Перейти к содержанию
    

Bugor1

Свой
  • Постов

    59
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Bugor1

  • Звание
    Участник
    Участник

Контакты

  • ICQ
    Array

Информация

  • Город
    Array
  1. Если память не изменяет, то лет 5 назад что то подобное попадалось на глаза, причем в том перечне были и немцы и азиатские фабы, только вот где так сразу и не вспомнить.
  2. Несколько лет назад искал характеристики процессов Аналога, на тот момент для ацп они чуть ли не 0,6 мкм использовали iCMOC. Опять же на такого класса фабрики попасть практически не реально - тот же Tower jazz с отменными шумами нас просто напросто проигнорировал, а в свете нынешней политической ситуации так и подавно в такие места путь "заказан". По поводу 5101HB015 и прочих "поделок" конторы, которая корпусирует делает "все и вся" скромно умолчу Не могу не вспомнить - советский опыт сдирания микросхемы для часов - когда в советской микросхеме часы отображались в 12-ти часовом формате am/pm а те куски которые было не понятно какой функционал выполняют зачастую выкидывались
  3. Если у вас трансформатор согласующий в звуковом усилителе без всякого рода разделительных конденсаторов, то через одну из его обкладок явно протекает постоянная составляющая того каскада, в котором он используется. Вы же явно преобрели трансформатор силовой. В свою очередь звуковые трансформаторы рассчитываются иначе нежели силовые. Как например пониженная индукция, для меньших гармонических искажений, особое трансформаторное железо, зазор в железе для борьбы с протекающей постоянной составляющей и т.д. Ввиду чего наиболее правильным решением для вашего случая будет перемотка Вашего родного трансика.
  4. Ну собственно, про параллельное соединение всех выводов я и писал, а про последовательное соединение, это было сказано к слову, о минимизации площади. Совершенно очевидно, что разводить последовательно транзисторы, соединенные в схематике параллельно слегка некорректно, так что я полностью с Вами согласен в этом вопросе . А несогласен был с тем, что два транзистора, описанные в схематике по-разному, один как многопальцевый, а другой как много отдельных транзисторов, но с одинаковыми суммарной шириной и длиной после разводки топологии будут отличаться друг от друга по критерию минимизации площади, если конечно все эти много отдельных транзисторов оставить "как есть", тогда да. ЗЫТоже использую и то и другое, но мне почти что все приходится согласовывать и многопальцевость уже не идет
  5. При рабочем напряжении 2,45В вы чересчур перестраховываетесь испытывая воздействием несколько сотен вольт. Даже если изоляция повреждена где либо, вероятность того, что это место будет контактировать с другим местом с поврежденной изоляцией ничтожно мало. Кроме того существуют различные пропитки для катушек, которые дополнительно изолируют все витки друг от друга и таким образом сводят практически на нет вероятность контакта поврежденных участков, поскольку при намотке всегда есть так называемый коэффициент неплотности.
  6. Можно и так, хотя можно просто изначально оценить качество лакового покрытия, а затем уже производить намотку. Один из методов - берутся два куска провода, перекручиваются и опускаются изоляцией в проводящий раствор. После чего при подаче напряжения до официально заявленного пробивного и измеряется ток, делаются оргвыводы. У вас на какие напряжения катушка то рассчитана? ведь зачастую крайние витки, с наибольшей разностью потенциалов друг с другом не контактируют.
  7. При разводке топологии после использования параметра multiplier всегда можно совместить стоки/истоки транзисторов, подключенных друг к другу электрически и даже вовсе исключить области контактов при последовательном соединении, т.е. после затвора первого транзистора сразу же пойдет затвор второго транзистора (естественно с отступом согласно правил проектирования) так что никакого выйгрыша по площади вы не получите
  8. В схематике при вводе транзисторов более удобно использовать функцию multiplier, что как бы эквивалентно нескольким транзисторам, соединенным поэлектродно. При вводе элементов в редактор топологии они появятся полностью раздельно, что удобно использовать при согласовании
  9. Если вы используете провод ПЭВ, то у него ниже пробивное, чем у ПЭТВ-2 (2 - два слоя лака), кроме того величина пробивного напряжения зависит от диаметра провода, ориентировочные значения можно глянуть например тут. Да и провод ПЭВ уже скорее всего не нов, что так же влияет на величину пробивного.
  10. Посмотрите например модели катушек мураты для кейденса и прочих
  11. Давайте тогда несколько уточним модель конденсаторов
  12. Только следует учитывать ограничения, которые возникнут при замене идеальных элементов реальными с их "неидеальными" и ограниченными характеристиками и выдвигать к ним соответствующие требования
  13. А чем Вас не устраивает соединение плат через разъем (для примера http://www.platan.ru/cgi-bin/qwery.pl/id=4...amp;group=31305 ) на одну часть платы и ответную часть на другую часть платы? Технологично, ремонтопригодно.
  14. Если частота нижняя больше 10...20 Гц, то ничего менять Вам нет необходимости. Вам оцифровывать некую полосу нужно, или сигнал узкополосный около 1кГц?
  15. Все в зависимости от нижней граничной частоты, если от постоянного тока, то как правильно заметили, необходимо будет избавиться от разделительной емкости. Хотя в некоторых и не стоИт.
×
×
  • Создать...