Rodjer

Промывка не помогла. Платы переделали.

а в чем нахимичил, не секрет? <{POST_SNAPBACK}> Как они сообщили :"Произошел технологический сбой при нанесении покрытия". :-), принесли извинения. А предъяву предъявили им после следующего эксперемента - Взяли в ручную припаяли проводочки к падам на плате - на старой плате все без проблем, а на плате из повторног заказа 30% падов отказались паяться даже вручную.

Ну у буржуев 0.127/0.127 - еще за 4- й считается. Да и человек требования к классу не указывал. У самого послднее время все платы идут по 5-ти милсам.

PCAD_LIB.rar - Эти библиотеки созданны мной, элементы неоднократно проверялись. Библиотеки разделены по типам элементов. Может быть кому нибуть пригодятся. http://veseliyrodjer.narod.ru/PCAD_LIB.rar

Посмотри файлик там примеры : MetricViaFanoutQFP-08.pdf если вдруг не присоеденится то - http://www.veseliyrodjer.narod.ru/MetricViaFanoutQFP-08.pdf MetricViaFanoutQFP_08.pdf

Проблеба решена, производитель нахимичил с покрытием. Всем спасибо.

Паяем печкой.

Последнее время участились случаи брака при запайке BGA(часть ног не припаивается). Есть ли особенности пайкм BGA,на платы сбольшим числом слоев питания? Конкретно - 2 слоя питания, два слоя земли плюс заливка землей по Bot.

Спасибо всем, получу результаты расскажу.

Прошу совет. Необходимо развести плату на которой SDRAM должна работать как с ADSP так и с ПЛИС, т.е все эти элементы используют одну шину .При этом предполагается что шина последовательно обходит элементы цепочки. Вопрос, какая цепочка будет наиболее правильной : 1)ADSP - SDRAM - ПЛИС 2)ПЛИС - ADSP - SDRAM ?