Перейти к содержанию
    

Altium Designer – разработка библиотек

Продолжу тему развития проекта общедоступной библиотеки для AD. Хотя похоже он интересует лишь меня одного =) Но мне все равно нужно создавать библиотеку для своих нужд, так что работа будет идти.

 

Почитав статьи Прановича и немного разобравшись с библиотеками, понял что Altium предоставляет гораздо б́ольшие возможности по организации компонентов, чем я думал раньше. Самой интересной показалась возможность икать компоненты по их параметрам прямо в строке поиска (конечно если эти параметры были внесены в базу данных, а в моем случае в табличку Excel).

Примеры на скринах по ссылкам: база диодов "целиком", выборка по обратному напряжению.

 

Вот собственно вопросы, на которые у меня пока нехватает компетентности ответить. Помогите, пожалуйста.

 

1. Какой язык удобнее использовать в названиях элементов русский или английский? С одной стороны английский удобен при поиске, с другой - удобно, когда в BOM (Bill Of Materials) пойдут русские названия ("Резистор", "Транзистор" и т.п.).

 

2. Вторая проблема заключается в том, что в библиотеке на основе базы данных нельзя назначать соответствие выводов (нужно чтобы совпадали десигнаторы в УГО и в футпринте). А у одного и того же УГО могут быть одинаковые по форме футпринт, но с разной распиновкой.

Как быть с такими элементами? Пока я создаю несколько УГО, различающихся только десигнаторами пинов.

 

3. Третий вопрос стал как раз в связи с возможностью поиска элемента в библиотеке по его параметрам. Для такого поиска каждой библиотеке должен соответствовать набор важных параметров элемента. Какие параметры можно считать важными для: диодов, конденсаторов, резисторов, индуктивностей?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1. Стараюсь как можно меньше использовать русский язык. Строк "Резистор", "Транзистор" у меня нет в таблице. В BOM они однозначно сортируются по позиционным обозначениям. Например, R - это однозначно резистор, VT - это транзистор. Макрос для BOM использую от Gennaj. Вот этот вроде http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=647530. Рекомендую.

2. В таблице добавляете поля Footprint Ref n и Footprint Path n. Где n целое, принимающее значение от 2 и выше. Не знаю сколько так можно подцепить дополнительно футпринтов. Больше двух не пробовал. Т.е. в таблице у меня поля Footprint Ref , Footprint Path, Footprint Ref 2 и Footprint Path 2.

3. Диод - ток, обратное напряжение, корпус; Конденсатор - напряжение, корпус, емкость, ТКЕ; Резистор - сопротивление, корпус, мощность. Возможно для меня этих параметров достаточно, а для кого то нет.

 

PS. Вот нашел в АР0133 по поводу футпринтов:

Unlimited footprint and PCB3D model references (and paths) can be specified in a database table and mapped in the DBLib file. In the reserved names on the left, n represents a positive integer, starting from 2. Т.е. их может быть сколько угодно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1. лучше английский, а уж если совсем припирает-- тогда кирилицу

2 проблемы нет. Если разная распиновка-- это разные элементы, значит разные записи в базе

3. Все параметры важные. Просто одни важны для одних целей, другие - для других. Всех не опишешь. Ограничиваюсь краткой записью из каталогов

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

К п.3:

Большое спасибо, uriy. Именно такой ответ я и хотел услышать.

 

Владимир, для того чтобы узнать все параметры всегда можно посмотреть даташит, но в первом приближении вы все равно выбираете элементы по каким-то основным критериям.

 

В любом случае спасибо за ответы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

К перечисленным справедливо добавить особенности производства и монтажа - IPC-A-600G, IPC-A-610D:

спасибо за стандарты!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,

в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 26 03 2010 г.:

___________________________________________________________

Active-AP214-20100326a.zip md5:c549db74daf6e6fcecb56fe4abc0f9ea

Active-AP214-20100326b.zip md5:a469d3a5ec85baaf51c416be12abc8b7

Active-AP214-20100326c.zip md5:927991acb56ed73644aada5813dbe270

Active-AP214-20100326d.zip md5:72028595dcf70d76a2fbed20191c9e31

Active-AP214-20100326e.zip md5:9ec4a1e056da411a7d91b1081361445a

Passive-AP214-20100326a.zip md5:c66cfb95310205f680839601f1c2ff01

Passive-AP214-20100326b.zip md5:2809ece92f718783cbbc03abf8a23967

в прикрепленных файлах.

 

Добавлены модели компонентов семейств CERPACK, TQFP, TSOP, TSOP-II, VSO и др.

Исправлены модели PLCC, HD, HS, IDC.

 

ПРОСЬБА СВОЕВРЕМЕННО СООБЩАТЬ ОБ ОШИБКАХ ПРИ СКАЧИВАНИИ!

Active_AP214_20100326a.zip

Active_AP214_20100326b.zip

Active_AP214_20100326c.zip

Active_AP214_20100326d.zip

Active_AP214_20100326e.zip

Passive_AP214_20100326a.zip

Passive_AP214_20100326b.zip

Изменено пользователем no_cover

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,

в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 26 03 2010 г.:

.....

ПРОСЬБА СВОЕВРЕМЕННО СООБЩАТЬ ОБ ОШИБКАХ ПРИ СКАЧИВАНИИ!

Скачал, файлы не битые...

 

 

спасибо за стандарты!

Бонус:

____J_STD_001C_2000.zip

____J_STD_001DS_addendum_2006.pdf

____J_STD_002A_1998.pdf

____J_STD_002B_supersedes_2003.pdf

____J_STD_003_1992.pdf

Изменено пользователем flexible

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Один из примеров ТЕХНИЧЕСКИХ ТРЕБОВАНИЙ в иностранных чертежах ПП:

 

1. Плата должна соответствовать IPC-6012A тип II класс II.

2. Материал:

. 2а. Диэлектрик FR-4 по IPC-4101.

. 2б. Фольга медная с толщиной для внешних слоев и внутренних сигнальных слоев 18 мкм. Остальные слои – 35 мкм.

3. Маска паяльная жидкая, цвет зеленый, в соответствии с IPC-SM-840C. Плату покрыть маской по голой меди с двух сторон.

4. Шелкография с двух сторон, цвет белый, диэлектрик, не впитывающая эпоксидные смолы.

5. Плата должна пройти 100% электрическое тестирование на короткое замыкание и обрыв в соответствии с IPC-ET-652.

6. Толщина слоя меди в отверстиях не менее 25 мкм.

7. Все доработки должны соответствовать IPC-R-700C (или следующей редакции).

8. Импеданс дифференциальных линий передачи сигнала должен составлять 100 Ом +/-10% на внешних слоях с шириной проводников 4,25 mil и зазором между ними 5,75 mil, и внутренних слоях с шириной проводников 5,1 mil и зазором между ними 4,9 mil.

9. Импеданс микрополосковых линий составляет 50 Ом +/-10% для внешних слоев с шириной проводника 6,25 mil, и внутренних слоев с шириной проводника 4 mil.

10. Плату покрыть иммерсионным золотом с подслоем никеля: золото толщиной 0,2-0,76 мкм, никель минимум 2,5 мкм.

11. Гравировать на плате эмблему разработчика, регистрационный номер, дату (год, месяц).

 

___________________________________________

Хотелось бы взглянуть на IPC-SM-840C и IPC-4101

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть такой http://www.assistdocs.com, там поиском можно получить интересные стандарты. Например такие:

MIL-HDBK-1547 Electronic Parts, Materials, and Processes for Space and Launch Vehicles

MIL-PRF-31032 - Printed Circuit Board/Printed Wiring Board, General Specification

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Американский аналог нашего ГОСТ 17467-88 МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ:

MIL-STD-1835 - ELECTRONIC COMPONENT CASE OUTLINES

Ну и в дополнение, замененный на серию MIL-PRF-19500:

MIL-HDBK-6100 - LIST OF CASE OUTLINES AND DIMENSIONS FOR DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICES

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

ГОСТ 17467-88 - МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ. ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ

ГОСТ 18472-88 - Приборы полупроводниковые. Основные размеры

ГОСТ Р 50044-92 - Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Из микросхем специального назначения JEDEC может предложить следующее:

(более полную информацию по корпусам ищем на их сайте, предварительно зарегестровавшись)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...