Перейти к содержанию
    

Frederic

Свой
  • Постов

    1 084
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о Frederic

  • Звание
    Профессионал
    Профессионал
  • День рождения 05.02.1963

Информация

  • Город
    Array

Посетители профиля

5 780 просмотров профиля
  1. не сведущ в данном САПР но возможно маска задаётся в паде с другой информацией, такой как размер меди, паяльной пасты, диаметр отверстия для вывода (если не smd)
  2. термобарьеры - слева в центре только одной перемычкой цепляется к выводу - может перемычки увеличить ? - рассмотри вариант вообще убрать термобарьеры сделай зазор больше между полигонами и крепежными отверстиям по углам
  3. работать будет, если: 1.полигон должен пропустить ток и не было критического падения напряжения (медь задать 35 микрон) 2.д.б. достаточно via для перехода тока с полигона на слои с ЭРЭ 3.поставить электролит и керамику на краях и если есть возможность и по пути следования тока
  4. 1.для лучшего восприятия возможно раскрасить полигоны в цвета и вывести только слой питания? 2.сколько слоёв?
  5. если работаете в Менторе Xpedition/PADS то самое удобное в HyperLynx полная интеграция сделаете PI (Моделирование и оптимизация систем питания) - посмотрите падение напряжения в полигонах, токи в via и т.д.
  6. хаотичность не приговор, иногда не получается с группировать в одном месте ЭРЭ только одно решение - моделируйте и еще раз моделируйте
  7. и в догонку к ответу Arlleex добавить via на плейны питания и земли максимально близко к конденсатору для уменьшения импеданса конденсаторы разные по номиналу 1000pF 0,01uF 0,1uF и рядом 10....22uF если ограничена цена/площадь то можно промоделировать плейны по питанию для уменьшения кол-ва конденсаторов/via и узких мест в пленах
  8. если это не шина диф.пар проще сигнальный слой расположить между GND
  9. зависит от кол-ва пинов по каждому питанию. обычно плейн питания режется на несколько полигонов, НО надо обращать внимание, что бы цепи с контролем волновых не пересекали границу разных полигонов, если соседний слой сигнальный.
  10. бонус автоматом, исчезнет проблема со стабами, т.к. сигналы только по TOP & Bottom далее 2 и 3 слой можно сделать более толстым для питания
  11. не очень, лучше 1 - sig 2 - GND 3 - PWR 4 - sig но все равно надо см. что за сигналы и как идут и какие токи будут бегать по плейнам
  12. отключить DRC - но это не есть хорошо правильно изменить значения правил в CES
  13. попробуй здесь повторить вопрос https://t.me/PCB_Designers_Chat
  14. если есть место, то размером КП via
  15. если не ошибаюсь у Pads свой браузер можно перегнать PCB от PADS в Expedition и посмотреть
×
×
  • Создать...