Major

Спасибо за развернутый обзор.

Зачем и как измеряют фотоны радио-диапазона и про гравитационные антенны. Мне казалось что грави (проект LIGO) регистрируют по разности хода в оптическом интерферометре (это уже посмотрю сам).

Obi, А есть статьи для обывателей на arxiv или science (типа популяризации)? Если на русском, то совсем хорошо.

Отта уже порекомендовали. Емкость и так ясно зачем. Параллельный резистор нужен для того, чтобы выравнивать постоянный индуцированный потенциал (не доводить до пробоя). Обычно используется в портативных приборах. Значение и размер выбирают из требования на гальваническую развязку. В лаб. оборудовании тоже может быть, но редко (по нормам ТБ считаем что есть защитное заземление или глухозаземленная нейтраль). Обычно больше проблем как раз с кондюком.... Вроде и хочется развязать по постоянке и колется. Если интерфейс скоростной, то надо обеспечить низкий импеданс (обычно меньше 1ом на частоте фронта). Если разъемов несколько, то еще хуже. Тут только опыт, сын учений трудных (особенно когда тестирование на устойчивость к ЭМС). Самое главное помнить, наведенный ток всегда найдет путь. И если вы его не предусмотрели, то есть шанс поймать мину. Для разъемов сигналов с частотами больше 100МГц обычно только полное заземление экрана (без изысков) и ферритовые защелки на кабель.

Если кому-то пригреет, то я написал скрипт по образу и подобию (code.google.com/p/altium-designer-addons/). Скрипт обновляет секцию DEVICES, путем итеррирования всех компонентов на плате и уточнения описания (VAL=comment). За прототип был взят Hyperlynx_Exporter. Результат будет выглядеть так: {DEVICES (? REF=C2 VAL=1000pF L="Top Layer" ) (? REF=C1 VAL=1000pF L="Top Layer" ) } Выкладываю как есть. Если кто-то зашлифует и выложит на altium-designer-addons, будет хорошо. hyp_export.7z

Проверил а альтиуме (10), записывает только Designator. Неужели потом в HL все номиналы надо руками прописывать? Как заставить AD записать нужную информацию в поля компонентов hyp-файла? При экспорте из алегро в hyp для каждого компонента в hyp-файл записываются значения VAL и NAME (раздел DEVICES).

Поиск по kicad->hyp дает одну страницу, и та бесполезна. Ни кто не делал модуля экспорта? Зачем экспорт нужен: 1. Есть OpenEMS (GPL), он понимает hyp. 2. У меня есть своя скриптовая библиотека для моделирования power integrity (bed sprig model (tline) // Miller, Novak, others). Но задумался о выпуске в свободное плаванье (под BSD). Посмотрел GUI альтернативы ввода информации, и нашел формат hyp. Сейчас я описываю руками или в схеме parasitic-extraction (via, trace). Меня не напрягает писать руками spice файлы (сущности простые), но я знаю о методе и цели. Из более менее по цене PCB-editor (с экспортом в hyp) только Eagle (если продадут хоби версию. лайт дешевле но всего 2 слоя). Хорошо если бы был полностью бесплатный продукт для этого. Можно не open source (как LTSpice). P.S. может быть есть специалисты, кто в теме KiCAD разработки и имеет возможность сделать модуль сохранения структуры платы с цепями в любом подходящем текстовом формате (типа hyp). Дальше его можно будет прочитать в питоне и восстановить то, что можно получить из hyp. У меня нет желания городить сложный парсер, хочется простого решения.

Смотреть Финка, там доходчиво (сигналы, помехи, ошибки). По состоянию на 7 марта 2011 года, космический аппарат «Вояджер-1» находился на расстоянии 0,000564 пк Про квантование самое хорошее у Феймана, ну и его стрелки(диаграммы). Если кратко - надо смириться и принять правила, нет ответа почему так.

А как факт квантования отменят возможность приема? Пусть есть камера, в центре которой возникает один фотон в секунду. объем камеры 10м3. Есть шанс что мы его примем, если установим много фотодетекторов (и мы его примем), хотя плотность энергии очень мала. По парсеку и 1МВт (без учета затухания в среде) Плотность мощности (без учета затухания в среде) ~1МВт/(4*пи*10^32) = 1E-27 Вт/м2 Плотность энергии 1E-27 / 3E8 = 0.3E-35 Дж/м3. Энергия фотона равна 6.6E-34*1E7 = 6.6E-27 Дж Длина волны 30м. Пространственный период 30/(2пи) ~ 5м, объем 25м3. Энергии на волну 25*0.3E-36 ~ 7E-36 = очень мало фотонов. Почему бы и не принять иногда один фотон? Вопрос как его отделите от мух (шума). Знание о квантовании даст вам возможность учета (расчета) эффектов квант-антенна. По ферми (без квантования) кажется был пример у Финка, с точки зрения скорости передачи данных (и приема в идеальном шуме).

Интересно, если биткоины майнить, то за сколько окупится?

+1 Про теплоизоляцию зоны нагрева/измерения ничего совсем не сказано. И про ПИД молчек, может банально (для нулевой изоляцией тепла) не хватает запаса по усилению (надо смотреть разомкнутую петлю).

Такая тема (КЗ и разрывы высокой керамики) уже была на форуме, наверное год назад. Часть проблем была с тем что конденсаторы располагались в термически напряженных местах ПП и выходили из строя при пайке. Возникает деформация внутренних слоев конденсатора. Плата деформируется, и за собой тянет SMD компоненты (сжимает или растягивает).

Секрет Полишинеля?

Обычно сразу ясно на какую ширину дорожки и зазора можно рассчитывать (для типовых стеков ширина-толщина-импеданс обычно понятны). Диф. пары рисуете максимально широко и с зазором 2W. Постепенно в ходе разводки все поджимается до нужных размеров. Дальше берете обычные формулы (простые калькуляторы) для ваших линий передачи и выбираете с минимальной области с минимальной чувствительностью к изменению ширины/толщины/проницаемости. Исходите из того что есть уже на плате с перспективой уменьшения ширины линий, это увеличит зазор между линиями и снизит емкость. Запускаете 2D/2.5/3D солвер подбираете нужное решение. При расчете конфига учитывать подтрав дорожек (уменьшает ширину, увеличивает зазор). Диэлектрик берите типовой 4.0-4.4, лучше мелкоплетенный и тот что есть у производителя ПП всегда. Дальше в заказе указываете что изготовление плат с контролем волнового сопротивления, и перечисляете требования. Все. Если производитель без контроля волнового сопротивления, то для 5гбит скрещиваете все пальцы какие есть, и ждете (так делать для каждой партии плат). Литературы по теме море, даже цитировать уже глупо. Если религия не позволяет использовать "не купленое", то есть следующие продукты (платные и так хорошо известны): Saturn PCB Design Toolkit - быстрая оценка различных параметров линий связи и элементов PCB (http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm). AdLab V3.10 - универсальный калькулятор (http://www.weberconnect.de/adlab2.htm). Шароварный. Line V1.0 - быстрый расчет линий связи на PCB (http://www.fritz.dellsperger.net/). Istvan Novak tols - excel-based расчетки для вычисление характеристик цепей питания и линий передачи (http://www.electrical-integrity.com/). MMTK (TNT) - 2D/2.5D field solver. Полноценный солвер для расчета характеристик линий передачи на PCB (http://mmtl.sourceforge.net/). Sonnet Lite - 3D solver с ограничениями (Lite). Позволяет сделать оценки S-параметров для несложных структур (полноценно в non-Lite): https://www.sonnetsoftware.com/products/lite/. LTSpice - простой и быстрый spice, без ограничений на число узлов (http://www.linear.com/designtools/software/).

В общем случае только эксперимент (можно моделирование). Проверьте в hyperlinx (глазковые диаграммы). Нужно чтобы распространение в паре было согласовано на уровне допустимого джитера rms тактового сигнала. Если несогласование только в начале/конце линии и всего 2мм (на каждой линии пары должно быть одинаково), то моделируйте простой сосредоточенной емкостью. В этом случае можно простить, так как емкость входа/выхода больше чем 2мм дорожки 0.1мм. Если рассогласование где попало, то hyperlinx или spice wline. Лучше использовать слабосвязанную пару, если хватает места и есть тонкий диэлектрик.

Не знаю поможет или нет: MALORATSKY, LEO "Passive RF and Microwave Integrated Circuits". Про копланар написано так (стр 30): Расстояние b должно быть чем лямбда/2 для подавление генерации высших мод. Планы земли должны быть больше чем 5b с каждой стороны от зазора. Расстояние H (от top до крышки) больше чем 2h. Если меньше, то снижается импеданс. Размер h - толщина платы. А вот размер b не знаю, на рисунке его нет, хотя про него говориться. Это либо расстояние от Bottom до нижней крышки, или величина зазора. Если надо, могу сделать скан двух страниц.

И? Еще раз процитирую топикстартера:

Дорожки уже есть 0.1мм. В заказе указываем: Контроль импеданса, слои: TOP microstrip single ended w=0.1mm Z=50 Ohms (Ftest = 100MHz) Контроль толщины: ... Дальше производитель предлагает варианты для всех указанных требований.

А для чего выбирать конкретный тип препрега? Указать в заказе толщину препрега и требования на волновые сопротивления. Дальше сами пляшут. Типовые потери 50ом microstrip на FR4-like где-то 0.1% на дюйм (на 1ГГц). На плате размером 100*70мм с длиной сильно не разгуляешься. Основные потери вроде в меди, а не в диэлектрике. И стабильность reps до 10ГГц не особо играет роль (если конечно температура не industrial). Или я где-то ошибаюсь?

Возможно это просто фантазия на тему. Внутри кабеля все четыре пары tightly-coupled (не хуже 90%). На выходе их разобрали на single-ended (каждая по 50ом). Я думаю только на этом переходе возникает больше проблем чем возможный cross-talk. Можно было каждую пару вести как диф. loos-couled (w-2w-w) с переходом на SE уже на разъемах. Возможно клок провести по другой стороне.

Если микросхема одна, то можно не выравнивать. Фронты важны для расчета PI и SI. Чтобы точно сказать, надо сичтать Tsetup, Thold на линиях строба и адреса. Важно чтобы разбег относительно стробов был нормальный (данные успевали установиться). Если на другой стороне матрица, то при помощи PLL все нормально подкручивалось на 133МГц. Разбег в данных был +/-15мм относительно стробов, стробы разбегались на 5мм. Для SDRAM проблем вообще быть не должно (если только не двухслойка).

Спасибо, HEX. Часть работ авторов читал в журналах. Сами часто используем балансный прием света, но это не всегда возможно. Я думаю в нашем случае будет проще воздействовать на лазер. На полупроводник можно прямо посадить "noise eater/canceler". Про светодиод не нашел ( ). Подскажите где это. Из интересного: В списке литературы статьи "Shot Noise Limited Optical Measurements at Baseband with Noisy Lasers ", Hobbs есть такая ссылка: 2. Robert L. Forward "Wideband laser-interferometr gravitational-radiation experement" - это похоже фантаст, который написал про яйца дракона (модель жизни на нейтронной звезде).

Спасибо всем за внимание к теме. К сожалению сейчас не могу привести графики, поэтому буду отвечать на словах. 1. От спеклов нельзя избавиться, это данность свыше. Сразу не получилось завести луч от лазера на атенюатор и полностью сфокусировать на кристалл, поэтому было решение с диффузным рассеянием. Полный заведенный луч полностью исключит проблему спеклов (при измерении шума). Спеклы, как проявление многомодовости излучения, не могут дать 1/f. Хотя если когерентность будет на уровне 1 секунды, то mode hope может дать 1Гц шум, но это не для полупроводникового диода. 3. Красная плитка была первой мыслью, но слишком "грязно" и энергозатратно. Подсказанный вариант с лампой лучше и обладает повторяемостью. 4. В темновом режиме основной шум резистора (100М). Расчет шума (с учетом шумов ОУ) полностью совпадает с измерениями. При измерении света основной шум дробовой (ток 50-100 на). Расчет и измерение совпадает. В темновом режиме шум 1/f не выделяется. 5. Посмотрел в "Laser diode modulation and noise", Petterman: шум 1/f похоже доминирует. Если дробовой шум дает RIN~1E-15, то в области 1Гц RIN=1E-10. Удивительно ,что у обычного светодиода НЧ-шум ниже чем у лазера. 6. При низком уровне освещенности (когда дробовой шум и шум резистора равны) 1/f отчетливо видно. Похоже шумит лазер, но схему все равно буду измерять при штатном уровне освещенности.

В книге "Photodiode Amplifiers: OP AMP Solutions" (Graeme) глава про питание эквивалентна главе "Optimizing Op Amp Performance". Эта книга есть электронная, искать можно на телемастер (ру). Могу залить на фтп. Бумажная на амазоне.

LSR-3000 интересная вещь, для триангуляторов может быть использована. В применении написано, что может использоваться в интерферометрии, но только не соображу как... После нее волновой фронт не ясно как будет выглядеть. В качестве дешевого варианта диффузной пластинки использую www.thorlabs.de/newgrouppage9.cfm?objectgroup_id=1660. Спеклы вроде исключал. Ставил диффузную пластинку после луча лазера, пучок на плотную черную бумагу. Отражение от бумаги на фотоприемник. В приемной апертуре приемника спеклов очень много. Проверять источником тока слишком сложно, и он исключает фотодиод из цепи прима сигнала. На след. неделе проверю на лампе (обещали дать лампу на 500 Вт) и напишу результат.