McSava
-
Постов
317 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные McSava
-
-
Есть еще в PDF ЕСКД. ПРАВИЛА ВЫПОЛНЕНИЯ ЧЕРТЕЖЕЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. ГОСТ 2.417-68
у меня более свежего нет, там указывается и про полярную и про прямоуголбную систему координат, но нужно быть осторожным и поискать обновление этого стандарта, так время могло что нибудь выкинуть, и что нибудь добавить, по поисковику выдает, что этот стандарт переиздавался в 1991 году с перевыпуском в 1998, но еще в каком то форуме было, что в 2006 - 2007 годах в России планировали перевыпустить стандарт на печатные платы, можно узнать об обновлении на сайте Росстандарта.
А о поводу комментариев о "свежести" ссылки, так я взял из того что было под рукой и быстро нашлось
-
вмешаюсь, в проекте часто (всегда) есть микросхемы с разным шагом выводов, от дип и 5,04 мм разъемов до uSOIC, и другие в одном из отраслевых стандартов по этом у поводу указно следующее
-------------------------------
6.8. Шаг координатной сетки применять в соответствии с ГОСТ 10317-79. При установке многовыводных элементов с шагом выводов 1,25 мм применять координатную сетку с шагом 1,25 мм.
6.9. Центры монтажных и переходных отверстий должны располагаться в узлах координатной сетки. При этом центры отверстий под выводы многоконтактных навесных элементов, выводы которых не подлежат дополнительной формовке н не кратны шагу координатной сетки, располагать по следующим правилам;
— если в конструкции навесного элемента имеются два или более выводов, расстояния между которыми кратны шагу координатной сетки, то центры отверстий под эти выводы обязательно располагать в узлах сетки, а центры отверстий под остальные выводы располагать согласно чертежу на данный элемент (черт. 1);
— если в конструкции элемента не имеется выводов, расстояния между которыми кратны шагу координатной сетки, то в узле сетки располагать центр одного из отверстий, принятого за основное, а центр одного из остальных отверстий располагать на вертикальной или горизонтальной линии координатной сетки.
6.10. Расположение, размеры и конфигурацию крепежных и других конструктивных отверстий, например, под корпусы навесных элементов, следует выбирать в зависимости от требований конструкции. Центры крепежных отверстий рекомендуется располагать в узлах координатной сетки. Как исключение, при компоновке сложных электронных узлов, исходя из специальных требований, допускается размещение отдельных отверстий под выводы навесных элементов не в узлах координатной сетки.
-----------------------------------
Поэтому располагаем элементы таким образом, тем более в P-CAD можно указать чтоб элемент ставился за какаюто конкретную ногу, а разводить дорожки на плате в соответсвии с требованиями производства и так чтоб они подводились к элементам.
-
если КП больших размеров, например термопад, то лучше не делать 1:1, а сделать меньше или "насверлить" отверстиями, чтоб паяльная паста при плавлении не выходила за края КП или не подымала компоненты. На большинство микросхем есть рекомендации по изготовлению контактных площадок, но не у всех производителей, поэтому я когда рисовал новый корпус лазил по инету и искал у разных. Некоторые приводят Recommended Footprint в добавок к Dimensions.
-
есть матричные коммутаторы у AD, среди них есть на разное количество, в том чиле на анологовые сигналы. у них же есть двунаправленые коммутаторы.
-
Переведенные у меня есть, я то почитаю. А вот мои новые сотрудники - вряд ли. Не настолько они знакомы с русским языком. Поэтому и ищу английские оригиналы.
А хэлп не решение вопроса. Нужны именно SelfTeach, чтоб прочувствовать процесс. Да и устанавливать нелицензионный софт здесь нельзя. А вот почитать ПДФы вполне можно было бы.
У меня есть только один треннинг на английском, я его в GOOGLе нашел, нужно сказать, что по порядку следования он не отличается от русского.
В филтре поиска Expedition PCB Introduction training manual и pdf, так легче будет
-
Спасибо за ответы.
Virtex5 не подойдет.
Насчет мостов еще вопрос возник, как они работают в 3х вольтовом режиме, или может они могут работать с 2,5 вольтовыми банками, по документации на плату там вроде как нужно резистор запаивать на плате для выбора 5 или 3,3В.
А реально они работают с 3,3В уровнями?
-
Если все таки решитесь усиливать сигнал перед коммутацией, то по поводу нелинейного усиления, можно взять логарифмический усилитель, с низким с низким уровнем вносимых шумов. У Analog Devices есть такие. Плюсы малые сигналы усиливаются сильнее, чем большие, сжимается требованния к динамичскому диапазону АЦП, меньше "вреда" от шумов коммутации.
К тому же есть варианты с изменяемым коеффициентом нелинейности. Диф. выходом и прочее. Места немного занимают.
-
Да, но как найти этот этот слой и в каком он компоненте возникает вопрос ?? Библиотеки по причине недавнего общения с pcb рисовал не все сам :( .
Так в сообщении написано, что этот компонент удален. Посмотреть в нерасставленных компонентах.
Посмотреть что это за слой, возможно это даже не сигнальный слой, а если библиотеки от разных авторов, то это может быть слой для графики на сборочнике, или еще дополнительная какая либо ерунда. Наппример, если компонент импортировался из другоого САПР или более поздней версии где этот слой введен как новый или под другим именем, с пробелом или подчеркиванием.
-
Нужно сделать устройство в формате PCIe. Тот вариант, что предлагается для ПЛИС на PHY контроллере от Philips занимает очень много места в ПЛИСке. К тому же есть опасения, что этот вариант не влезет еще и по быстродействию в недорогую микросхему. Ставить что-то большое экономически нецелесообразно.
В ссвязи с этим возник вопрос работал ли кто нибудь с PCIe-в-PCI мостом, так как проект под PCI в съедает намного меньше ресурсов. Или может быть есть какието готовые контроллеры у которых с одной стороны был бы "PCIe", а с другой стороны "адрес, данные, чтение/запись".
В интернете вычитал, что есть три типа микросхем, PHY интерфейс после которого вся работа ложится на плечи разработчика, но его плюс в малом количестве контактов с микросхемой пользователя (чего кстати не так уж и мало).
Далее где разгружается часть пользовательской микросхемы.
И совсем простой вариант, где весь последовательный поток данных сворачивается и разворачивается в готовой микросхеме.
Но доступными являются только PHY микросхемы, и если их ставить с тем что предлагает XIlinx то там совсем не остается места под остальной проект.
Кто нибудь работал с подобными вещами от PLX и тп?
Поделитесь впечатлениями, пожалуйста. На что они больше похожи на мост PCIe-PCI. Или же у них полноценный контроллер с другим интерфейсом, но более простым и менее ресурсоемким?
-
1. Есть графопостроители, где положение пера лоцируется ультрозвуком. Излучатель на пере, приемные датчики по краям стола.
Cкорее всего там организовано нечто подобное ультразвуковому штангенциркулю.
Такие баксов по 30 продается, как вариант раскурочить такой, и забрать от него сигнал, ведь он там как то обрабатывается и выдается ЖКИ.
Вот пример того что я имел ввиду
С часовым отсчетом не в счет :)
-
На сайте AD есть данные для подсчета наработки на отказ, но не на микросхему, а на серию производящуюся по тому или иному процессу.
-
Я под линуксом не работаю, но Mentor Expedition VB DC/DV при инсталяции выбирается либо Win либо Linux. Отзывы о них можно почитать в разделе Разработка печатных плат> Работаем с трассировкой > Expedition PCB
Там, потому что после рисования схем идет разводка платы. В этом форуме обсуждается и схемотехнический редактор и редактор топологии ПП.
-
Можно брать сользящее среднее, тогда новое значение будет появлятся с каждым новым измерением, а не раз в 10 (количество циклов усреднения). То есть есть массив, в который записали 10 значений вычислили среднее, затем первое значение убрали, сдвинули на 1 и измерили еще раз, подсчитали заново среднее.
Толко нужно такой код, чтоб не делал каждый раз суммирование этой 10, а от суммы отнимал 1-е значение, и прибавлял новое.
Медианное усреднение делается по нечетному количеству точек усреднения. В нем все полученные значения выстраиваются в порядке возрастания (убывания) и за среднее значение принимается величина которая "упала" в среднюю ячейку.
Для 3х измерений это будет 2 ячейка
для 5 - 3
7 - 4
9 - 5
11 - 6
и тд
-
бороться, ИМХО, можно стробированием, не забирать во время переключения сигнал на обработку, хочешь не хочешь, а прийдется.
-
Для определения координаты можно ввести режим калибровки каретки, например при включении, а затем коодинаты писать во FLASH память контроллера. При последующем выставлении каретки считывать эти коодинаты и сдвигать на разность координат. Я не думаю, что в этом девайсе важна скорость чтения/записи во FLASH. Если уверен, что каретку никто сдвигать не будет, то можно писать и в EEPROM, а при включении и инициализации эти данные опять же таки считывать из нее.
-
Опубликовано · Изменено пользователем Kaligooola · Пожаловаться
есть английская версия сайта!!!!
там по моему можно зарегистрирваться и брать некоторые статьи
ra-publish.com.ua/arc-ra.html
-
Есть украинский журнал "Радиоаматор" там есть и поделки своими руками и ремонт. Причем вещи описаны более бытовые (или любительские), чем скажем описано в CHIP news или скажем в SOEL - это промышленная электроника.
-
Я думаю что лучше всего найти "Основы метрологии и измерений". там точно описано построение АЦП, расчет мостов, как они действуют, но и выше указанные книги, то же стоит почитать.
Например недавно мне попалась книга в бумажном переплете.
Написна просто и понятно, для начинающего уровня.
"Карманный справочник инженера-метролога"
Болтон У.
Год выпуска: 2002
Изд-во: Додэка
ISBN: 5-94120-040-4
384 страниц
1. Измерительные системы
2. Терминология
3. Погрешности
4. Динамические характеристики
5. Погрешность, вносимая измерительной системой
6. Помехи
7. Надежность
8. Датчики
9. Преобразователи сигналов
10. Устройства отображения
11. Химический состав
12. Плотность
13. Перемещения
14. Электрические величины
15. Поток
16. Сила
17. Уровень
18. Давление
19. Излучение
20. Напряжение и деформация
21. Температура
22. Вакуум
23. Микропроцессоры в приборах
24. Интерфейсы
Нечто подобное советских авторов попадалось в DJVU, ничем не хуже, и вних некоторые вещи раскрыты более подробно.
-
если 16-разрядные МК, то MSP430, а если 8ми, то PIC от Microchip.
+PIC это возможность 5 вольтового питания, в 430 по моему только 3,3В
а перефирии у обоих навалом, да и с литературой проблем нет.
остальные нюансы, типа выбор корпуса DIP, SOIC, TQFP - от этого завист удобство отладки.
-
ViewSonic 19" (или 20) Wide можно взять, если я правильно 10 т разделил.
Широкоформатный поприкольнее будет, но сразу непривычно и неудобно, что хочется выкинуть.
Но через пару дней проходит. Вообще с большой диагаональю и широким форматом нужно быть готовым к тому что прийдется менять вдеокарту, так как она не сможет поддержать реальое разрешение матрицы, а для ЖКИ это проблема.
То есть работать он будет, но заметно хуже заплаченых за него денег.
Ну идля больших разрешений однозначно DVI.
-
Работал в институтте, у нас был конструкторский отдел, им по моему для затравки достаточно было сказать, что ты хочешь в корпус завернуть, температуру, влажность снаружи, и внутри, IP
цвет и прочее.
Я думаю это знания технологов и они сами расскажут какие есть плстмассы.
Ставтье условия горючести, экологичносчти, прочности, где у вас крепления в платах, вандальное исполнение и прочее и отдавайте.
Главное отправить им Технические Требования, а потом они сами выработают ТЗ.
и после согласования начнется работа.
-
Texas Instruments есть документ slub006a.pdf DSP_PowerManagementSelGuide в нем есть рекоммендацаии на тему питания для DSP, есть похожий документ и для Xilinx и вообще по всем их преобразователям.
slub009.pdf RefDesignatorCookboook Power Management.
slvt145f.pdf PowerManagement Selection Guide - тут есть предложения и по DSP и по FPGA питанию.
Texas Instruments есть документ slub006a.pdf DSP_PowerManagementSelGuide в нем есть рекоммендацаии на тему питания для DSP, есть похожий документ и для Xilinx и вообще по всем их преобразователям.
slub009.pdf RefDesignatorCookboook Power Management.
slvt145f.pdf PowerManagement Selection Guide - тут есть предложения и по DSP и по FPGA питанию.
-
Снова аопрос по Reusable Blocks.
Сделал переиспользуемый блок на 4 слоя, 1 и 4 - сигнальные, 2 и 3 - полигоны питания. Развел все дорожки, от ножек микросхем которые идут на выход переиспользуемого блока сделал отводы преходных отверстий. Прорисовал контуры полигонов питания и земли на внутренних слоях.
вставил блок в 8 ми слойный проект, ошибок это не вызало.
Расставил все осталные компоненты, и не могу разводить те цепи переиспользуемого блока, которые идут над полигонами. Если под переходным или ногами убрать в переиспользуемом блоке полигон, то от него цепи разводятся без проблем. Как устранить эту проблему так чтоб оставить нетронутыми полигоны, и так, чтоб цепи разводились не знаю.
Проект с другими переиспользуемыми блоками разводил, но там было всего два слоя, разводился нормально, и в общей плате, на свободном для трассировки месте прекрасно можно было разводить цепи.
Использую VBDV-ExpeditionPCB 2004.
Посоветуйте, что нибудь пожалуйста.
-
Еще в догонку, есть у Molex
серия 71439 - уу64 Receptacle на хост-плату
71436 - хх64 Plug на мезанин
уу и хх в зависимости от пары на высоту, между платами
для 10 мм (оставшаяс высота по стандарту)
71436-2164 71439-0164 Tube Pack (with PCB Pegs, without Pick and Place Cap)
71436-2864 71439-0864 Tape Pack (without PCB Pegs, with Pick and Place Cap)
Танталовые конденсаторы
в Вопросы аналоговой техники
Опубликовано · Пожаловаться
А еще танталы не любят включения с обратной полярностью. Маловероятно, но вдруг их запаивают "наизнанку". Если запайка идет автоматом, то тгода вероятность что их все так запаяли, вот они все и горят. Нужно проверить маркировку на плате, и правильность подключения по схеме. Без обид, бывает так зарапортуешся, что 2+2 не вспомнишь.