pcbfabru

Делал "плату" в cam350 с помощью макроса, потом перетранслировал в PCAD. вот такая загогулина graph.zip

Перевод терминов интерфейса без использования "традиционных" руссификаторов. Предлагаю предварительный вариант русификации интерфейса программы версии 10.1. Данный файл не модифицирует исполняемый файл и никак не сказывается на работоспособности программмы. Перевод элементов интерфейса - одна из небольших возможностей инструмента настроек интерфейса. Порядок заимствования "внешних" настроек Нажать правой кнопкой мыши на свободном поле меню. Выбрать customize. Выбрать закладку Import-Export Предварительно сохранить ваши текущие настройки и язык интерфейса Export to File Загрузить предлагаемые настройки Import From File.(trance_2.camsettings) Перезагрузить Сам. Предлагайте и используйте свои варианты перевода. trance_2.rar

А куда делось обстоятельное сообщение? За которое, собственно, я выражаю благодарность??? Если какой нибудь доступ к архиву форума, до удаления сообщения?

файл по последней плате

НЕ знаю, Opera сразу грузит. Зато сразу нюансы все видны...

Резюмируя: в абсолютном большинстве случаев не следует подключать via к полигонам через "термальную" развязку. Исключая близкое расположение via к КП smd компонента. Остаётся непонятным наличие инструмента в PCAD. Очень часто конструкторы необосновано, как мне кажется, им пользуются.

сейчас мы будем о точностях формулировок спорить... конечно, формально вы правы, однако я оспариваю не тезис невозможности возникновения эффекта как такового, а отсутсвия условий для его возникновения, а именно наличия электромагнитных (поля) волн (возникающих от действующей разности потенциалов) в указанном промежутке диэлектрической среды. Правильнее мне было бы утверждать что "не скин-эффект возникает...", а "влияющий на картину ток на поверхности полигона..." Пожалуйста выложите пару страничек из "черной магии" на которую вы ссылаетесь...

Не надо ничего мистифицировать. Скин эфект возникает только если есть значимая разность потенциалов между поверхностями в которой он возникает. А какая разность потенциалов будет между внешним и внутренним кольцом термобарьера (практически никакой или будет возникать при мгновеном возрастании нагрузки, и чем тоньше дорожки термобарьера тем больше эффект, которым всё равно можно принебречь). Кроме того, возвратный ток потечёт по ближайшему полигону к проводнику с основным током и другие слои в возвратных токах вообще не учавствуют. Они больше могут понадобиться для подпитки мс в момент просадок и тут то как раз скажется негативная роль вырезов.

Во-первых, даже если вообразить что ток "движется" так как вы вообразили, то как могут помочь термалпады вместо обычных? Во-вторых, высокочастотный ток распространяется по поверхности (это правильно), только по какой поверхности?, По поверхности обращённой к ЭМ полю, т.е. для верхнего слоя по нижней, для внутреннего по обоим, для отверстия по внешней поверхности циллиндрической "втулки" В-третьих, подключние цепи к любой точке объёма проводника искажает эм поле так, что ток в точке подключения направлен в сторну разности потенциалов, т.е. скин-эффект в точке подключения практически не влияет.

считайте 4 материал, свойства, хотя зависит от изготовителя оригинальный материал

вот ещё вариант, если будет чем то полезен плата с разъёмом 2222.PDF

ml401 cam файл почему то не помещается, хотя и объём менее 1.9 мб качайте

читаемая, без информации о компонентах camv350v7x.rar

вот ещё например 55555camv6.rar

Предлагаю выкладывать сюда проекты для ознакомления с современными конструкциями AN-17_CDK8307 - pdf Описание(англ), структура, перечень компонентов, топология а как загрузить 10 мБ?

Давно хотел спросить, но отсутствие знакомства с издателями не позволяло этого сделать. А тут и повод появился. Подскажите, пожалуйста, насколько корректно публиковать одну статью в нескольких журналах одновременно. Спасибо.

Вот такой метод ещё широко используется на российских предприятиях впк: Берёться низкотекучий препрег, в нём формируются отверстия на ЧПУ в соответствии с расположением контактных площадок на верхнем слое, далее данный слой припрессовывается к плате оставляя кп свободными. Технологии могут отличаться: можно предварительно частично полимерезовать препрег чтоб сильно не растекался, можно приклеить клеем тонкий нефольгированный текстолит. Вообщем технология чем то напоминает метод открытых контактных площадок.

Спасибо большое за обстоятельный ответ. На первый взгляд всё просто и понятно...

большое спасибо! Однако, я всё больше запутываюсь... Текст оригинальный, из книжки High perfomance printed circuit book стр.6.66 дополнительно сообщаю: во втором примечании союз "and" выделен другим шрифтом, а в третьем, как мне кажется, пропущена запятая между словами power и high (может эти данные будут способствовать более корректному переводу) ну и всё это не слишком коррелирует с этим найденными источниками: рекомендации pcbteh1 pcbteh2 texas ins русс В связи с этим хочу уточнить вопрос, как всётаки правильно распологать слои.. какие рекомендации в первом приближении?

Пожалуйста, помогите с корректным переводом примечаний на русский язык:

Понимаю, что осваивать продукт из-за одной опции нецелесообразно, однако в любой версии cam350 это делается с помощью одной операции utilities- polygon conversion - raster poly to vector poly операцию можно применить ко всем полигонам проекта сразу, а можно по отдельности. можно также выбирать ширину аппертуры для штриховки.

Если под жесткостью понимать величину обратную прогибу заготовки от нормированного усилия. (рус. Насколько хуже гнётся) то жесткость обратно пропорционально кубу длинны заготовки (рус. 10 см плата будет прогибаться в 8 раз меньше чем 20 см.). Жесткость прямо пропорциональна моменту инерции сопротивления сечения. (рус. чем больше брус тем меньше прогиб) Момент инерции сопротивления пластины прямо пропорционален кубу толщины пластины (если пластину изгибаем "по нормальному") Другими словами прогиб 1.5 мм заготовки стеклотестолита будет примерно в (2:1.5)^3 раз больше чем 2 мм, т.е. в 2.4 раза.

2-ая, Бауманская 5 пишите pcbexressdogrambler.ru