dortonyan

Дык я и собираюсь делать с переключением тока, только на дискрете. 5351 в принципе ничего, но дорого. Вообще все более-менее приличные монолитные УВХ непомерно дороги.

ECL или LVECL логику (рессиверы CMOS to ECL и т.п.) не смотрели? Она работает с отрицательными уровнями.

Привет всем. Собираюсь построить УВХ интегрирующего типа по 2-х ключевой схеме. Обычно для таких целей применяют либо D-mos ключи, либо J-fet, но подходящие ключи такого типа нынче редкость, и зачастую довольно дороги. Зато сейчас полно двухзатворных RF мосфетов, например BF9xx от NXP, и стоит вопрос их применимости в кач-ве ключей УВХ. Такие транзисторы привлекают крайне малыми межэлектродными емкостяси при относительно малом сопротивлении открытого канала, а также малым размахом управляющего напряжения. Но такие хар-ки документированы в случае стандартного включения, т.е. когда на второй затвор подано постоянное напряжение. Смущает возможность большого тока утечки закрытого канала в таком включении. Может кто пользовал полевики такого типа в кач-ве аналоговых ключей, или есть какая-то инфа по этому вопросу?

Дело в том, что пустой файл получается если создавать DRL. Если открывать TXT, то в CAM350 он некорректен, т.е. список координат есть но графически выводится неправильно, как я описывал выше.

Это конечно может, у меня версия CAM350 9.5.2 Но если с roundholes получается сделать корректный файл DRL, почему нельзя также сделать slotholes ? Как вы открываете TXT камом, автоимпортом или может как-то по особому? (извеняюсь за off)

TXT в каме открываюся как-то совсем некорректно. Т.е. отверстия не все, не правильной формы и т.д.

А как из них сделать drl?

Нет, все делаю в альтиуме. В общем делаю так: File/Fabrication outputs/NC drill files/OK (т.е. по умолчанию) После этого происходит процесс создания файлов Drill и выскакивают один за другим два окна (Import Drill Data) - жму ОК. Получаю картинку всех отверстий как положено: Далее: File/Export/Save Drill - появляется окно (Export Drill Data) в нем можно выбрать закладку (roundholes или slotholes). Выбираю нужный тип - жму ОК, выбираю каталог и подтверждаю, все. В выбранном каталоге появляется файл с именем Cam.drl по умолчанию. Для roundhols все получается нормально, для slotholes - создается пустой файл.

Я специально создавал только один слотовый файл и открывал камом только его - пусто. Если открыть полученный файл альтиумом - тоже пусто.

Привет всем. Не получается в Altium сделать drill файл с продольными отверстиями (slot holes). Если делать export drill data, то на выбор предоставляется какие отверстия экспортировать: круглые или продольные. Если выбрать круглые - все ОК. Drill файл получается, но без продольных отверстий. Если выбрать продольные - получаю пустой Drill файл. Результат проверял в CAM350.

Спасибо Владимир! Действительно - для данной цепи было задано правило и, видимо, как-то конфликовало с другими. А это как, не очень понял? Значек несоблюдения правил неактивен, а где еще отображаются ошибки?

Это глюк или нет? : На разведенной плате только в двух местах от компонентов нельзя провести цепь без КЗ. Т.е. начинаю вести проводник от пада - все ОК, отключаю - проводник и пад загораются и появляется метка о нарушении правила clearance, но цепь пада и проводника выбрана одна и таже (рядом никаких других проводников, отверстий и т.д.). Еще, иногда, если у компонента два пада обозначены одним именем и имеют одинаковый номер их тоже нельзя соединить по описанной выше причине, но только иногда. Это вообще имеет решение или это косяки альтиума, перешедшие из 9-ой версии в 10-ую.

Спасибо. Так оно и было.

Подскажите, как в PCB редакторе включить выделение короткого замыкания. В правилах Allow short circuit ставлю галку или убираю - ничего не меняется, или я не там включаю?

Перетаскивать - как и везде в альтиуме - правой кнопкой. Затем жмете File/print preview и смотрите, что получилось. Кстати, просветы в отверстиях тоже можно сделать. Один мой знакомый делал, но я уже не помню как - надо копаться в настройках слоев или где-то еще.

Конкретно эта разводка - для промышленного изготовления. В домашних условиях изготавливал только очень простые платы.

Я делал так: Выбираете значок, как на картинке, выделяете область, которую необхадимо отразить, кликаете одни раз правой кнопкой, пото наводите курсор туда, где должна быть ось отражения и кликаете левой кнопкой. Как то так. Ненужный вид можно сдвинуть при выборе области печати, или закрыть проводником (если нужен негатив, заодно стобы не закрашивать печатью пустое место на листе). Но это способ - "через ж..". Хотелось бы конечно узнать нормальный...

Я имею ввиду команду Flip (ту же, которая разворачивает плату в 2D режиме) - навести курсор на закладки слоев - правая кнопка - поставить или убрать галку флип (соответственно курсор навести не могу). Попробую с горячей клавишей....

Владимир. Как опытный USER альтиума, не подскажете решение проблемки?.. http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=996608

Design/Rulse/Electrical/Clearance - правой кнопкой new rule - создаете подраздел clearance и пишите ему какое-нить имя. В созданном подразделе where the first object match - жмем query builder и выбираем цепь полигона. В разделе where the second object match - жмем query builder и выбираем цепь проводника (проводников). Теперь между выбранными объектами задействуется зазор выставленный в новом подразделе. Или жмем layer и выбираем слой, на котором, например, расположен нужный полигон и задаем зазор для указанного слоя. Для остальных зазоры будут, как указано в изначальном разделе clearance.

Привет всем. Не могу решить проблему в PCB редакторе в 3D режиме. При установке метки Flip - плата переворачивается, но положение оси поворота самопроизвольно изменяется. Вначале работы с проектом ось располагается в одной плоскости с платой и плата вращается относительно своего центра. Затем, не понятно почему, ось вращения постепенно отдаляется от плоскости платы и при развороте плата описывает большой круг, вращаясь относительно удаленной точки, отдаляясь при этом или приближаясь на значительную величину, что создает некоторые неудобства при работе в 3D режиме. Можно ли где-то задать положение оси вращения или отключить ее автоизменение?

Понял, так и сделаю, мудрить не буду.

Второй слой под землю - само собой (всего 4 слоя, на рисунках только верхний и нижний). Просто задумка была развязать контур земли питания с сигнальным земляным контуром. С другой стороны - если верхний полигон отдать на + питания, возрастет емкость между цепями питания, что тоже хорошо. т.е. конденсаторы лучше свести к общей точке или же расставить между переходными отверстиями от вывода VCC и GND?

Привет всем. Тоже имею вопрос о разводке силовых цепей на 4-х слоях. В моем случае это CPLD (TQFP-100). Идея развести следующим образом: 1. На верхнем слое (под микросхемой) сделать земляной полигон и подвести к нему все земли. 2. Выводы + питания через переходные отверстия вывести на нижнюю сторону платы. 3. На нижней стороне так же напротив микросхемы расположить земляной полигон и соединить его с верхним полигоном переходными отверстиями по центру. 4. На нижней стороне между от переходных отверстий на землялой полигон расположить шунтирующую керамику. 5. Во внутринних слоях расположить основной земляной полигон и полигон питания. Таким образом земляной полигон будет замыкаться с землей CPLD и с шунтирующими конденсаторами в центре полигонов под микросхемой. Удачное ли это решение или переходные отверстия земли лучше расположить непосредственно у соответствующих выходов CPLD, а керамику рассосредоточить между переходами + и - ? Рисунки верхнего и нижнего слоев под описание прилагаю:

Понял, буду разбираться..