vilkin

Не возьмусь... Но может поможет. Решал задачу Андроид <-> CAN. Применял nRF52832 подключенную к STM32 с CAN. Использовал профиль BLE UART поверх него положил протокол MODBUS-ASCII (можно было и без него обойтись...). Так вот, для самой nRF52832 не пришлось ничего кодить... Практически взял готовый пример от Нордик BLE-UART с минимальными переделками. На задержки не проверял. Работало стабильно. Для отладки со стороны Андроид использовал Serial Bluethooth Terminal 1.33 (de.kai morich.serial bluetooth terminal)

Когда я жил в Новосибирске, я обжимал провода тут, http://jst.ru/crimp/crimp_contact.html но китайские аналоги они мне обжимать отказались... говорят машина их сбивается и клинит на них.

Спасибо! Буду пробовать. Проверить только пока не на чем. Платы еще в пути. Хотя сомнения гложут... Если выбрать SDMMC1 Mode MMC любой ширины данных, то в FATFS Mode... Доступен только "User-defined" а SD mode не будет же работать с eMMC чипом? P.S. вроде бы нашел готовое решение, буду изучать. http://nemuisan.blog.bai.ne.jp/?eid=192848#STM32F7

День добрый! Подкажите, может кто опыт имел. Разработал кастомную платку с STM32F746VGT + eMMC 4GB. Микросхему eMMC подключил по SDMMC интерфейсу 8 бит. Проект создаю Кубом 5.3.0, соответственно в настройках SDMMC1 выбрал Mode "MMC 8 bits Wide bus", активирую FATFS. И вижу, что в настройках FATFS не активен чекбокс "SD Card" во вкладке FATFS Mode... Доступен только "User-defined"... Я так понимаю теперь FATFS не поднимется? Нужен будет какой то "User-defined" драйвер для него что бы работать с eMMC? Или как? Если выбрать в SDMMC1 Mode "SD 4 bit Wide bus", то SD Card для FATFS становится доступным. Но в этом случае теряется 4 бита в интерфейсе и не понятно заведется ли... От HAL далеко не хотелось бы пока уходить. Опыта в этом пока нет. Ранее делал проект с USB флешкой, там все само автоматически сделалось... Скажите какие файлы подправить нужно под мою eMMC? Судя по форумам в интернете люди цепляют такие вещи. Странно, но таких вопросов не возникают. Или может версия куба не правильная?

Попробуйте с автором этого видео связаться.

В моем непростом детстве делали мультисимки по инструкции из вражеского интернета на базе PIC микроконтроллера в корпусе симкарты... Так вот там эмулировалось, вроде, 8 симок. Необходимо было отсканировать свои симки и вбить в эмулятор коды с них. Тогда это относительно просто делалось. Надеюсь, сейчас дыры залатали защите симок. Так вот переключение между симками производилось через SIM-меню телефона без перезагрузки! Все корректно работало. Ограничение на количество регистраций в сети возможно есть. Но стоит не забывать, что в самих симкартах встроено ограничение на количество включений. На сколько я помню, это количество случайное число от 15 тыщ до 64 тыщ раз. Введено оно для защиты от взлома симкарт.

Я в свое время обжимал JST контакты тут. http://jst.ru/crimp/crimp_contact.html Было быстро и не дорого. Не знаю, возьмутся ли они за ваши контакты.

Я бы добавил на всякий случай резистор на землю справа на кнопку включения. И извините за наглость, можно узнать партномер трансформатора T1? для общего развития...

Юрий, а радиомодуль тоже нужно будет разбить на компоненты и на плату напаять? Там на нем STM8 со своей прошивкой...

Я извиняюсь... уточняю, между ЦЕНТРАМИ падов.

Спасибо за помощь! Сейчас вспомнил, то что у меня же есть герберы референс дизайна от freescale... Посмотрел по ним для чипа 0201 площадка квадратная 0.3x0.3 расстояние между падами 0.534, отступ паяльной маски 0.0025 на сколько CAM350 позволяет померить. Что думаю есть крайний случай... и наверняка не самый удачный. Похоже с него все и копируют.

Фото не получается сделать, на столько мелкое это дело... версия 2016.08, возможно настройки отличаются я оставил настройки допусков по-умолчанию Fabrication Tol 0.05 Placement Tol 0.025 Round-off 0.01 Если я правильно понял, самый удачный футпринт это Default 0.38х0.3мм.? И именно такой результат должен был получиться с с установками из документа LE? Еще раз проверил, вроде нигде не ошибся...

Документацию на компонент брал у Panasonic... Реально ставить буду Yageo www.yageo.com/NewPortal/yageodocoutput?fileName=/pdf/MLCC/UPY-GPHC_X5R_X7R.zip Для конкретного компонента CC0201KRX5R5BB224 допуски на механику указаны 0.03мм. Ширина терминала минимум 0.1, максимум 0.2мм, то есть 0.15 с допуском 0.05 Для того что бы разобраться ограничимся вариантом IPC Least Density Стандарт IPC_7351.pdf предлагает для типоразмера 0201: Toe 0.00; Heel -0.05 Side 0.00 Документ же от самого лучшего калькулятора "Library Expert Surface Mount Families.pdf" Library_Expert_Surface_Mount_Families.pdf предлагает: Toe 0.08; Heel -0.03 Side -0.03 Ну, а в самой программе по-умолчанию устанавливаются следующие параметры Toe 0.12; Heel 0.00 Side -0.05 В общем, получил три варианта футпринтов. Сложил их в библиотеку, просьба посмотреть и сказать какой из них будет лучшим... Внешне мне самому больше всего нравится CAP0201_LibExpert, но вдруг я заблуждаюсь. Библиотека в прицепе. 0201.zip Если надо могу скриншеты сделать картинками.

Ну как представляю... дорожка от конденсатора идет до ноги DDR3а там уже на плейн. А тут сразу от конденсатора на плейн, хотя до ножки BGA дотянуться можно, ничего не мешает, они скраю.

Можно тут спрошу по-быстрому? Так как практически об одном и том же... В известном проекте IMX6 REX V1I1 конденсаторы расположены по контуру DDR3 и подключены напрямую к плейнам питания и земли... Питающие ноги DDR3 тоже подключены к плейнам питания и землю. Тоесть не дорожка идет от конденсатора к питающей ноге, а просто плейн сплошной? На сколько применим этот подход?

Потребовались мне в проект 0201 типоразмеры компонентов. Потребовался, нарисуем в пять сек! Но для начала в альтиуме нашел сгенерный визардом. Не понравился. Слишком не естественный, пятаки по длине вытянуты на полкорпуса. В реальных дизайнах он как-то не такой большой получается. Ладно, делаем по IPC-7351 для Nominal Density. Компонент: длина 0.6мм ширина 0.3мм ширина терминала 0.1мм По стандарту IPC для 0201: Toe (носок) 0.1мм Heel (пятка) -0.02мм Side -0.02мм Чертим, футпринт получается очень похожим как на плате имещегося подобного изделия. Решаю сгенерировать футпринт для проверки при помощи Library Expert for IPC. Получаю сильно другой результат. Оно понятно почему. Тут при расчете учли все возможные допуски. Допуск на размеры компонента, допуск на неточность установки. И так называемый Round-off-factor... что за допуск такой до конца не понял. Он в стандарте почему то имеет 4 разных значения, какой применять я не знаю. Использовал значение в программе по-умолчанию. В итоге посадочное место значительно увеличивается в размерах, чего не наблюдаю на плате крупного производителя. В крупных компонентах эти допуски относительно не влияли на получаемый результат, а тут сильно. Убираю допуски в ноль получаю красивый результат... Но это же не правильный подход? Заложил точность на размеры чипа 0.03 по даташиту точность на установку 0.05, Pad Place Round-off 0.05, Pad Size Round-off 0.05 Получил площадки r25_35 с расстоянием между их центрами 0.6 мм Вроде, визуально приемлимый результат... Но на сколько это будет правильно? Можно ли закладывать такое посадочное место? Отступ паяльной маски на таком компоненте каой правильно будет сделать? 0,075мм, 0,05 или еще меньше? Или может не нужно эти сотые мм ловить? Обнулить все допуски?

Сколько там слоев? Как мне видится не менее 6? Не хочу нарваться на грубость, но разработка платы с 54 скоростными дифференциальными парами не такая тривиальная задача, как кажется... Работа инженера, который способен грамотно рассчитать и произвести такую трассировку не может стоить 1 тыс рублей. И не делается она за 15 минут... Думаю, затраты времени минимум 1 рабочий день == в среднем 5 тыс рублей для такого специалиста. При разработке и изготовлении 1 штуки такой платы исполнитель, как минимум сработает в минус. Вы готовы купить 10... Расчет производства прототипа 10 штук 6 слойной платы (75x75mm) на сайте известного производителя печатных плат 13155 руб + доставка. Если не учитывать других расходов подрядчика, то его затраты на разработку и производство 10 плат примерно 20тыщ. Добавим коэффициент мотивационной :) составляющей, скажем =2. Получаем стоимость 40 тыщ за 10 плат. Вполне реальный ценник. Для вас экономия на каждой плате и подрядчик икру на хлеб намажет. Если такой расклад устраивает, то думаю исполнители найдутся быстро. В ином случае, извините.

Пришлите фото платы vilkin гaв ngs.ru

Развести то не проблема... Но для грамотной трассировки необходима схема и требуется представлять конструкцию изделия, либо фиксировать месторасположение светодиодов и разъемов.

Дмитрий, техническое руководство компании достаточно адекватные люди, таких требований однозначно не будет. Да, есть планы разработок. Но все понимают, то что необходимо время на освоение новой темы. Я сам со стеклянными глазами сидел месяца три пока разбирался... Думаю минимум месяца три на разборку кода и понимания как все это работает будет у Вас. Приходите, сами на месте посмотрите состояние дел и принимайте решение. Тут же можно будет оговорить и сроки. Да, спасибо. Неделя осталась. Не хотелось бы компанию "кидать". Придется помогать дистанционно....

На самом деле, слишком все усложняете. Не нужно тут 4 человека. Нет столько работы, что бы загрузить их всех. По железу разработано практически все на пару лет вперед. Максимум может потребуется небольшая правка с целью устранения вполне возможных моих косяков... Основная задача на данный момент это отладить работу вот этой моей платы. RF тут никакого... LVDS только и то не выше 1Gb в перспективе. Ну и PCIe. Переделать, дописать, оптимизировать некоторые модули (VHDL, ISE). Написать, прогнать тестбенчи. Добиться её безупречной стабильной работы. В общем, подготовить её к запуску в серию. Думаю, месяца два-три на это есть. Следующим этапом можно будет её модернизировать выкинуть к примеру MCP2515, перенеся её функционал в FPGA. Как следствие придется переписывать драйвер платы для компьютера, точнее дать указания системному программисту и вместе с ним отладить его. Хотя этим можно будет развлекаться уже и после запуска в серию. В дальнейшем есть еще пара новых плат в разной степени готовности софта. Там по большей части портирование старых прошивок Atmel AVR и Atmel ARM на STM32. Алгоритм работы их относительно простой. P.S. фото платы убрал...

Да, Вы правы! Именно так, придется разбираться в чужих исходниках. Комментариев и текстовых описаний минимум. Легко не будет! Практически самому не разобраться... Ну либо пять пядей во лбу и очень долго. По этой причине хотелось бы успеть передать максимальное количество информации. Что знаю сам, то передам. Сейчас составляю текстовое описание всего этого безобразия. Никто не запрещает сломать все и написать с нуля свой код. Именно по этому требуются высокие компетенции в FPGA. Остальное типа STM32 и Altium это вторично. Будем искать...

Странно, откликов нету... Можно узнать что в моей вакансии не так? Слишком большие требования по компетенциям? - Обсуждаемо. Или зарплата для Новосибирска не соответствует? Или просто все специалисты хорошо трудоустроены?

В связи с переездом и сменой работы, срочно ищу человека на свое место, если будут вопросы по работе то велкам в личку или почту. Резюме можно в почту a.sukhovey -+-+-+-+-+- sunrussia.com Нужен человек с опытом работы и соответствующими знаниями, не требующий предварительного обучения. Это принципиально. Особенно востребованы компетенции в FPGA. Времени мало! Должность - Ведущий инженер по электронике. Географически Новосибирск, метро Октябрьская. Зарплата от 80 тыщ. В двух словах. 1. Разработка схемотехники и печатных плат в Altium Designer (LVDS, PCI express). Вывод документации для производства и закупки компонентов. (профессиональное владение инструментом!) По факту основные узлы разработаны, работать в Альтиум придется эпизодически. 2. Написание программного обеспечения для разработанных изделий в среде IAR. На данный момент применяются STM32 и Atmel AVR. Практически работы по этим делам будет мало, большая часть кода написана. 3. Написание прошивки для FPGA. Применяется Xilinx Spartan6. На ней собрана PCI-express плата. Код написан все крутится работает. Требуется доводка проекта до серийного образца, дописание модулей, устранение возможных косяков... Необходимо виртуозное владение VHDL и полное понимание темы. Это будет ОСНОВНОЙ частью работы. Именно тут нужны наивысшие компетенции. Дальше планируется переход на более скоростные интерфейсы PCIe 2.0... возможно 3.0 Собственно текст вакансии: Общие требования: • Высшее образование и стаж работы 3-5 лет • Полный рабочий день • Полная занятость Место работы: • Новосибирск, Октябрьский район, ул. Кирова,82. Описание: • Разработка плат и модулей на микропроцессорных и FPGA технологиях для широкоформатных принтеров с UV-LED отверждением чернил. Обязанности: • Выбор элементной базы и разработка функциональных (структурных) схем; • Разработка электрических принципиальных схем; • Разработка печатных плат; • Разработка сборочных чертежей; • Выпуск конструкторской документации по ЕСКД; • Запуск разработанной платы в производство; • Написание программного кода ARM, MCU, FPGA для разработанных изделий; • Сборка и отладка собранных прототипов – работа с паяльником, осциллографом, логическим анализатором и т.д.; • Написание программного обеспечения на ПК (Linux, Windows) для отладки разработанных интерфейсов; • Составление программ испытаний и проведение испытаний разработанного оборудования; • Отладка функционирования разработанных модулей в составе изделия при взаимодействии с другими модулями. • Плотное взаимодействие с конструкторами и программистами, участвующими в проекте. • Доводка разработанных изделий до серийного производства; • Поддержка серийных изделий - модернизация кода и железа; Требования: • Знание современной элементной базы; • Знание ЕСКД; • Уверенное знание Altium Designer. Опыт разработки многослойных печатных плат и печатных плат с BGA компонентами; • Обязательное знание принципов трассировки силовых узлов и высокочастотных интерфейсов; • Умение понимать чужой код; • Опыт программирования (С/С++) и микроконтроллеров AVR, ARM7 (Atmel); Cortex-M3 (семейство STM32) в программных пакетах IAR EWAVR, EWARM; • Знание работы протоколов и интерфейсов – SPI, I²C, CAN, LVDS, PCI, PCI-express и т.д; • Опыт программирования (языки VHDL, Verilog) FPGA фирм Altera/Xilinx – Quartus, Synplify, Xilinx ISE Design Suite, Vivado. Предпочтительно связка Xilinx и VHDL; • Опыт разработки схем на FPGA со скоростными интерфейсами PCI-express, DDR2, DDR3 и их реализация в RTL; • Английский язык на уровне чтения технической литературы; • Коммуникабельность, умение работать в коллективе;

А допилить вот этот открытый проект MIPI DSI Display Shield? Или такой вариант тоже дорого?