Перейти к содержанию
    

Paul

Свой
  • Постов

    335
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные Paul


  1. Система распределения питания характеризуется собственным импедансом, который определяется как параллельное включение ESR всех конденсаторов и ESR конденсатора, образованного парой слоев питания.

    Импеданс системы зависит от частоты и это становится понятно, если посмотреть на характеристику импеданса конденсатора, а все элементы системы (в т.ч. и пары слоев) являются конденсаторами. На импеданс конденсатора (в худшую сторону) влияет монтажная индуктивность и ESL данного конденсатора. Так вот ESL и монтажная индуктивность пары питания всегда существенно ниже того же параметра сосредоточенного конденсатора, а резонансная характеристика пары слоев питания, как правило, более гладкая.

    Теперь как определить искомый импеданс системы питания. Надо согласно закону Ома поделить макс. амплитуду пульсаций (например при питании 5В +-5%, амплитуда пульсации может быть не более 0,25В), на максимальный импульсный ток (ток покоя в данном случае не учитывается). Получаем значение, к которому надо стремиться в определенном диапазоне частот.

  2. Так делать не только не нужно, но и вредно, т.к. слои питания сами образуют самый лучший конденсатор. Дискретный конденсатор способен работать до частот не выше 300 МГц, далее его эффективность стремительно падает, а вот эффективность работы слоев в данном случае остается на высоте.

    При проектирования систем распределения питания на плате, потребители надо подключать непосредственно к слоям и конденсаторы непосредственно к слоям.

    При подаче питания "через конденсатор" будет возникать резонанс подавления пульсаций на конкретной частоте, а на других частотах ситуация будет существенно хуже, т.к. слои "через конденсатор" не работают.

    Данная тема уже всплывала на форуме и я все это объяснял. Можно поискать, но если что еще заинтересует, отвечу.

  3. Совершенно необязательно делать такие окна. Достаточно сделать окно площадью 0,9 от площади площадки. Скругление углов желательно, но не является обязательным. Главное, чтобы выполнялся Aspect Ratio и Area Ratio.

  4. Не знаю как сейчас, а ранее у Xilinx генератор ibis моделей был встроен в среду разработки и модель получалась непосредственно из проекта. Этот файл и надо подключать к моделятору, а на сайте производителя Вы найдете только обобщенные файлы, не учитывающие особенности проекта.

  5. Платы конвертируются через CAMCAD PCB Translator. Загружаем в одном формате, выгружаем в другом.

    Библиотеки я так делать не рекомендую, т.к. будет притянута масса глюков. Библиотеки вообще лучше делать только в той системе, которая будет использоваться.

    Перетряхивание библиотек также может быть полезным для поиска и устранения несоответствий.

  6. а напечатать потом, это все можно не на Postscript принтере?

    а то вроде там нет принтерного API.

    Очень глубоко не копал, но стандартный выход на производство есть в виде герберов, а что до печати, то *ps и *pdf принтеры являются стандартным оборудованием линукса.

  7. Все инструкции для сборки пакета прилагаются в самом пакете (надо 3 команды из консоли: ./configure, make, make install). Компиляция+установка занимает около 2-х часов. Править ничего не надо, просто ставь и работай. Работает вполне нормально. Есть схематика, моделирование, проектировщик плат, просмотрщик герберов.

    А то что еще не все... так перечень ссылок далеко не полный - только то, что было под рукой.

  8. В первую очередь надо изучить High-Speed Digital Design и High-Speed Signal Propagation авторы Howard Johnson, Martin Graham. Затем обратиться к Cadence Webinars (свободно доступно на www.cadence.com) и встроенной документации. Далее можно обратиться к темам, где мне приходилось принимать участие (это практически все темы по Signal Integrity). Ну а далее, если что-то будет непонятно, можно и конкретный вопрос задать.

×
×
  • Создать...