novsys

Подскажите где почитать про стандарты и условия хранения чтобы отвечали современным требованиям. Интересует кто продает подобное оборудование. Про климатику помещений хотелось бы знать

Ну вот с такими оговорками ситуация приближается к реальности. Осталось понять в чем тайный смысл работать 3 недели за 70 тыр? Больничный если только взять на основной работе? Или положить на нее в рабочее время? Хотя может я в Москве и зажрался

Мне всегда было интересно что у таких спецов с первой попытки получается!!! То есть нарисовать схему и воплотить ее в плату с герберами и BOMом без сомнения можно а вот насколько эта схема будет работоспособна? Или тут все поголовно с первой попытки асы?

Нужны именно в MSOP-8 uSOP-8 40 штук или сколько есть. Можно Б/У. Пишите сюда или в личку

Извиняюсь. Напряжение питания у меня 5 вольт. Не знаю сколько внутри банок но на разъеме 3.7 вольта. 2 или 3 подряд соединять не планирую. На акб стоит плата BMS или защита (называйте ее как хотите). NTC резистор 10К выведен на средний контакт разъема аккумулятора и вторым концом на земле.

Смотрю сайты поставщиков (Компел в основном - как "агрегатор") и плачу. Может не туда смотрю? Мало нам было кризиса полупроводников и вот еще эти санкции. А надо чем то литий зарядить в новой железке. Чтобы при выходе из рамок 0....+50 выключался заряд. Ток регулировался в диапазоне 300....500 миллиампер. Понятное дело - перезаряд не допускался . От глубокого разряда его BMS защитит. Можно уже и китайца лишь бы было где купить. Кто что пользует? Любому совету буду рад.

Подскажите а где нибудь обозначена максимальная длина проводников от модуля до симкарты? Где то я встречал что длина проводников не может быть более 50мм. Но сейчас не могу найти. Или надо на каждый конкретный модуль искать у производителя?

Не подскажет кто доставабельного антенного свича для такого применения? Заранее спасибо

А если поставить на плате два антенных разьема и включить в них две разных антенны и перекидывать каким нибудь высокочастотным свичем антенный вход модуля между этими разьемами

Имеется модуль - например от SIMCOM SIM7070. У него несколько диапазонов: 2G/LTE /LTE450. Смотрю не антенны. они либо для 2G/GPRS/LTE либо для LTE450. Планируется что модуль сможет выбирать диапазоны в зависимости от условий. Не понял как как быть с антенной. Подскажите. Заранее благодарен

Из вашего ответа следует что есть обычный SIM чип который просто копия SIM карты а есть с поддержкой eUICC. Вопрос: а кто их делает? Кто продает? Где купить можно? Я так понимаю что у Телита таких фичей пока нет? а Про SIMCOM кто нибудь расскажет?

Начал интрересоваться темой и вижу что в топе гугля статьи 2019 года. Пока понял что симчип есть копия симкарты, который выдает оператор а eSIM вроде как можно купить отдельно смонтировать на плату и дистанционно прошить в готовом устройстве. Так и понял должен ли модуль поддерживать eSIM или это все могут

Ранее с шиной PCI Express не работал. Я занимаюсь только аппаратной частью. "Наверху" принято решение что требуемый функционал можно получить только с помощью PCIE свича. Выбран был PI7C9X2G404EV. Почему именно он не знаю - видимо желание заказчика. С подключением Downstream портов вопросов не возникло. К процессору тоже понятно как подключать. Смущает несколько пар CLKREF которые относятся скорее к Upstream. На сайте Diodes/Pericom с хардварными апнотами совсем туго. Нашел на Гитхабе дизайн какого то ноутбука и совсем расстроился. Там стоит похожий свич и у него эти клоки по неведомой причине замкнуты сами на себя через RC . Видимо выбраны нужные режимы. Где б про них почитать... Заранее спасибо за любую помощь.

Скорее всего это замечание вам не поможет но всетаки скажу. Мы много раз использовали ISO1540 и ISO1541 и не имели никаких приключений. Причем между двумя процессора и они менялись ролями в одном из изделий. Во всех случаях на шинах висели только резисторы и чипы. А у вас я вижу защитный диод. Он имеет емкость. Попробуйте его удалить.

Тоже заглянул на сайт. От скуки. Нашел странные для серийного производства суммы. Это не ошибка?

Есть на платах AT45DB642D-CNU? Я бы прикупил или самы чипы или платы с чипами?

Уважаемый grindiр подкинул ссылку на документ. Я осилил только первые 4 страницы. На 13-ой странице как раз T соединение тактового сигнала расписано. До завтра прочту матчасть. Про стек могу только приблизительно сказать. Плата общей толщиной около 1 мм. Между 1 и 2 слоем я насчитал 4 слоя стекловолокна. Я плату феном с краю нагрел и послойно отдирал. Если медь толщиной 18 микрон (на ту которая 35 она не похожа тонкая - была возможность пощупать резонитовскую плату с 35 фольгой) то наверное сам препрег толщиной 0.1...0.15мм. Соответственно если таких 2 то на core остается 0.6....0.7 мм. Зазоры и ширины проводников в интересующей меня зоне DDR такие: сигнальные проводники 0.1 мм. Зазор между ними 0.15мм. У дифпар CLK/nCLK и DQS/nDQS также проводник 0.1 и зазор между ними 0.15. Претензии были к зависаниям устройств у клиентов. Софтовая часть наша. В основном меню, логотипы. Подозреваю что от производителя чипа (Amlogic) нам досталась программулина которая прошивает устройство. Крайне редко но выскакивала ошибка о невозможности инициализации памяти. Потом меня привлекли к анализу. Взглянул на гербера и сделал такой вывод. Уже пожалел, но деваться теперь некуда.

Думаю что материал платы самый дешевый. Плата даже оловом не покрыта. Неиспользованные площадки под DIP чисто медные. И производитель как то обмолвился что платы непаянными живут не более 2 недель - дальше видимо протухают или окисляются. Про выравнивание. Если я вас правильно понял я должен выровнить трассы от проца до точки ветвления? Речь о трассах в верхнем слое проходящие между чипами. То есть самые нижние останутся такими как есть - те а те что выше с каждым этажом надо прибавлять по миллиметру? Я надеюсь что до этого обязательно дойдет. Я планировал после после выравнивания.

Китайцы делали в Allegro. То что Вы видите на моих картинках - уже PADS Pro. Площадки оставлены оригинальными - для чистоты эксперимента. Как что рассчитывалось понятия не имею. Предполагаю что никак. В серию запускал не я, иначе лежал бы где нибудь уже прикопанный...

На приложенной картинке часть 4-ехслойной платы с процессором S805 и 2 чипами памяти DDR3 (если кому то интересно - могу выложить послойно). К устройству были многочисленные претензии по устойчивости работы. Я взял на себя смелость утверждать что имеет место проблема с памятью. Людей понимающих суть вопроса в нашей компании немного поэтому я получил "добро" на исправление. Трассировка шины нарушает мои представления о том как должно быть. Опыта у меня мало поэтому я пришел сюда. Пояснения к картинке. Голубым цветом выполнен слой TOP. В красном свете слой BOTTOM. Земляной слой по счету второй и отключен. Зеленым цветом выполнен третий слой. 32 линии данных и относящиеся к ним DQS/nDQS и DQM по-байтно выровнены по длине с максимальной разницей 2.5 мм. Они в верхней части картинки. С ними проще всего. Нахожу самый длинный сигнал в каждом байте и остальных вытягиваю до его длины. Сигнал RESET для памяти у этого процессор отсутствует в принципе. Поэтому сигналы от обоих чипов памяти соединены и идут на RC-цепочку Сигнал VREF проведен "классически" и к нему у меня вопросов нет. А вот все остальные сигналы: адреса, BA(0-2), nRAS, nCAS, nWE, nCS, CLK/nCLK CKE и ODT выполнены Т- соединением (если это так можно назвать). Если сравнивать расстояния от точки ветвления (2 ряда отверстий по центру) то разница до каждого из чипов достигает по некоторым сигналам 4 мм. Самое большое отличие в сигнале ODT. Терминирующих резисторов нет. Чипа типа TPS51200 (партнамбер для примера) тоже нет Я наверное не смогу сделать все строго по правилам но буду стараться приблизиться к идеалу. Я предполагаю что должен выравнивать сигналы от точки разветвления до соответствующего пина каждого из чипов. В этом наборе парных кусков трасс я нахожу самый длинный и все остальные сигналы всеми возможными способами (соблюдая DRC) удлиняю до этого значения. Кроме того расстояние между трассами должно равняться удвоенной ширине трассы. Все трассы выполнены шириной 0.1 мм. Соответственно зазор выставляю 0.2 мм. Питание и VREF выполнены проводниками толщиной от 0.15 до 0.25мм. На участках трасс проходящих рядом с переходными отверстиями других трасс я планирую приблизиться на 0.13 мм иначе просто не помещусь. Собственно вопрос: поможет ли такое перетряхивание и не забыл ли еще чего то важного или этому пациенту уже ничто не поможет?

Про рентген мы уже думали. У нас один из внутренних слоев земляной полигон во всю площадь платы. Сквозь него что-нибудь увидим?

Пришли платы . Тестером внутренние проводники не прозваниваются, а должны . Просто фото экрана тестера с щупами упертыми в нужные переходные не впечатляет. Есть идея расслоить и показать фото например под микроскопом. Этот брак в любом случае придется в помойку отправить. Кто-нибудь уже научился этому ремеслу? Грею феном край в надежде потом сунуть шлицевую отвертку и раздвинуть - так края горят... Может есть у кого какие-нибудь проверенные идеи?

Коллеги попросили разместить здесь с комментариями. Вакансия описана здесь https://hh.ru/vacancy/42196511 Возраст значения не имеет. В коллективе работают коллеги 56...58 лет. Оборудование в основном своего производства. Схемы имеются на все. Рабочее место полностью оборудованное всем необходимым.

А можете подсказать что-нибудь аналогичное от других производителей? Наш закупщик говорит что с TI нынче многое не ясно. Он своих дистрибьюторов разогнал. В Компеле пока лежит по разумной цене, но что дальше будет - никто не знает