Перейти к содержанию
    

Paul

Свой
  • Постов

    335
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные Paul


  1. Тот самый "топ" затевал я и собственно сам и разрулил. Теперь активно использую топологию типа "звезда". Очень удобно. А что собственно интересует?

     

    меня интересует собственно реализатция самой звезды ну и терминаторов на сдрам как это красиво зделать на 4 слоях

    Это делается в 2-х сигнальных слоях. Для 4-х девайсов на шине ветки размещаются диагонально. Кстати неплохие результаты дает размещение одного из девайсов в центре звезды. В любом случае надо выполнять предварительную оценку целостности сигналов. Необходимо также помнить о том, что звезда очень чувствительна к разнице длины лучей. См. High-Speed Signal Propagation Howard Johnson гл. 12.9.1.

  2. ну судя по тому топу из ссылки сделать можно в виде звезды может найдется тот который покажет как это реализовано на плате ?

    Тот самый "топ" затевал я и собственно сам и разрулил. Теперь активно использую топологию типа "звезда". Очень удобно. А что собственно интересует?

  3. Резистор должен быть типа DISCRETE, а не IC, тогда сформируется XNet от микросхемы до микросхемы. Если не поможет после этого, надо сделать PinPairs и включить их в MatchGroup, которой задать необходимые атрибуты задержек.

    А вообще, неплохо бы почитать Мануал, там все это подробно описано, а в Туторе есть и флешевый фильм типа тыкай сюда получишь результат.

  4. Извиняюсь, задержался с ответом. Если via принадлежит какой-либо цепи, отличной от Shape, обязательно будет viod. Если via свободна, т.е. без цепи, Shape ее поглотит, т.е. via получит цепь от Shape. В любом случае рекомендую делать сравнение цепей в CAM350, посредством извлечения netlist из CAM проекта, выгрузки IPC 356A netlist из Allegro и последующего их сравнения средствами CAM. По этому процессу есть отдельный Webinar от Cadence и я на него публиковал ссылку на форуме. Впрочем он у меня есть и скачанный, тяжелый только 26МБ.

  5. У Allegro есть полноценны прямой обмен только со Specctra и импорт из Agilent ADS (формат IFF). Все остальное только промежуточными форматами. Вам может помочь CAMCAD PCB Translator. В нем доступны почти все форматы. Однако стоит заметить, что проект Allegro - вещь в себе и его формат никто не берет. При трансляции из Allegro делается выгрузка базы функцией extracta, а при загрузке CAMCAD формирует набор скриптов, которые эмулируют работу пользователя при разработке платы и библиотеки.

  6. Для изготовления документации гораздо разумнее использовать прямой выход из Allegro, чем перегонять проект в пикад. На крупном проекте, транслированном в пикад из Allegro пикад может просто захлебнуться. Из Allegro есть выход и 3D модели, и DXF, что полностью перекрывает потребности оформительства. Причем в DXF можно выгрузить любое количество и сочетание подклассов Allegro. Пользуемся этим методом не первый год и весьма довольны.

  7. Года 3 как работаю с Allegro, года 2 как появились Dynamic Shape подобных проблем не встречалось в принципе. Итоговый поиск в данном случае лучше вести через CAM350 с помощью Cross-Probe Allegro и IPC356 netlist. Все эти инструменты есть.

  8. Анализировались сразу 4 компонента. Только 3 из них были в корпусах с ногами и рассматривался метод последовательной веревки. При этом получалось согласовать или края, или середину, но никак не полностью. После этого была испробована топология тестовой платы одного из примеров AD. Она оказалась на тот момент самой удачной. Лучи все равной длины, причем не важно какой. RC терминатор на конце луча. SDRAM на терминированном луче в 2/3 расстояния от центра. Это применено для шины данных.

    Для шины адреса применен RC терминатор строго в центре. Там затруднительно было сделать общую топологию по причине нехватки места, т.к. по разрядам шины участвуют от 2 до 4 устройств и длина лучей оказалась почти в 2 раза больше чем на шине данных. Не могу сказать, что согласование правильное, на работает и в модели и в реальности.

    P.S. 2/3 длины было в тестовой плате. Возможно в этом есть индейская хитрость. Я пока не разобрался.

  9. Компонента было 4: DSP, SDRAM, FPGA, FPGA. Все работает без проблем ошибок в данных не наблюдается, хотя по моделированию хотелось бы согласовать получше. Проверяли сигналы скоростным осциллографом - тоже все нормально, однако это не показатель, т.к. в данном случае подключиться щупом без внесения искажений невозможно.

  10. dvice файлы как раз и используются не для конкретного дизайна, а для компонента вообще. Это как раз метод формирования библиотеки. Некоторые производители компонентов в таком формате предлагают библиотеки своих компонентов.

  11. Земли и питания всегда полезно заливать полигонами. Это позволит избежать массы проблем из-за плохого питания. OrCAD все сделает нормально, если задать правильные параметры металлизации.

  12. Подобный вопрос уже обсуждался: http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=7906#

     

    Правда исходные предпосылки другие были, но решение вам точно подойдет.

    C тех пор уже прошло некоторое время и появилось больше опыта, поэтому могу сказать, что все зависит от направленности шины. При одном направлении распространения сигнала все существенно упрощается и все необходимое есть в "курсах черной магии". В случае двунаправленности ситуация становится значительно серьезнее и надо ставить эксперименты по прикидке топологии шины. Метод, описанный в указанной теме не совсем корректен с точки зрения согласования и требует высокой точности настройки длин лучей (все должны быть одинаковые). В случае расходжения длин появляется мощный неустранимый звон. Данная ситуация подробно описана в главе 12.9 "высшего курса черной магии". Сейчас я постарался бы применить иное решение. Однако справедливости ради надо заметить, что плата сделанная по той методике сразу заработала на 75МГц, на 100 программисты еще не пытались запустить.

  13. Ребята, вы сами-то пробовали то, что советуете? Там же ни черта от платы не остаётся, не говоря уже о какой-либо редактируемости.

    Пробовали и не раз. Все получается нормально. Надо только брать не PDIF, а PCB. Возможно понадобится обновить полигоны металлизации.

×
×
  • Создать...