_alex__

Высококачественный толстый пластик существенно повлияет на себестоимость изделия? Если речь идет о тираже в сотни тысяч. Размер немного более спичечного коробка. То какая может быть примерная цена корпуса и конечной сборки?

А чем обратноходовая схема лучше повышающего двухобмоточного трансформатора?

Поставлю задачу более конкретно. Нужно найти минимальный контроллер, который потянет алгоритм позволяющий распознать лицо владельца(сохраненное в памяти) из видео потока, в котором площадь лица занимает не менее 10% кадра. Разрешение кадров настолько минимально насколько необходимо для определения лицо владельца или нет с точностью 95%.

Хороший подбор статей. Но все же тема как проектировать корпус с точки зрения упрощения литьевых форм и процесса сборки не понятна. Изучил большое колличество китайских девайсов разных ценовых категорий. Там часто защелки чуть их перегнешь ломаются. Вот как они все это проектируют? Когда использовать только защелки, а когда мелкие шурупы и защелки?

Какой минимальный по шкале стоимости микроконтроллер потянет распознавание лица? А именно сначала нужно запомнить лицо владельца, а потом сравнивать с запомненным и выдать результат да или нет.

Если я буду подавать регулируемый ШИМ с амплитудой 3.3В вот на один из таких трансформаторов: https://www.digikey.com/products/en/transfo...ransformers/163 Turns Ratio - Primary:Secondary 1:100 то смогу получить напряжение около 400В при токе потребления не более нескольких десятков микроампер? Нагрузка, на которую эти 400В подаются, десятки МегаОм.

Можно пример ссылок на статьи Promwad? Нужно изначально все спроектировать так, что б все соответствовало требованиям самых платежеспособных рынков ЕС, США. Вообще существуют ли централизованные официальные сайты в ЕС и США, где было бы написано: "Хотите поставлять к нам продукцию? Ок. Вот что и как вам для этого необходимо:"

Есть какие-то микросхемы для такой задачи с потреблением не более нескольких сотен микроампер? Либо лучше все на дискретных элементах делать?

Какой самый низкопотребляющий способ получения напряжения около 400в(токи не более нескольких микроампер) в схеме с питанием 3.7В ?

Интересует следующее. Предположим разработал некий гаджет с потенциалом продаж от сотен тысяч и выше по всему в миру. Есть финансы для заказа массового производства. Заказывать будем в Китае или юго-восточной Азии. Так вот меня интересует цепочка действий от моделей в моем компьютере и прототипа(сделанного с помощью 3-d принтера и местного мелкосерийного изготовителя печатных плат), до отгрузки контейнеров с готовым для оптовых поставок гаджетом(упакованным в фирменные коробки, инструкция, кабель и т.п.) Вопросы: 1) Юридические вопросы. Как и где узнать какие документы нужно оформить и какие требования выполнить для поставок определенного класса устройства в ЕС или США из Китая? И выяснить какие будут пошлины? На что в первую очередь и в какой юрисдикции нужно оформить право интеллектуальной собственности? Плата, корпус, торговая марка? 2) В самых общих чертах процесс производства такой или нет: - на одном заводе заказываем платы и монтаж - на втором корпуса - на третьем заводе производят конечную сборку гаджета, производят коробку, кладут в нее все необходимое, пакуют для оптовых поставок. Какие-то компании делают все 3 пункта "под ключ"? Или нужно все это в разных компаниях заказывать? Как дешевле, надежнее? 3) Если тема разработки и изготовления печатных плат, монтажа, хорошо раскрыта в интернете, то тема проектирования и массового изготовления пластиковых корпусов и конечная сборка устройства не очень. Из каких материалов лучше делать корпус? Как все скреплять шурупами или защелками? Как все это проектировать, что б минимизировать колличество брака при массовом производстве корпусов, что б кнопки или другие подвижные части не ломались при нормальной эксплуатации? Буду благодарен за хорошие ссылки на материалы по этим вопросам, в том числе на английском.

Сейчас многие смартфоны имеют поддержку NFC. Соответственно производители микросхем выпускают все новые решения в сфере NFC. Какой максимальный ток потребления должно иметь устройство, что бы его можно было встроить в чехол смартфона и оно питалось от смартфона по NFC? Какие решения, микросхемы предлагают производители на данный момент?

Возможно нечетко вопрос формулирую, поэтому поясню. Множество мобильных гаджетов, видеорегистраторы, камеры видеонаблюдения, любительские и профессиоанальные камеры для видеосъемки и др. Во всех этих устройствах есть то, что называется "матрица" и с ней оптическая система. Этот модуль как-то соединяется с основной платой устройства. Так вот какие протоколы, интерфейсы чаще всего используются для этого соеденения?

Есть ноутбук с маленьким ssd диском, на который поставлен весь самый необходимый софт. Хочу в целях изучения поставить на внешний usb3 жесткий диск софт из-за не хватки места на ssd. Речь идет от САПР для Xilinx, Altera, некоторые PCB и СВЧ САПР, Solid works. Реально ли это? И как это лучше сделать? Возможно создать в Windows 7 отдельного пользователя, поставить этот софт только для него? Что бы когда софт с внешнего диска не нужен, можно было залогинится под главным пользователем, и работать без проблем только с софтом с SSD.

Спасибо! Работает. Вопрос решен.

Есть реализация этой задачи на assembler, но не знаю как это на С перевести CBLOCK DIGIT0 DIGIT1 DIGIT2 DIGIT3 DIGIT4 DIGIT5 DIGIT6 DIGIT7 BIN0 BIN1 BIN2 cycles deccnt octcnt bitcnt ENDC bin2dec CLRF FSR CLRF INDF clrf DIGIT0 clrf DIGIT1 clrf DIGIT2 clrf DIGIT3 clrf DIGIT4 clrf DIGIT5 clrf DIGIT6 clrf DIGIT7 clrf cycles movlw 08 movwf octcnt octloop: incf cycles movlw 03 movwf bitcnt bitloop: rlf BIN0 rlf BIN1 rlf BIN2 movlw DIGIT0 movwf FSR movfw cycles movwf deccnt decloop: rlf INDF movlw 0xF6 addwf INDF,0 btfsc STATUS,0 movwf INDF incf FSR decfsz deccnt goto decloop decfsz bitcnt goto bitloop decfsz octcnt goto octloop return

Имеетя 24-х разрядное двоичное число представленное в виде трех однобайтных (unsigned char) переменных BYTE2,BYTE1,BYTE0 (старший -> младший байт числа) Нужно это число пребразовать в 8 разрядов десятичного числа представленных unsigned char переменными DIGIT7...DIGIT0 (старший -> младший байт числа) Возможно использовать только переменные unsigned char т.к. это для восьмиразрядного микроконтроллера. Помогите написать на языке С функцию для такого преобразования.

Фрагмент C кода для программы PIC микроконтроллера: #define LCD_Data_Bus PORTB #define LCD_Data_D7 LCD_Data_Bus&0x80 Что делает последняя строчка?

Вот с этой платой проблем не будет? Она с основными IDE(IAR,Coocox ...) совместима?

мне достаточно самого простого черно-белого матричного дисплея. может есть смысл купить плату stm discovery и припаять на порты плату lcd?

Подскажите хорошую плату вроде stm discovery, но с lcd индикатором. Что б была совместима с основными бесплатными и платными IDE.

никто не знает?

что б небыло стабов мы можем использовать либо blind via либо through hole + backdrilling. 1) меня интересует место на ценовой шкале through hole + backdrilling 2) преимущества through hole + backdrilling по сравнению с blind via(например правильно ли утверждать, что у blind via очень низкий aspect ratio по сравнению с through hole + backdrilling)

в видеоуроке не знаю что за символы белым цветом как на картинке. одни побольше другие поменьше. какие действия вероятно происходят?

Нашел в интернете вот такую шкалу стоимости различных типов отверстий. Какое место на этом графике занимает backdrilling? Не понятно зачем он вообще нужен, т.к. это по сути аналог blind via. Только с одной стороны платы получается рассверленое пустое отверстие занимающее место.

Предположим от АЦП приходит блок в 100 бит. Проводим свертку с какой-либо импульсной характеристикой. Получаем в результате блок уже больше чем 100 бит. Подаем этот результат на ЦАП. И тут возникает вопрос, а с какой частотой должен работать ЦАП? С той же частотой, что и АЦП? Или с более высокой частотой(т.к. на ЦАП приходит блок бит более длинный чем от АЦП)?