Andrew Marinych

Спасибо за замечания, все проверим и поправим!

В настоящее время условия изготовления для повторных заказов на старых стандартных стэках такие же, как и для новых стэков. Со временем повторные заказы будут переведены на новые стэки, либо станут нестандартными, если клиенту принципиален старый стэк. За прошедшие 1,5 месяца с момента перехода на новые стандартные стэки принципиальных возражений от наших клиентов не поступало, считаем что процесс перехода пройдет безболезненно. В ближайшем будущем мы планируем внедрить сервис подписки на наши новости, т.к. массовые рассылки удобны не всем нашим клиентам. Информация у Вас, к сожалению, неверная, подготовка бралась и берется только один раз.

Связано это с тем, что комплекты порой содержат до 30 и более различных видов плат и содержат ошибки проектирования, которые приводят к производственному браку. При сроке изготовления 1-2 рабочих дня при суперсрочном производстве у нас нет второго шанса, нужно делать с первого раза. Тем не менее, идя навстречу нашим заказчикам, мы разрешили оформление комплектов на суперсрочное изготовление. В некоторых особо сложных случаях срок и стоимость могут быть оценены индивидуально. p.s. для более оперативного ответа рекомендуем пользоваться форумом Резонит

Иммерсионное золочение это химический процесс, в то время как гальваническое покрытие ламелей это электрохимический процесс, оборудование и химреактивы разные.

Средняя толщина гальванического золота на разъемах составляет 0.8-1.0 мкм, покрывается разъем в ванне с электролитом, составленным из соли золота, цена которой за грамм сопоставима с биржевой ценой золота, при содержании металла в соли не более 70% плюс некоторые потери на унос с промывками, амортизация оборудования, зарплата и прочие расходы делает процесс покрытия краевых разъемов довольно дорогим. Если устройство не предполагает многократного соединения с разъемом, то дешевле заказать плату с покрытием иммерсионное золото, но толщина у него намного меньше, около 0,05 мкм.

Мы тоже делаем, причем на топовом оборудовании LPKF.

Крайне не рекомендую этот вариант по нескольким причинам: возможен подрыв металлизации как при производстве платы так и при разделении после монтажа, невозможно корректно провести электротестирование. Зачем что-то выдумывать, если технология изготовления полуотверстий большинством производителей ПП отработана. Самый лучший вариант это мультиплата с фрезерованием на перемычках, перемычки при этом могут быть перфорированные.

Дело в том, что мы стали широко использовать технологию лазерного экспонирования LDI, при этом глянцевая маска FSR8000, которую мы раньше применяли, имеет низкую фоточувствительность, также за счет бликов часть светового потока отражается, что еще больше повышает требуемую энергию при экспозиции. Для примера, время экспозиции одной стороны обычной маски на установке LDI составляет 10 минут, тогда как специализированной маски для LDI около 3,5 минут. Так как маска не бликует, это облегчает ее визуальный контроль, а также привязку камер оборудования как на производстве печатных плат, так и монтаже компонентов. Помимо этого маска обладает лучшей адгезией к поверхности печатной платы и обеспечивает лучшую адгезию маркировки, наносимой поверх паяльной маски. Все мировое производство защитной паяльной маски в настоящее время двигается в сторону масок для LDI экспонирования, но в ассортименте есть только полуматовые и матовые паяльные маски.

LPKF очень хорошие станки, мы их уже много лет успешно применяем, но, скорее всего, для ваших нужд их покупка будет нецелесообразной, т.к. при их стоимости требуется большой портфель заказов, чтобы окупить их в разумные сроки.

Экскурсии раньше проводились в рамках тренингов для инженеров-конструкторов, в ближайшее время насколько я знаю пока не планируется, но если будет проводиться, на сайте появится возможность записаться. Вы можете посмотреть фотографии на нашем форуме в разделе фотогалерея, фото примерно полугодовой давности и там нет последних "вкусностей" ввиде 2-й LDI, принтеров для прямой печати маркировки, дополнительных AOI и т.п. По полиимиду основная проблема в его тонкости, толщина основы 25-50 мкм, адгезив в среднем 25 мкм или вообще без адгезива, требуются дополнительные оснастки и не так просто поставить выпуск на поток, лабораторно мы образцы делали неоднократно, но не будут же технологи сами делать такие платы :), тем не менее работы в этом направлении ведутся, надеюсь в обозримом будущем сможем порадовать новостями.

Считать так ваше право, агитировать "за советскую власть" я не буду )) Наше сотрудничество с производителями в Китае мы никогда не скрывали, для этого и специальный раздел на сайте существует, но дело в том, что минимальный срок изготовления с доставкой у наших партнеров около 3-х недель, а у себя мы делаем многослойки за 5-7 рабочих дней и считаем это своим конкурентным преимуществом. Да, мы еще многого не умеем, например гибкие и гибко-жесткие платы, платы с металлическим теплоотводом, HDI платы с micro via 0.10 мм, но мы работаем в этом направлении. Чтобы добиться изготовления пресловутых 12-слоек по 5-му классу была проведена масштабная модернизация производства в 2015-2016гг, хотя признаюсь, не все новое получается осваивать так быстро и хорошо, как хотелось бы, но как говорится, "дорогу осилит идущий". Удачи!

На нашем сайте в разделе PCB справочник вы можете получить информацию о стэках по умолчанию (раздел Типовые сборки МПП (Tg130), в разделе "Используемые материалы" содержится информация о применяемых материалах и их основных характеристиках для МПП с температурой стеклования Tg130 и Tg170. Если вы заказывали 4-х слойную плату с базовой фольгой 18 мкм, то номинальное расстояние между 1 и 2 слоем было 0,20 мм, толщина набрана из препрегов 1x1080 + 1x2116, в таблице материалов указаны толщины и Dk препрегов с допусками. Обращаю внимание, что заказы с нетиповой сборкой рассчитываются исходя из минимального заказа 8 дм2. Также при изготовлении мы можем проконтролировать волновое сопротивление с выдачей отчета, эта услуга оплачивается дополнительно.

Видимо вы давно обновляли технологические возможности Резонита: делаем успешно на собственном производстве гибридные многослойки Ro-FR4, 12 и 14-ти слойки по 5-му классу, в т.ч. с контролем импеданса, причем неоднократно, имеем опыт изготовления до 16-ти слоев, делаем платы со сверлением на глубину, в т.ч. через несколько слоев, платы по 6-му классу точности, номенклатура материалов FR4 и Rogers, имеющихся в наличии, самая большая среди российских изготовителей печатных плат, так что зря вы про "простейшие двухслойки"

Можно, но это будет недешево, цена по запросу. А чем оправдана 35 мкм фольга? В процессе изготовления на внешних слоях осаждается в среднем 25-30 мкм гальванической меди, поэтому плата с базовой фольгой 18 мкм имеет конечную толщину меди не менее 40 мкм.

Для оперативного анализа толщины металлизации рекомендую прибор Интромет компании Интрон-плюс или аналогичные, построенные на анализе методом вихревых токов. Что касается качества самой металлизации в отверстиях, то это п. 2.3.4 ГОСТ 23752-79. Также в качестве наглядного пособия при контроле ПП можно применять новый ГОСТ Р 56251-2014, который является адаптацией стандарта IPC A 600, на мой взгляд, весьма спорной, как и остальные попытки ЦНИТИ "Техномаш" в выборочном переводе отдельных международных стандартов IPC, не учитывая тот факт, что все IPC стандарты тесно взаимосвязаны, от проектирования до сборки готового изделия. Так что у себя мы пока выборочно используем отдельные пункты как наглядное пособие, в остальном руководствуемся требованиями вышеописанных ГОСТов, хотя 23752-79 уже безнадежно устарел, но ничего нового пока не переиздали взамен..

ГОСТ 23752-79 - п. 2.3.3.1 ГОСТ Р 53429-2009 - таблица 2 (гарантийный поясок) и таблица 4 (позиционный допуск осей отверстий) Также в борьбе за качество на производстве рекомендую ГОСТ Р 53432-2009.

Добрый вечер! Разница в трудоемкости при изготовлении платы размером 2 дм2 и комплекта 2 дм2 есть, ежедневно мы сталкиваемся с различными по сложности комплектами печатных плат, чтобы не дублировать здесь, прошу Вас почитать мой ответ около года назад на форуме Резонита. Спасибо!

Да, только расстояние между краями площадок при этом будет 0,25мм

Мы оперируем параметром минимального расстояния между краями отверстий, оно должно быть не менее 0,2мм, лучше 0,25-0,3мм

Здравствуйте, внутренние слои могут быть с фольгой 35мкм, если они проходят по технологическим требованиям под фольгу 35мкм, в вашем случае по зазорам проходят. Неподключенные via мы обычно удаляем. Коэфф. для 5 класса составляет 1.5 к базовой стоимости дм2, но т.к. в вашем случае изменение фольги на 35мкм на внутренних слоях означает, что кроме ваших плат, другие на технологической заготовке не могут быть размещены, то будет взят минимальный заказ в размере 8дм2. Если ваш заказ свыше 8дм2, то за нестандартную сборку не будет применяться доп. коэфф.

Можно долго спорить о формулировках, является ли область медного рисунка на печатной плате полигоном или проводником, но с точки зрения технологии изготовления это не изменит ничего. Попробую объяснить, в чем с точки зрения технологии в общем случае различие между зазором заливки полигона и остальными зазорами. Печатные платы изготавливаются комбинированным позитивным методом, это означает, что после операции проявления фоторезиста в местах будущей схемы он (фоторезист) отсутствует. Это значит, что области будущих зазоров на печатной платы закрыты фоторезистом. Процесс проявления, как и процесс травления идет более интенсивно на отдельно стоящих элементах схемы. Так как полигон на печатной плате в общем случае подразумевает некоторую область залитую медью, то при наличии проводника (или любого другого элемента схемы)внутри полигона после процесса проявления мы получаем отдельные полоски фоторезиста, ширина которых получается меньше, чем ширина полосок фоторезиста между группой проводников, что означает в конечном итоге уменьшение будущего зазора между полигоном и проводником. Далее, опуская сложности при удалении узких полосок фоторезиста после операции металлизации медь/металлорезист, т.к. это больше технологический момент, на операции травления мы имеем обратный эффект, о котором я писал ранее: зазор между заливкой полигона и топологией травится медленнее, чем отдельно стоящие проводники, а за счет того, что после операции проявления фоторезиста этот зазор стал уже, чем другие зазоры, процесс травление еще более усложняется. Таким образом, если все зазоры на плате будут 150 мкм, то зазор между заливкой полигона и топологией вероятнее всего будет 100-120 мкм, что, в конечном итоге, чревато недотравами. Это и объясняет требование большему зазору заливки полигона. Когда плата делается по 5 классу точности, зазор полигона также должен быть больше, чем другие зазоры, т.к. механизм получения топологии тот же. При ширине проводника/зазоре в 100 мкм требование к отступу заливки полигона 150 мкм, что, собственно, и указано в техтребованиях. Я согласен, что формулировка в технологических требованиях не совсем точна, хотя, если обратиться к картинке на той же странице, то там данный параметр "D" нарисован от переходного отверстия, в любом случае, формулировку мы поправим в ближайшее время. Надеюсь я достаточно подробно ответил на Ваш вопрос по зазорам. Хорошего дня!

Непосредственная причина заключается в худшем обновлении травильного раствора на границе травления в зазорах полигон/проводник по сравнению с травлением отдельно стоящих проводников, причем ширина проводника здесь не имеет существенного значения. Еще одно обстоятельство, которое влияет на образование недотравов в данном случае - это затруднение удаления фоторезиста перед травлением в узких зазорах проводник/полигон.

Странно, что Вам не смогли объяснить данное требование, оно далеко не уникальное и имеется у разных производителей. Дело в том, что при травлении медного рисунка в данных областях скорость травления меньше, чем отдельно стоящих проводников, в результате чего повышается риск недотравов.

Изменились, 18мкм стандарт - 0,15/0,15мм 5класс - 0,10/0,10мм (коэфф. 1.5) 35мкм стандарт - 0,22/0,22мм

Оно так и делается, но в данном случае проблема со вторым рядом ламелей, т.к. для отрезания подводок к ним требуется фрезеровка на глубину с большой точностью, мы такой технологией пока не обладаем.