Arci0m

cioma, нет. это бесполезно :), в данном случае. Anchic, спасибо, то что нужно!

можно ли получить информацию о неразведённых цепях. не о степени разведённости проекта, а конкретно по каждой интересующей цепи. спасибо.

нажмите F2, посмотрите что к чему в логе, на что ругается. Как правило ругается на длинные имена блоков (имена кондёров, резаков, МС и тп и тд) откройте текстовый редактор, замените длинное имя (везде) на более короткое. сохраните. Пробуйте открыть ещё раз. з.ы. после прочтения лога, "снимите" активность с дхф файла. ескейп нажмите, ибо текстовый редактор не даст открыть файл. Или наоборот когда после редактирования в текстовом, файл будет заблочен, не помню.. поэкспериментируйте. Вообще что бы избегать различного трэша, блоков и пр, лучше делать через КАМ (CAM350), так в Акад попадает нормальная графика.

:1111493779: Есть ли какой нибудь "облегчённый" вьювер библиотек, типа как Pcad viewer для схем и псб. необходимо провести ревизию накопившихся библиотек, подключать каждую в LE не очень удобно, ровно как и просматривать. есть какие нибудь ещё варианты? спасибо! з.ы. или просто Ctrl+A -> del

atlantic, думаю что правильный разъём больше "просит"?

LHL, да. Примерно так. Но в идеале лучше как посоветовал Uree. Хотя, исходя из своего опыта, достаточно было,в бланке заказа, указать что есть пазы которые необходимо металлизировать. И отверстие я делал под ширину слоя контура платы.

Отверстия сложной формы, вроде как, только Ментор позволяет делать :(

как вариант: 1. в контуре платы(слой Board) нарисовать контур паза. (при создании паттерна) 2. использовать КП типа овал. 3. при заказе у производителя ПП, указать что есть пазы которые необходимо металлизировать.

сделать возможно всё. если делать:)

спасибо. примерно так и предполагал.. уточнение, 0.5 это для всех вышеназванных корпусов? это как? :07:

да не про визард речь, в принципе то :) а про последующий монтаж. к примеру, создаются элементы, тем же визардом, в режиме нормал. сколько должно быть между кп или контуром (courtyard) двух параллельных элементов, для комфортного монтажа. >>зазор между компонентами - 0.5 мм. речь о courtyard (N), или о самом компоненте?

Очень интересует практический опыт коллег по части компоновки и последующего ручного и автоматического монтажа "мелочи". в бюллетене №2 (19) май 2002 года есть такая статья. * Требования по размещению компонентов на печатных платах. Рубрика подготовлена на основе международного стандарта IPC-SM-782 "Surface Mount Design and Land Pattern Standard". Стандарт уже есть новый но тем не менее. По приведённым там рекомендациям, рисункам, расстояние между параллельно установленными чипами 1мм. Последовательно - 0.63мм. Но: Для миниатюрных чип компонентов 0603, 0402, 0201 расстояние между корпусами можно уменьшить, однако при этом следует помнить, что минимальное расстояние между компонентами должно быть не меньше высоты большего компонента На сколько я понимаю, при ручном монтаже, расстояние между, определяется пинцетом и трезвостью рук. А при автоматическом монтаже присоской автомата. И всё таки, при плотном монтаже кто как расставляет такие элементы. 1 мм между это как то много, как мне кажется. Если исходить из цитаты о высоте, то расстояние между корпусами (не центрами) 0.5мм, при их высоте 0.4 это нормально, чисто теоретически. стандарт IPC-7351 вроде как ответов не даёт. (либо невнимательно читал) немного материалов нашёл в сети, но не знаю за какой схватиться, может кто подскажет направление, куда копать. -------------------------------- http://www.elinform.ru/articles_82.htm IPC-TA-723 «Технологическое руководство по поверхностному монтажу» (Technology Assessment Handbook on Surface Mounting) Данный сборник содержит 71 специально подобранную статью по технологии поверхностного монтажа. В сборнике Вы сможете найти следующие статьи: общий обзор по технологии поверхностного монтажа, требования к конструированию, типы компонентов, технологические материалы, требования к качеству и надежности. IPC-SM-780 «Корпуса электронных компонентов и требования к монтажу с применением технологии поверхностного монтажа» (Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting) В стандарте рассмотрены пути решения проблем, возникающих при использовании компонентов в современных корпусах. Дана информация о различных типах корпусов, их применении, показаны возможные преимущества и недостатки. Приведены ссылки для поиска дополнительной информации. IPC-2221A «Общий стандарт по конструированию печатных плат» (Generic Standard on Printed Board Design) IРС-2221А это базовый стандарт серии IPC-222х. Обновленный стандарт устанавливает общие требования по конструированию односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат. Редакция А предъявляет новые требования к металлизации поверхностей, толщине фольги, точностям изготовления переходных отверстий. IPC-2226 «Стандарт по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников» (Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards) Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221A. Стандарт IPC-2226 предъявляет требования по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников. Стандарт разработан на основе практического опыта крупнейших мировых производителей. Содержит рекомендации по конструированию печатных плат с применением сложных корпусов компонентов, многослойных печатных плат, переходных отверстий, способов металлизации и т.д. Большое количество цветных иллюстраций и сводных таблиц делают стандарт весьма удобным в использовании. Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве -------------------------------- По последнему линку вообще интересные размеры... запутался спасибо! говоря о картинке размещения здесь приводится следующая для понимания, о чём речь. :) производство (Белатра, Минск) утверждает что между кп можно 0.5 делать зазор. для 0402. У кого ещё какие варианты? вообще хочется иметь стандарт под рукой, которым в случае чего прикрыть мягкие места :).

самое печальное, что надо работать и там и там :).. топикстартера очень понимаю, сам сейчас в таком же положении. думаю лучше читать, задавать вопросы в этой ветке - http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=12557

подводя итог - дешевле делать через Москву. тоскливо...

:) Да не скажите. Реально сидел и пробовал разные варианты, качал пдфки, и пытался найти сабж. :smile3046: ПГА кстати находил, но не обратил на него внимания. :). я не любитель сразу спрашивать, не попытавшись найти самому.

ммм.. скорее да, чем нет. в принципе так делал. Гран мерси! :beer: з.ы. угробил гуглом 2 часа времени. Наверно пользоваться не умею... ых

может кто подкинет распиновку под DIL28 панельку( под plcc28). по инету информация только о физ размерах и пр. Паттерн нарисовал, но как сигналы будут заводиться, понять не могу. помогите плиз! Спасибо! з..ы. для представления о сабже - http://www.futurlec.com/Sockets/PLCCS28.shtml http://www.interq.or.jp/japan/se-inoue/e_cpld2_4.htm - здесь распиновка на 44. можно конечно сделать по аналогии, но хочется таки наверняка. Панельку заказали из каталога Бурого медведя.

shasik, Владимир в принципе ответил. За полтора года много изменилось, много специалистов "сбежало". Делали у них заказ, год назад, покрытие на плате сделали другое, и очень долго упирались. Время ушло, осадок остался. Но у меня может ещё большой вес в решение вносит личные предубеждения :). Поэтому я насчёт Беллатроникса советовать ничего не могу. Просто я туда обращаться не буду.

Есть две микросхемы SDRAM памяти MT48LC8M32B2TG-6, шины данных, адресная и управляющие сигналы через резисторы соединены на TMS320DM642AGNZ7. Хочу выяснить какие цепи необходимо ровнять, какие меньше больше. Есть часть адресной шины, которая идёт как на одну, так и на другую сдрам. Вычитал на форуме что надо заводить с проца на резистор потом на сдрам1 потом на сдрам2, так как при разветвлении будут отражения, что не есть гуд. Но тогда получается, что на сдрам2 часть адреса придёт с задержкой. Это нормально? Может быть под эти элементы есть какая нибудь пдфка? спасибо!

Vadim, да, Белатроникс это как и МЗПП, горький опыт, как размещения заказов, их "выполнения", так и общения с персоналом. Желания туда обращаться совсем не возникает :). Про БелПлату сталкивался на одной из выставок, общался немного с Лапковским(конструктор). shasik, да, пока вот на Электроконтинент и смотрю. Спасибо за ответы! :beer:

Подскажите пожалуйста, кто в Минске занимается изготовлением (приёмкой заказов) МПП, 4,5 класса точности. Пока навскидку вспомнилось: ЭлектроКонтинент, Нанотех (pcb.by). Так же хотелось бы знать, кто из них может работать с физ.лицами. Ибо один из проектов будет исходить от физ.лица. МЗПП не предлагать. :), ибо у них, насколько я знаю, минимальное сверло 0.5мм, да и качество не фонтан. Спасибо!

при ручном можно. Припоя больше капнете и всё будет пучком.:) но. если же ваша плата когда нибудь пойдёт в печь, то будет не очень хорошо

пайка в печи. 0805, переходное 0.3х0.6 какой будет результат? :)

:) на форуме были темы, и не одна. можно воспользоваться поиском и найти парочку, почитать :)

как вариант использовать, пускай временный, плэйн-слой, хоть на площадь всей платы. тогда для спектры будет понятно, что цепь гнд разведена. после авторазводки плэйн удалить, и сделать полигон земли нужной конфигурации. способ из области "про гланды..." ))) но работает.