Прежде всего, ни в коем случае не продолжайте свои эксперименты "на макетке", иначе Вы спалите всю конструкцию нафиг и будете ее палить.
Силовые платы надо сразу разводить на двухслойке с сплошным слоем земли. СНИЗУ.
Располагайте так, чтобы расстояние от микросхемы управления до драйверов было минимальным
И да и нет. Силовые транзисторы всегда будут "сбрасывать" токи в землю, главная идея, чтобы путь тока по земле от транзисторов до источника питания не проходил
под АЦП, для чего располагают так: силовой разъем питания, драйверы, ацп. То есть АЦП как можно дальше от разъема питания где идет обмен энергией
По науке так. Нижний слой земли, это план питания.
1. Использовать план питания имеет смысл, если при стандартной толщине платы 1.6мм, ширина трассы не менее 1мм.
2. Чтобы не было помех надо соблюдать три правила
a) возвратный путь большогот тока по прямой от источника к приемнику должен быть минимальным
б) длина трасс чувствительных к наводкам, типа сигналы от датчиков тока, должна быть минимальным
в) чувствительные трассы никогда не должны проходить над местами где в плане питания идет возвратный путь большого тока
И в конце концов, на сайтах Интерсила, IRF, Fairchild, Ti полно, полным полно референс дизайнов силовых плат, зайдите и посмотрите.
Это хорошо. Новая стратегия, единый план питания, без всяких вырезов и прочее. Берете карандашик,
рисуете на листке узлы АЦП, драйверов, источников питания на плате, затем рисуете пути протекания большого тока.
Там где течет большой ток "грязная земля", основная идея чтобы чувствительные участки, типа АЦП никогда не располагались
над грязной землей.
Еще, план земли это хорошо...для четырехслойки.
В общем случае до плана земли должно быть не больше 0.4мм, при ширине трасс 0.2..0.5мм. Стандартная двухслойка, толщина 1.6мм,
поэтому трассы 0.2..0.5 высокоимпедансные, и ловят помехи только так.
Поэтому Вы должны использовать в дизайне либо четырех слойку, либо трассы шириной не менее 0.8..1мм, чтоб на них не было помех
Идея сделать верхний слой, где лежат компоненты слоем земли, тупая идея. Компоненты нарежут ее на изолированные участки,
и земля превратитеся в гемор. Поэтому на слое компонентов ведите сигналы, а нижний слой сделайте сплошным слоем земли.
От земли польза только при соблюдении двух правил
1. Чем меньше расстояние до земли, тем больше от нее пользы(имеется ввиду толщина диэлектрика)
2. Земля должна быть сплошная, без разрезов и разрывов.
