будет.

ооо, благодарствую!

Логично, черт возьми! =) Но я думал, может быть есть например ПП со слоями фольги НЕМЕДНОЙ? более высокоомной например, или быть может ответ был бы "Ха, чувак, на нашам заводе как раз делают супер-пупер мегтрон-роджерс специально для подогрева, вставляешь в стэк платы и красаучик", но нет... нужен резистор. В любом случае спасибо=) кстати, а кто-нибудь знает тепловое сопротивление FR4 HiTG, например от Изолы или Тука или какого аналога, хотя бы примерно?

Есть желание иметь подогрев всей площади платы, так же очень желательно, чтобы он был встроенным в плату, поэтому интересуюсь, может быть уже изобрели что-нибудь для этих целей? нужно работать от -55 в закрытом боксе (не герметичном) соответственно треба иметь начальный подогрев хотя бы до -40, а лучше до -20. Решение в лоб с радиатором-башмаком под платой, оно пока как запасной вариант. Может есть чего готовое, чтобы греть всю плату, а не локально элементы на ней?

хотел я картинку вставить по поводу спартана и ддр3, да куда то дел ее, не нашел. в общем, работало, лично видел на столе, с выравниванием меандром с зазорами 1w, так что на самом деле, делать зазоры меандра как у вас, оно конечно правильно, но не нужно. это несколько уплотнит дизайн. еще как то странно конденсаторы ддр3 стоят, мне глез режет, это имхо, я привых ставить суммарно 6шт вдол длинной стороны, соосно чипу. у микрона на эту тему аппликуха есть. и не забывайте, что спартан6, если мне память не изменяет, максимум что умеет, это всего ддр3-800, т.е.400МГц, а это частота, которая может прощать очень многое. В целом все ок, но просто необычно.

Стесняюсь спросить, а что мешает поставить сколько надо PDM to I2S конверторов (adau7002 bga 8 pin) и тактировать их от одного "сборщика" I2S потоков? I2Sы можно будет какой нить цплдой перегнать хоть в квад SPI и передатькуда нада. не?

Собственно есть задача сделать устройство таким, чтобы его можно было установить в штатное место автомагнитолы, размером 1DIN (ISO 7736). Т.е. в переводи на мм, получается примерно 180мм длина, 50мм высота, и до 100мм в глубину (в глубину реально хватит и 50-70мм). Может быть кто-то знает фирмы, которые изготавливают корпуса для авто электроники в таких исполнениях? может CB радиостанции или что то еще. Материал особо пока не важен, подойдет и пластик и алюминиевый профиль и что то иное. Просто подскажите или ткните носом у кого посмотреть. Али и ибэй не предлагать, нужно что то, что можно купить в Компеле\Чип-Дипе\Mouser\Farnell\Digikey.

в прямую к комповому хосту подключить не получится, ноо если пользовать pcie switch с non transparent портом, то можно. свичи можно глянуть у idt без нда и у бродкома с заключением нда.

по умолчанию чипы от марвела чаще всего работают "из коробки" , т.е. с дефолтными настройками. если же хочется прям покурить регистры - то для получения документации от марвела требуется заключить нда с ними. дело примерно 5 дней, если так сказать знать кого попинать и к кому обратиться. это бесплатно, но просто так любому встречному они доки не дают.

а я тоже за эзернет. например, если хочется до 10 устройств иметь с неким общим, как бы расшареным, как бы дисковым пространством, и чтобы данные между модулями как то расшаривались, то самое простое это взять 11 портовый FE свич от того же марвела что нибудь из серии link street, и вкорячить в него 10 равноправных модулей. а 11й модуть будет тем самым управляемым свичом и расшаривателем данных(агрегатором). если мы говорим о сотке, то это всего 2 диф.пары от каждого модуля, т.е, чисто теоретически, если изобрерается велосипед нестандартный(не в 19 стойку) то я еще предложил бы пользовать готовые сАТА кабели для межблочной связи, как раз 2 дифпары. и стоят копейки.

Здравствуйте, форумчане! Подскажите пожалуйста, кто-нибудь пробовал писать какие то скрипты для оркада на тцл? вопросы буквально начальные, в чем писать, в блокноте++ или может есть более интерактивные/наглядные программы для такой писанины? Может кто то натыкался на учебные видео применительно к оркаду и тцл? вобщем с чего начать то. пока читаю capture tcltk extensions pdf, но надо уже чето пробовать писать, чтоли). благодарствую за мудрые напутствия.

я стесняюсь спросить, а собственно зачем в плисе делать 1000 непонятных параллельных обработчиков хз чего, что пытается принять, распарсить, изменить, обернуть и наконец отправить надат е.фрейм на скорости 10Г? это фетиш какой-то новомодный или я чего то решительно не понимаю.

физика, да равно как и свичи можно прекрасно взять у тогоже марвела, например синглпорт 88e2110 или 88e2010. свичи типа престера дх, прекрасно почти из коробки работают на медь 1/2.5/5Gbps, допом еще и в оптику траф загнать могут и почти без участия стороннего проца/фпаги. вот только нда с марвелом долго подписывается. разъемы с трансами у того же бэлфуза и пульса на диджи лежат, по вполне гуманным ценам. на 2.5 и на 5 гигов. собственно проблем с физическии уровнем я, например, не вижу. а вот корка под фпагу, чтобы с трафом что то делать этт придется писать, ибо сколько я видел такого, каждый во что горазд, так и делает, универсального как то пока нет.

еще как вариант купить так называемый ip68 rj45 coupler, по русски, это обычная бочка для соединения двых обжатых витух, одна сторона которой смотрит наружу корпуса, а другая внутрь. внутри корпуса делается плата чаще всего с обычным трансформаторным разъемом гигабита например и от этой платы в изолятор идет маленький кусок витухи, обжатой с обоих сторон.

а что в ней особенного??? проц-нанд-сдрам иии? зачем флайбай, это вообще не применимо в данном случае, зачем "резисторы 1 или 2 на каждую линию" о_О ? ничего этого не надо. располагайте чипи максимально (по возможности) близко друг к другу, и не стесняйтесь ставить конденсаторы по питанию, это все, что нужно, чтобы сдрам + нанд взлетели как надо. и да, чипы скорее всего будут стоять перепендикулярно друг другу, это если на 1 стороне, иногда это даже удобней, чем на 2 сторонах.

Люди, о чем речь, частоты то блин, детские, какие нафиг резисторы на НАНДЕ? какая флайбай, вы о чем вообще? в лучшем случае в послед с нандом по 22 или 33 ома поставить, и то, это нафиг не нужно, и так будет работать. даже выравнивать ничего не нужно., единственное пожелание, поставить чип нанда максимально близко к сдрам, а еще лучше - тупо под ним. особенно, если это что нибуть в корпусах tqfp/sop подобных.

Стесняюсь спросить, а почему бы эту задачу не сделать на STM32 (или что-нибудь от Тексаса) или чем то подобном на cortex m3/m4. Это будет уж точно более эффективно и с точки зрения финансов (меньше чипов) и с точки зрения электричества ( тупо меньше как номиналов питания, так и требуемой мощности). А еще лучше STM32F334, на нем и драйвер ШД можно сделать и подсистему питания этого ШД замутить со всякими стабилизациями токов/напряжений.

а можно еще раз выложить, или, может быть как то обновить ссылки? и да, спасибо за материал, полезненько.

LVPECL и SSTL_15 это как бы сильно разные входные, а самое главное выходные структуры драйверов. Поэтому что есть на лвпекле может и отсутствовать, как класс на сстл

Есть этому подтверждение? Просто интересно. Всегда считал, что CML должен быть AC-coupled. Подозреваю, что в сплитнутом SSTL (HSTL) дифференциальном терминаторе общая точка и конденсатор по большому счету нужны для подавления "common mode" шума, который для быстрого диф.сигнала может сыграть злую шутку. Плюс некоторая балансировка дифпары (Cross Point Voltage, JESD209-3C), особенно, когда она длинная. Так же подозреваю, что в питание конденсатор воткнут вторым своим концом, возможно, для того, что бы снизить каким то образом потребление энергии по линии клока. (это помимо задачи фильтрации)

Стандартная li-ion батарея(аккум) включает в сбя такую штуку, как электролит. это по сути - соли лития в некотором органическом растворителе. Так вот при низких температурах, в зависимости от конструктива ячейки и того, какую химию применяли для электролита - существует опасность кристаллизации этого самого электролита (частиц воды в нем) с последующим повреждением сепаратора, что в свою очередь приводит к внутреннему КЗ ячейки. Т.е. на типовой потребительский литий "запрет" использования на морозе растет из, я бы сказал, конструктивных особенностей самой ячейки. Так же есть нюанс, что ячейку на морозе скорее получится разрядить, чем зарядить, связано это с тем, что есть такая штука, которая называется charge-transfer resistance, и есть еще такая штука, как bulk resistance, собственно это основные компоненты внутреннего сопротивления ячейки, так вот bulk это объемное сопротивление, и при 25гр.С. оно является доминирующим при протекании тока через ячейку, и для разряда и для заряда, но вот ведь подстава, при температуре ниже 10гр.С, charge-transfer resistance, сопротивление перезарядки существенно (становится доминирующим) вырастает для УЖЕ РАЗРЯЖЕННОЙ ячейки, и не сильно вырастает для ЕЩЁ ЗАРЯЖЕННОЙ. таким образом литий скорее получится разрядить на морозе и вряд ли получится зарядить, т.к. из за сильно возросшего внутреннего сопротивления ячейка просто "не возьмет" заряд. никакой. Вариант использования лития на морозе - подогрев ячеек при заряде. В тесле именно так и делается. ЗЫ. Если есть возможность - поставьте свинец и не парьтесь, он хоть и тяжелый, не сильно емкий, зато официально прекрасно себя чувствует на -40 и даже на -65. есть ячейки по 2В, типа D. а еще зарядник для него - плевое дело.

Это необъяснимо =) так хотят в TI. На самом деле будет работать с конденсатором и в землю, и в питание, и даже без него. ЗЫ. я уж думал тема померла, ан нет )