[def_rain 1]

17 hours ago, Uree said:

Вообще это либо отверстие без меди, либо задавайте медь на всех слоях, а потом включайте Unused Pad Supression и получите правильный зазор на всех слоях.

Если точнее, то получается нечто среднее. Нельзя сказать что без меди, т.к. она есть на ТОП и БОТ. Но и не полностью с металлизированное, т.к. на внутренних слоях её нет. Редактор допускает это сделать (Падстэк эдитор), значит и такой тип отверстий должен как то контролироваться в CM. Вот только как?

Скажите, а с помощью Unused Pad Supression получается что будут удалены неиспользуемые площадки у всех объектов, за исключением тех у кого вручную будет установлено свойство ignore Unused Pad?

Просто в моем случае, это опять ручная правка...

[RedHeadIvan 0]

19 минут назад, def_rain сказал:

Скажите, а с помощью Unused Pad Supression получается что будут удалены неиспользуемые площадки у всех объектов, за исключением тех у кого вручную будет установлено свойство ignore Unused Pad?

Просто в моем случае, это опять ручная правка...

А в чем проблема ручной правки? Не обязательно же тыкать в каждое переходное и ему выставлять Ignore. Выделите через Query, например, да и отредактируйте у всех сразу.

Кстати, не уверен, что у Mechanical имеет смысл Pad Suppression

[shunix 0]

Allegro PCB Designer 16.6

Вопрос по команде Slide. У кого-то есть такое, что часть дорожек не хочет двигать полигоны и соседние дорожки вокруг? Опция Bubble: Shove preffered

[RedHeadIvan 0]

9 минут назад, shunix сказал:

Allegro PCB Designer 16.6

Вопрос по команде Slide. У кого-то есть такое, что часть дорожек не хочет двигать полигоны и соседние дорожки вокруг? Опция Bubble: Shove preffered

Включите Allow DRC

[shunix 0]

3 minutes ago, RedHeadIvan said:

Включите Allow DRC

Галка стоит.  Такое ощущение что баг

[Uree 1]

Трассы не двигаются если нет на то места, а полигоны не режутся если не включена опция:

 

Бывает, что имеется какой-то кипаут, который не виден/выключен - на глаз ничего не мешает, а двигать не получается. В таких случаях два решения:
- включить все и смотреть, что там может мешать
- выключить Bubble : Off, провести с ошибкой и смотреть в свойствах ошибки какие объекты конфликтуют.

[shunix 0]

3 minutes ago, Uree said:

Трассы не двигаются если нет на то места, а полигоны не режутся если не включена опция:

 

 

Бывает, что имеется какой-то кипаут, который не виден/выключен - на глаз ничего не мешает, а двигать не получается. В таких случаях два решения:
- включить все и смотреть, что там может мешать
- выключить Bubble : Off, провести с ошибкой и смотреть в свойствах ошибки какие объекты конфликтуют.

Когда делаю Bubble : Off и провожу дорожки как мне нужно, никаких DRC Не возникает

[Uree 1]

def_rain

Строго говоря вы пытаетесь сделать то, чего производители рекомендуют НЕ делать:)

Механические неметаллизированные отверстия рекомендуют делать без меди на всех слоях, без исключений. Для них это ключевой момент, по которому подготовка производства распознает такие объекты. Поэтому для крепежа приходится ставить не просто пад с медью на внешних слоях, а более сложную конструкцию - неметеллизированный пад + статик шейпы на внешних слоях с войдами вокруг отверстия и отступом от него (обычно 0.3мм) + "сшивка" этих шейпов переходными (которые в футпринте пады:) по окружности:

2 minutes ago, shunix said:

Когда делаю Bubble : Off и провожу дорожки как мне нужно, никаких DRC Не возникает

С таким никогда не сталкивался, без проб не подскажу.

[def_rain 1]

А Резонит справляется без вопросов с такими отверстиями. 

2 hours ago, Uree said:

def_rain

неметеллизированный пад + статик шейпы на внешних слоях с войдами вокруг отверстия и отступом от него (обычно 0.3мм) + "сшивка" этих шейпов переходными (которые в футпринте пады:) по окружности:

 

Да, я видел такие конструкции, это специальные площадки для жесткого крепления платы шурупами, винтиками. А via с ТОПа на БОТом по окружности, сделаны для того чтобы при сильной затяжке винта, этот винт не выдрал вот эту круглую медную площадку с платы. Может с первого раза он её и не повредит, но если пару раз прикручивать откручивать плату эта металлизация быстро сжёвывается. А если укрепить по периметру с помощью  via, получается более надежный вариант. 

 

 

[Flood 12]

3 часа назад, Uree сказал:

Поэтому для крепежа приходится ставить не просто пад с медью на внешних слоях, а более сложную конструкцию - неметеллизированный пад + статик шейпы на внешних слоях с войдами вокруг отверстия и отступом от него (обычно 0.3мм) + "сшивка" этих шейпов переходными (которые в футпринте пады:) по окружности:

Вопрос - для чего центральное отверстие делается неметаллизированным?

Мне попадались два типа таких усиленных крепежных отверстий - металлизированные и неметаллизированные. Вот почему делаются именно неметаллизированные?

[Uree 1]

Вопрос степени чистоты устройства. В случае металлизированного отверстия существует риск снять металлическую стружку/частицы/пыль при вкручивании винтов/шурупов, которые можут создавать проблемы при дальнейшем использовании оборудования. Поэтому в некоторых отраслях мет. отверстия в принципе запрещены, плюс расстояния между компонентами и их открытой от маски медью диктуются не возможностями производства, а требованиями к чистоте и вероятностью возникновения проводящих загрязнений между цепями на плате.

[Flood 12]

В 26.03.2020 в 15:31, Uree сказал:

Вопрос степени чистоты устройства. В случае металлизированного отверстия существует риск снять металлическую стружку/частицы/пыль при вкручивании винтов/шурупов, которые можут создавать проблемы при дальнейшем использовании оборудования.

Т.е. шанс снять стружку с прижимаемых поверхностей ниже, чем с цилиндра отверстия? Или тут принцип - чем меньше металла, тем лучше?

[Uree 1]

Ну просто прижимаемые поверхности не труться друг по другу, с них ничего не осыплется.

Трущиеся поверхности винта/платы плоские - тоже минимальная вероятность что-то повредить.

А вот острые грани резьбы винта/шурупа по стенкам цилиндра снимают своё практически всегда, вопрос только как много. Не забывайте, что речь идет о потоковом производстве-сборке. Одну плату можно аккуратно отцентрировать, деликатно прикрутить, проследить, чтобы ничего нигде лишнего не образовалось, сдуть мусор и т.д. А когда у девочки на конвейере 18 секунд на прикручивании платы к рамке - проблемы обязательно появятся. Вопрос только в каком масштабе... Вот их и минимизируют такими, казалось бы странными, методами.

[shunix 0]

Вопрос по схемному редактору. Мне казалось что при наведении курсора на цепь(wire) раньше у курсора появлялось окошко с именем цепи. Сейчас такого нет. Где включается это?

[Uree 1]

Может показалось? В 16.6 datatips существуют только в РСВ.