![](https://electronix.ru/forum/uploads/set_resources_23/84c1e40ea0e759e3f1505eb1788ddf3c_pattern.png)
![](https://electronix.ru/forum/uploads/set_resources_23/84c1e40ea0e759e3f1505eb1788ddf3c_default_photo.png)
ZZmey
-
Постов
1 099 -
Зарегистрирован
-
Победитель дней
1
Сообщения, опубликованные ZZmey
-
-
Значит QFP (это название типа корпуса). Это попроще. А станция какая? Насадки есть к ней? Флюс есть?
-
А что за проц? BGA или QFP?
-
cupertino! Спорить не буду, каждому свое! Но я не вижу смысла вводить дополнительные технологические операции, связанные с определенными рисками для демонтажа простых компонентов.
-
Да пару месяцев, сейчас специально имеем зип на каждый диаметр.
-
Для Solomon-928 жала не выдерживают никакой критики, даже которые шли в комплекте со станцией.
-
Господа! В общем и целом все прояснилось, большое спасибо всем за советы!
-
2 cupertino:
Технология понятна, НО как Вы контролируете отсутствие легкоплавкого припоя на плате? Визуально?
Далее, зачем использовать такую сложную технологию, если можно отпаять просто термофеном или паяльником с тем же успехом?
На счет лучшей станции, сильно сомневаюсь, кремниевая долина не показатель имхо.
-
Какая микруха? Какой фен? Насадки на фен используете?
-
Опубликовано · Изменено пользователем ZZmey · Пожаловаться
Для удаления отдельного чипа с платы можно слегка (чтобы ничего еще само по себе не отпаивалось) подогреть всю плату снизу горячим воздухом и пропаять ножки снимаемого чипа очень легкоплавким припоем. Припой смешается с оригинальным, температура плавления сплава будет определятся его наиболее легкоплавким компонентом, чип окажется отпаяным из-за нижнего подогрева, и его можно будет легко снять....
Конечно, его надо удалить - но это легко сделать
Слегка это как? До какой температуры? Если сплав Розе плавится при 100С, а обычный ПОС-61 при 190, то как они смешаются?
Полностью Вы удалить его не сможете, какое-то количество все равно останется, что в будущем может привести к неприятным последствиям...
Мне удобнее удалять чипы термопинцетои или паяльником с ножевидным жалом, имхо.
-
Характеристиками интересовался, по этому вопросы и возникли. Просто читая описания наткнулся на фразу, что при использовании токопроводящего линолеума обязательно применение резиновых ковриков вокруг оборудования.
Батареи у нас закрыты кожухами, к ним не подлезешь. :)
-
В общем вопрос ясен, но вот какой аспект настораживает: скажем положили токопроводящий, а на печке (к примеру) фаза на корпус упала чисто случайно :) , убьет ведь нафик! И как быть? Обкладывать оборудование резиновыми ковриками? Тогда зачем вообще такой пол нужен?
-
Ну пусть это не виды, а свойства, сути дела это не меняет.
Скажем так: линолеум с какими свойствами лучше подходит для монтажного участка.
К слову - практически все современные линолеумы антистатические.
-
Вариантов 3:
1. Антистатический
2. Токорассеивающий
3. Токопроводящий
Вот терзают меня сомнения, какой лучше подойдет?
В помещении будут производиться работы: нанесение пасты, установка компонентов(автомат), пайка оплавлением, запайка штыревых компонентов.
К сожалению это не линия, так-что платы придется переносить от установки к установке.
-
Особенность в том, что эта паста-водосмываемая, т.е. очень активная. Сколько времени у Вас проходит от процесса нанесения до пайки?
-
Multicore RP-15, шприц 25 гр. - около 600 руб.,
Multicore MP-218, банка 500 гр. - около 2000 руб.
-
Не так давно здесь поднималась подобная тема. Выводы: срок годности, брак при производстве, неправильное хранение, неверный термопрофиль.
-
Срок годности проверьте.
-
Ссылка вот: http://www.ostec-smt.ru/index.sema?a=bulletin
Только сначала зарегестрируйся, а то скачать не дадут.
-
На сайте ОСТЕКа можно скачать журналы в электронном виде и заказать каталог оборудования. Вопрос по-конкретней задайте.
-
Мы проблему увода платы решали предварительным (нижним) прогревом и расширением окна верхнего излучателя, т.е. паяли не одну, а 2-3 микросхемы за раз (конечно, если микрухи в это окно влезали :) ).
Расстояние между элементами при такой запайке, это на Ваш выбор, но ИМХО, меньше 5 мм. уже не удобно.
-
Вариантов несколько:
1. Оптроны нельзя мыть
2. Брак при изготовлении
3. Их неправильно хранили
4. Неправильный режим пайки (флюс остается)
5. Флюс не отмывается до конца, и при сушке корродирует
-
Толщину трафарета обычно выбирают в зависимости от шага выводов микросхемы и конструкции платы. Производители трафаретов могут Вам подсказать, какую именно надо.
В описалове микросхемы тоже должны быть рекомендации по трафарету и режимах пайки.
Рекомендации по проектированию трафаретов: стандарт IPC-7525 "Руководящие указания по конструированию трафаретов".
-
С Vigon US проблема только одна-поддерживать нужную концентрацию раствора в ванне. Есть, конечно, тесты, но у нас решили не заморачиваться, по этому моем Zestron FA+, проблем нет.
-
Раньше мыли спиртобензином в барботажной установке, проблема была та же. Сейчас моем Zestron FA+ в УЗ, а потом водой.
А какой пастой пользуетесь?
Как ВЫПАЯТЬ процессор?
в Пайка и монтаж
Опубликовано · Пожаловаться
А плата со стороны нагрева не пригорает?