Перейти к содержанию
Поиск
    

Alexander.Karas

Свой
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    120

  • Зарегистрирован

  • Посещение

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные Alexander.Karas

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    Нужен фазовый дальномер для мелкосерийного изготовления с характеристиками такими же как у Leica DISTO, но с частотой измерений 1-20 кГц без существенной потери точности.

    если вам нужна разработка прибора - можете обратиться [email protected]

     

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    я делаю так - рисую (или импортирую DXF, если есть) в Assembly outline что нужно, потом меняю тип объекта на trace, задаю нужную толщину проводника и привсаиваю цепь (если надо). Удобно тем, что не надо настраивать PlaneProcrssor

  6. Опубликовано · Пожаловаться

    Доброго времени суток.

    Может кто сталкивался с такой проблемой, как зависание проекта в ПАДСе при переключении DRC из режима Off в любой другой.

    Проблема появлялась постепенно. Иногда, что бы выйти из режима DRC Off в любой другой - нужно было подождать порядка 5-10 минут, сейчас и получаса недостаточно.

    PADS9.3

    Хелп ми плиз :help:

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    Рассказываю:

    1. Никаих виндов сносить не надо.

    2. Можно обойтись стандартным проводником видов.

    3. В первую очередь по совету всем известного, надеюсь, fill-a, снести все из директории C:\WINDOWS\Prefetch

    4. Найти все файлы, начиная с неправильной даты. (Проводник позволяет, надо в поиске выбрать "Когда были произведены последние изменения?" и выбрать нужный диапазон. Параметры даты меняются стрелками "вверх" и "вниз")

    5. В первую очередь поменять даты файлов в каталоге, куда установлен PADS. Для этого можно воспользоваться, например, окном свойства файла (правая кнопка мыши), в котором выбрать закладку сводка и просто выбрать ОК.

    6. Далее поменял таким образом файлы в папках C:\WINDOWS\system32, C:\WINDOWS\Installer, которые смог. Может и еще где-то не помню. Также менял даты папок. Для этого в них создавал обычный текстовый файл и стирал потом

     

    Этого хватило.

    Всем спасибо.

    :cranky:

    у меня не прокатило как-то, пришлось сносить и по новой

  11. Опубликовано · Пожаловаться

    Ага, хай дед свою книжку дописывает под пальмами Коста-Рики ;)

    боюсь, это невозможно....

    Девочки, вкусное пиво... Да что мне рассказывать, даже я сдался с моим пивным "аппетитом" пред гуру. Не осилил я деда :laughing:

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    Думаю, есть в этом доля правды :)

    ИМХО наиболее серьезный товарищ в мире по SI - Rod Strange (http://www.fastedges.com/). Он практик и акцентирует внимание на понимании физического смысла процессов, а не на монстровых формулах. Думаю, он будет посерьезнее и Джонсона и Богатина. Когда Xilinx нужно было проанализировать самый быстрый из RocketIO, наняли проф. Джонсона. Он не смог. Тогда они наняли инж. Rod Strange и он все сделал. Чел работал и на интел и на вояк. Пишет свою книжку, но когда она выйдет - неизвестно. Я был на его курсе по SI и считаю его весьма полезным, так что если у Вашей фирмы есть возможность отправить вас на его курс либо организовать курс на фирме - рекомендую.

    полностью поддерживаю. С Джонсоном и не сравнить!

    Только с курса, весьма полезен оказался!

  17. Опубликовано · Пожаловаться

    за 10 лет проектирования печатных плат разной сложности, к примеру, мне, такая тонкая визуализация (площадки, маркировка) - ниразу и не портребовалась.

    Максимум, что прорисовывал - установочные и присоединительные элементы модели, ну и детали (само собой) - радиторы, крепёж....

    ИМХО, красиво, но бессмысленно. :laughing:

  18. Опубликовано · Пожаловаться

    Возможно-ли такое расположение слоев на плате:

     

    1. Signal1(TOP)

    2. Power1

    3. Ground

    4. Power2

    5. Signal2

    6. Signal3(Bottom)

     

    или расположить как-то по другому?

    с таким стэкапом "быстрые" проводники - только на первом слое, т.к. только там можно обеспечить нормальные импедансы (есть полноценный опорный слой).

    Можно и на Signal2 обеспечить, но только с том случае, если препрег между Signal2 и Power2 будет как как минимум в два раза больше чем между Signal2 и Signal3. Т.е. минимизировать влияние проводников от нижнего слоя на проводники Signal2 таким образом, что бы у Signal2 был "твёрдый" опорный слой в виде Power2.

    Ещё момент. Для того, что бы избежать кручения платы - нужно использовать стэк как можно равномернее как относительно центрально оси стэка (толщины материалов), так и по площади (баланс меди на всех слоях).

  19. Опубликовано · Пожаловаться

    вообще-то я думал, что по-другому то и нельзя.... (присланные примеры проектов именно так были и оформлены)

    Можете хотя бы вскользь рассказать, как клонировать Res в DxDataBook?

    Т.е., например я создал один резистор, добавил ему все нужные свойства, но значения не прописывал. Добавил путь в DxDatabok, т.е. теперь могу поставить "символ-пустышку" на схему. Что дальше?

    Сорри за ламерские вопросы, я всегда работал с design capture или DxD и с центральной либой (т.е. все компоненты созадавались в PDB)

  20. Опубликовано · Пожаловаться

    что-то всё равно не клеится.

    Созадал символ, все свойства позаполнял. Теперь хочу его на схему поставить, т.е. мне я так понимаю нужно в DXD через Setup-Settings-SymbolLibraries добавить папку, в котороый лежит этот символ.

    Пытаюсь через Import - требует файл prj или ini (т.е. файлы, где есть информация о партишинах и путях к ним), но поскольку у меня нет центральной либы, то я просто добавляю путь через кнопку New.

    Но в DxDataBook этот путь с символом так и не появляется... Где не так?

    :smile3046:

     

    UPD:

    \symbol_library\resistors\sym\resistor_1k_1percent_0402.1

    проблема была в отсувствии sym в пути :08:

  21. Опубликовано · Пожаловаться

    1. есть библиотека с посадочными местами (DECAL), созданная в PADS Layout (9.0.2).

    2. есть либа .lms, в которой хранится куча символов, созданных для маршрута DxD ---> ExpeditionPCB (т.е. символы без номеров пинов и прописанного корпуса).

     

    Создаю проект DxD2007 (под PADS естественно), импортирую разделы с символами в DxDatabook. Выбираю один из символов - тащу его на схему - всё ОК.

    Добавляю ему свойство PKG_TYPE и пропмсываю ему значение, совпадающее с именем нужного Decal'а (например RESC1005X40N).

    Теперь вопросы:

    1. где и как прописывается путь к бибилиотеке посадочных мест PADS'а? Т.е. на одном компе может быть несколько библиотек с декалом RESC1005X40N, как указать нужную?

    2. Для полной упаковки нужно сделать так, что бы номера пинов совпадали с номерами падов, как это сделать, если в DxD это свойство не отображается даже?

     

    Или поправьте меня, может я вообще не так представляю упаковку по DxD-PADS.....

  23. Опубликовано · Пожаловаться

    Перегнал уже пару десятков проектов PCAD--->PADS и проблемы невозможности конвертировать не встретил. Интересно что же в этом проекте такого наворотили? На чем останавливается конвертация?

    Несколько лет назад (когда не было собственных прямых менторовских трансляторов) использовал CAMCAD_PCB_Translator (для цепочки PCAD_PDIF--->CAMCAD--->ExpeditionPCB) и тоже нормально проходило (при условии правильной дополнительной настройки данных платы внутри CAMCAD)

    вот я CAMCADами и гонял :) Не вспомнилось что-то мне на мегратек глянуть :)

  24. Опубликовано · Пожаловаться

    1. В 2007 они ставятся только если проект не использует CES.

    2. Из 2007.3 напрямую трансляция не пройдет т.к. траслятор не понимает новый формат файлов (их нужно сначала конвертировать в ASCII через DataConvert.exe).

    3. Если открыть в 2005, то и галочки ставятся и транслятор понимает. :)

    --> 1. а можно ли из CESа можно вытянуть эти файлы?

    --> 3. если открыть проект в 2005 - то он не видит CES от 2007, соотвестсвенно NetClass.hkp и NetProps.hkp генерятся некорректно.

  25. Опубликовано · Пожаловаться

    Так как HyperLynx Thermal - это менторовский продукт, можно попробовать такой путь:

    Pcad200x -> стандартный менторовский транслятор -> PADS2009

    И уже в самом PADS использовать встроенные инструменты:

    Tools / Analysis / Thermal Analysis

    Должно получиться.

     

    А чтоб не заморачиваться с трансляцией - переходите на ПАДС ;-)))

    я вчера "стандартнаыми менторовскими трансляторами" весь вечер пробовал пеергнать пикад в падс - ничего не получилось. Разными версиями пробовал, разные входные данные (PCB, PCB-ASCII, PDIF)

    Проблема была решена по-другому - путём втаскивания и вытаскивания данных в разные кады и трансляторы. Причем искал натболее коротки путь - а наешлся ниболее длинный :wacko:

    Использовал и кам-кад, причем понадобилось аж две разные версии, одна 4.7, вторая - древняя какая-то, у них возможности шире.

×
×
  • Создать...