Сомнительно, что хоть какой-нибудь изготовитель возьмётся делать такую структуру. Вроде как количество металлических слоёв должно быть чётным, потому что многослойные печатные платы получаются путём склеивания двухслойных с прокладками (prepreg) между ними.
В Вашем случае необходимо использовать многослойные (multilayer) подложки. Если мне склероз не изменяет, TLines -> Multilayer. Или, может быть, TLines->MLines.
Для четырёхслойной платы дырка будет состоять из трёх via: со слоя 1 на слой 2, с 2 на 3 и с 3 на 4. При необходимости в соответствующих слоях добавить "пятачки" (pads) и освобождения от меди. Всё это - библиотечные элементы из того же раздела библиотеки про многослойные платы.