repstosw

Насколько опасно повышать температуру паяльника для того, чтобы залить припой в металлизированное отверстие для Termal Pad? Монтаж ручной, в распоряжении паяльная станция с выставлением температуры и паяльный фен также с выставлением температуры. Нижнего подогрева нет. Диаметр отверстия 5,5 мм, толщина платы 0,91 мм, толщина фольги на внутренних слоях 35 мкм, на внешних 18 мкм, плата 4 слоя, два внутренних - сплошные плейны без разрезов, толщина ядра (между внутренними плейнами) 0,51 мм. Припой ПОС-61 (плавление 180 градусов), паяльная паста Mechanic Sn+Pb (плавление 180 градусов). Результаты: 1) Паяльный фен с тонкой круглой насадкой (больше диаметра отверстия) при температуре 180 градусов, 200 гр, 220 гр и 240 градусов - не оплавил паяльную пасту - просто легко вскипает флюс и ничего более. 2) Паяльник с температурой 350 градусов на кончике тонкого жала - не смог хорошо оплавить припой и равномерно распределить по отверстию. Жало паяльника пристаёт к плате. 3) Тот же паяльник с температурой на кончике жала 480 градусов с чуть-более толстым игольчатым жалом - смог равномерно залудить площадку и протащить припой в отверстие - соединив Termal Pad микросхемы с платой. Время - приблизительно 15 секунд Микросхема - TMS320C6745, QFP 176. Термал пад небольшой 7,5 x 6 мм примерно. При пайке или обдуве феном - плата жутко нагревается, особенно внутренние слои, а припой еле юлозит. Плата вoрует градусы тепла. Скажите, микросхема жить будет или нет? На прошлой версии тоже самое - работает (но там было 5 мелких отверстий вместо одного большого как сейчас).

Альтиум 6-й версии. Файл печатной платы приложил. Check Rules проходит без ошибок и предупреждений. test.PcbDoc Нет. Вначале PCB, затем герберы с NC-дриллом. Фото герберов на первой странице темы выкладывал.

Так мне с этого Bottom надо было Via кинуть на внутренний плейн GND, и я посчитал что отверстие пада как раз это и сделает (иначе, смысл отверстия вообще отпадает). Но просчитался. надо было релально VIA туда поставить или не делать отверстие, выставив на паде диаметр его =0. DRC не ругается, ничего не говорит. Так как ошибка вкрадывается на этапе генерации герберов. Или как Владимир написал через мульти-слой. В этой ситуации меня прикололо, что альтиум действительно не заругался, но в герберах возник коротыш внутренних слоёв. И производитель печатных плат (Новосибирск) не заметил прикола (VCC и GND прозванивались коротышом) и электроконтроль успешно пройден. Но в этом я виноват сам

Почему не может? На плате пад соединён с внутренней плоскостью земли GND, специально его вывел для возможности подключить внешний провод если понадобится. С via всё нормально. Санация платы, всё отлично работает, КЗ ушло. Мегометр показывает бесконечность. Тонким сверлом рассверлил + обработка конусным надфилем. Плюс чистка отверстия ватой и техническим спиртом. В итоге втулка, сращивающая два внутренних слоя, ушла.

Выкладываю. Данная площадка сделана как резервная - для возможности подключения экранирующей пластины в случае необходимости, и в схеме роль по умолчанию никакую не играет. Свойства выше. На счёт 3д - так и будем делать в следующий раз. Лучше б я VIA наложил по центру - проблем бы не было ))) Или использовал полигон и открыл его от маски (мороки чуть-больше) Сама контактная площадка с двух сторон: Из последних фото я делаю вывод, что это некий технологический артефакт, возникающий при изготовлении печатных плат. Cреднее отверстие вышло странным - без пояска на другой стороне и с коротышом между внутренними плейнами.

Я Вас понял! Спасибо! Буду иметь ввиду. Минимальный клиренс платы 0,15 мм. Отступ маски 0,1 мм. Проверяю монтаж под лупой с сильным освещением. Вижу хорошо. Тут по ходу пайки другое приключение произошло, в этой теме: Хорошо, что вовремя заметил. Цена исследования -две распиленных ножёвкой платы :) Но у меня их 11 штук.

Добрый день. Столкнулся с нештатной ситуацией в Altium Designer. Создал прямоугольную контактную площадку с отверстием по центру на GND. И по бокам продублировал VIA на GND для уменьшения спопротивления контакта с плоскостью земли. Почему-то не произошло сцепление с плоскостью земли GND центрального отверстия (нет крестика). По краям всё нормально. Внутренние плоскости вышли такими: Как видно из рисунка - отверстие отсутствует по центру, что ненормально. И в заключение, гербер-файлы внутренних слоёв. Плоскость питания: Плоскость земли GND: В итоге получил платы с коротким замыканием между двумя внутренними плоскостями - как раз в этом центральном отверстии!!! Хорошо, что во-время заметил. Лечение: рассверливание центрального отверстия с целью разомкнуть плоскости GND и Vcc. Распилил ножёвкой пару плат для локализации ошибки - с целью поиска VIA с коротким замыканием :) Методом деления пополам и отсева исправной части с последующим распиливанием ошибочной части. и т.п. И всё-же, кто виноват - кто рисовал плату или Altium Designer? Проверка правил в PCBDoc успешна и без предупреждений. Ошибка возникает при экспорте в гербер - из-за инверсного представления информации на внутренних плоскостях (пятаки изоляции вместо проводящих участков).

Да, теперь есть. Спасибо!

На этом фото результат меня устраивает. Пады сделаны удлинёнными более чем надо, чтобы если что - паяльником подправить. Это запас. Перекос был диагональным- микросхема как бы крутанулась вокруг своего центра на 15 градусов, я поправил. Да и если б микросхема была смещена, то верхние и нижние контакты пошли бы со смещением на дороги. А этого нет - под микроскопом контакты точно совпадают с трассами. А смещение на фото кажущееся из-за некорректной позиции съёмки на камеру. Видео с автоматическим реболлингом. Довольно мощно выглядит!

А вот этот чип оказался более противным, чем DSBGA9. QFN, шаг 0,4 , 18 контактов. При пайке феном - повело - слегка перекосился. Пришлось подправлять зубочисткой и пропаивать по периметру паяльником контакты. Под пузом Termal Pad GND. Следовал совету одного из форумчан - не помню, кто это сказал:

Припаял на плату. Успешно звонится. Шары вроде пристали хорошо. Паял феном с круглой насадкой самого узкого диаметра. температура 240 градусов. На 220 градусах чип не садился, припой не плавился. Плату предварительно залудил ПОС-61 + намазал флюсом. В даташите на микросхему профиля пайки нет, но есть вот такая фигня: Level-1-260C-UNLIM Так что надеюсь, что чип живой. грел 240 градусами примерно секунд 7.

Сегодня столкнулся с тем, что говнохостинги каринок могут вставлять рекламу при формировании тегов вставки кода для форума. Тег картинки заворачивается в тег ссылки и при кликании вываливается лишний сайт. Кастомно подправил теги - оставил только картинку. Но что-то подсказывает мне, что при таком раскладе картинка просуществует малое время, так как говнохостингам не очень понравится показ картинок и их ресурса без рекламы. Однако же интересно, будут ли даны права удалять аттачи обычным пользователям форума? Или другое решения, исправляющие данную ситуацию?

Сделал пробу пера. Накатал шары на тренировочной микросхеме (корпус совпадает с нужным). В общем, законы микро-мира отличаются от законов макро-мира, и они диктуют совершенно инную последовательность накатки шаров. Первое, с чем столкнулся - трудность фиксации микросхемы на трафарете. Но палец, прикладывающий микросхему к трафарету почувствовал лёгкое утопание микросхемы в трафарет, когда контактные площадки были чётко спозиционированы на отверстиях трафарета. Глаза попутно увидели тоже самое. Второе - пасту втирать в отверстия 0,35 мм надо аккуратно, стараясь затмить нужные (над контактами микросхемы). Попутно все смежные отверстия также забиваются пастой. Третье - трафарет придерживать пинцетом. И чтоб руки не дрожали. Хотя за счёт флюса микросхема приклеивается. Четвёртое - паста Mechanic Sn+Pb плавится уже при 180 градусов! Не знаю почему в видео пишут более высокую температуру, но у меня на фене было выставлено именно столько. Паста превращается в шарики МГНОВЕННО! Пятое - трафарет предварительно разогрел 110 градусов. Только ту апертуру которая нужна. Заметил, что паста при 110 градусов ещё не оплавляется в шарики. Шестое - снять микросхему от трафарета пришлось обычной тонкой швейной иглой. Вначале иглой вытолкнул все шарики которые лишние - смежные вокруг микросхемы. Затем надавил на шарик центрального контакта микросхемы - легким нажатием иглы она выпала. Седьмое - промыл техническим спиртом. Вроде нормально. Картинки ниже. Ацетон не использую, так как он агрессивен к пластмассам и стирает маркировку радиоэлементов. Восьмое - использовал обычный флюс. Матово-белого цвета, без специализации для BGA микросхем. Он также безотмывочный (это значит, что отмывать необязательно, но отмывается при желании?) Резюме: пришлось действовать так, как подсказывают мозг и глаза, а не методики из ютуба. Вышло всё с первого раза. Трафарет такой. Использовал апертуру справа наверху (крайняя).

Меня главным образом напрягает вопрос перегрева микросхемы во время реболлинга. Нагретый трафарет из тонкой стали спасает или вредит? Cтараюсь не перегревать микросхемы лишний раз, а тут случай когда прийдётся отойти от своих мировоззрений. P.S. шарики годятся только если трафарет толстый. ИМХО. В остальных случаях - паста. Да и универсальна она - не надо нужный диаметр искать.

Да, я не нешёл тоже где удалить вложения. Рыскать по постам - не вариант. Не пользуюсь этим, так как ZOG не дремлет.

И всё-таки, какова максимальная мощность рассеивания для корпуса SOT23-5 ? Озадачен выбором "безопасного" для LTC4054-4.2 тока зарядки. Какова максимально допустимая температура нагрева печатной платы? Во время зарядки, устройство выключено - работает только LTC4054-4.2 и аккумулятор. Напряжение на вход LTC4054-4.2 - не выше 5 Вольт. Стек платы:

Увели тему в астрал Мне всего-то надо накатать 9 шаров диаметром до 0,35 мм. А расписали всё сложно )))

Что значит "ставят на пасту"? Если вместо флюса использовать пасту, то всё замкнёт при испарении флюса из неё, так как мелкие частицы олова и свинца образуют контакт. На всех видео используют флюс, а пасту втирают через дырки трафарета. Остальные SMD я паяю с помощью флюса, например 0402: один контект смочил флюсом, нанёс каплю припоя, припаял деталь одним контактом, затем намочил флюсом второй контакт, дал припой и припаял второй. Пасту для пайки простых SMD не использую. Вся пайка ручная. Взял паяльную пасту Mechanic Sn+Pb 180 градусов плавление, флюс RMA-233 и универсальный трафарет Note4 S5034 - к счастью шаг 0,5 мм там есть и дырки строго детерменированного размера. Вопросы: 1) какую температуру фена выставлять чтобы прогреть трафарет чтоб не вело? 2) какую температуру фена выставлять чтобы из вышеуказанного припоя получить шары? (180 сойдёт? максимальная температура чтоб не угробить чип какая?) 3) сколько времени должно остыть, чтобы флюс не дал слипнуться микросхеме с трафаретом?

На бред смахивает. Зачем окунать и главное куда - в пасту что-ли?? Паста для формаирования тех же шаров на трафарете. Вот тут в картинках: http://www.laser-trafaret.ru/bga_reballing.php И кстати, паста может оказаться хреновой - в шарик не соберётся. Так может готовые шарики лучше? Я снова не понял про пасту. Пастой шары ведь делают, как она заменит флюс? Обзвонил десяток магазинов - нет ни пасты, ни нужных шариков. И если заказывают, то только для ремонтных мастерских. А туда я уже обращался ранее - не понимают они диалога вообще. Даже про шаг между контактами микросхем не слышали. У них это позиционными номерами микросхем зовётся(из мануалов), и клали они на шаг. Да и вообще, ремонтники люто ненавидят конструкторов (наверное из-за того, что бедолаги последние копейки заколачивают и нет знаний проектировщиков как у конструкторов). Вечно злые, считающие каждую минуту, проблески любопытства бывают у них, когда дует денежный ветер в их сторону - урвать много на самой мелочи они любители. Я не знаю, в каких странах живёте, но там где я живу - это ад! Где ничего нужного никогда нет по-близости...

По трафарету вопрос. Они кроме как шаг между контактами ещё чем-нибудь характеризуются? Мне нужен трафарет с шагом 0,5 мм, но каков должен быть размер отверстий куда толкают шары? Или там стандарт? На рынке много трафаретов от i-phone i7 , мобил всяких - они подойдут?

про первый. Складывается впечатление, что нашли повод прорекламировать плату и работу на ней. А про клоунов с китайцами поржал! Спасибо!

Это не про ваш пост.

Работал с TMS320C6745 (QFP корпус), делал простую отладочную плату под него. В "продам" есть тема, можно в личку. Есть несколько свободных платок. Какие скачаете. Версии компиляторов не привязаны к студии. Использую CCS 6-й версии. Компилятор Си 8.8.3 (последний на момент моего скачивания через CCS)

да я понимаю, что 9 шариков можно вручную расставить и придуть феном или самому бугорки сделать, так я и делал на макетных платах. НО: на фабричной плате хочу чтоб было всё максимально технологично, так как я не хочу рисковать (перепаивать и перегревать чипы, платы по нескольку раз - до состояния нерабочего чипа или отвалившихся дорожек), поэтому хочу поиграться с трафаретом и шарами, но опыта в этом нет. В досягаемом пространстве есть шары 0,25 мм. Их можно использовать? Подозреваю что ДА. Так как прошёлся по форумам, нашёл такие данные: Шаг 1 мм - оптимальные шары 0,6 мм (0,5 можно, 0,76 мм - перебор) Шаг 0,8 мм - оптимальные шары 0,5 мм (0,6 уже много) Экстраполируя получим: И для шага 0,5 выходит 0,35 мм оптимальные шары Но прийдётся довольствоваться 0,25 мм, так как 0,5 - жирно недопустимо, 0,3 -0,35 нет в наличии

Я бы сказал дерьмовый результат. лучше