[MrGalaxy 9]

День добрый!

В каких случаях следует делать такие соединения (четырьмя перемычками) и стоит ли делать соединения по всему контуру без этих просветов?

Механика, климатика, или ещё что?

По электрике в моём случае допустимо и то, и другое.

 

 

[vladec 7]

Только что, MrGalaxy сказал:

В каких случаях следует делать такие соединения (четырьмя перемычками) и стоит ли делать соединения по всему контуру без этих просветов?

По "классике" это, вроде как термобарьеры и делаются они обычно только для контактов под пайку, если же в них ничего не предполагается паять, то и надобность в них не понятна.

[Гость vitzap]

Честно говоря, не припомню случаев, когда для переходного отверстия был нужен термобарьер.

[MrGalaxy 9]

5 минут назад, vladec сказал:

если же в них ничего не предполагается паять, то и надобность в них не понятна.

 

2 минуты назад, vitzap сказал:

не припомню случаев, когда для переходного отверстия был нужен термобарьер.

 

Спасибо. Значит, очередная неграмотность конструктора, т.к. пайка не предполагается. Скажу, чтобы убрали этот термобарьер.

[vladec 7]

Только что, MrGalaxy сказал:

Значит, очередная неграмотность конструктора

Может, просто, конструктор, когда заливал полигоном, забыл "отключить" VIA, связанные с этой цепью, а потом поленился перезаливать полигон и соединил их термобарьерами.

[Гость vitzap]

Да, вспомнил - термобарьеры в переходных отверстиях могут применяться, когда используется сетчатый полигон.

[MrGalaxy 9]

3 минуты назад, vitzap сказал:

термобарьеры в переходных отверстиях могут применяться, когда используется сетчатый полигон.

А какой в этом смысл? Допустим, полигон сетчатый, зачем термобарьеры?

[Гость vitzap]

Если редкая сетка, то сетка может via зацепить одним-двумя штрихами.

Смысл сетки есть, если возможен неравномерный нагрев многослойной платы, и есть риск отрывания фольги под действием сил деформации платы. Насколько я знаю, при современном техпроцессе вероятность таких вещей минимальна. Военные вроде еще делают, но у них температурный диапазон до -60 плюс термоциклирование при испытаниях.

 

[HardEgor 65]

1 час назад, MrGalaxy сказал:

Спасибо. Значит, очередная неграмотность конструктора, т.к. пайка не предполагается. Скажу, чтобы убрали этот термобарьер.

Смысла не очень много - что есть термобарьеры на переходных, что нет, какую-то роль они начинают играть на высоких частотах или больших токах.

[MrGalaxy 9]

17 минут назад, vitzap сказал:

Если редкая сетка, то сетка может via зацепить одним-двумя штрихами.

Тогда тем более надо переходные отверстия без термобарьера делать при сетчатом полигоне. Или я не так понял?

18 минут назад, vitzap сказал:

термоциклирование при испытаниях

Термоциклирование делается при выключенном изделии. А рабочий диапазон от -50 до +50, но, учитывая, что будет работать внутри блока, то до +80.

[Гость vitzap]

Just now, MrGalaxy said:

Тогда тем более надо переходные отверстия без термобарьера делать при сетчатом полигоне. Или я не так понял?

Когда ячейка сетки сопоставима с размером отверстия, то лучше сделать термобарьеры (я такое видел в старом военном изделии на ТТЛ-рассыпухе).

[Baser 5]

3 часа назад, MrGalaxy сказал:

В каких случаях следует делать такие соединения (четырьмя перемычками) и стоит ли делать соединения по всему контуру без этих просветов?

Так обычно делают непрофессиональные разводчики, которые разводят пару плат в год. В старом ПКАДе такой вариант стоит по-умолчанию, вот они его и не меняют. Кто-то просто не знает, кто-то не считает нужным делать лишнее телодвижение.
На самом деле термобарьеры на переходных мешают только при больших токах и высоких частотах. В современных DC/DC за этим нужно четко следить. Никаких термобарьеров.

[peshkoff 24]

Это тянется исторически, а новые сапры пишут программисты с технологией изготовления ПП не знакомые.

А история такова: в далекие-далекие времена (в сша это 80-е, для нас 2000-е) было проблематично сделать сплошной полигон, особенно во внутренних слоях.

была высокая вероятность отслоения меди от диэлектрика и удержание меди происходило за счет препрега между слоев.

вторая проблема: неравномерность засветки на Эмме (у нас был такой станок) при выполнении сплошной заливки.

поэтому полигоны просили делать сетчатыми, для этого выдавалась инструкция: шаг такой то, ширина такая то.

а переходное отверстие могло попасть мимо сетки или задеть его краем, для этого вводились термобарьеры.

и такая настройка во всех сапрах была по умолчанию и сохранилась до сих пор.

с теперешними технологиями ни сетчатые полигоны ни термобарьеры не нужны от слова "совсем".

но эту дефолтную настройку нужно поменять. она стоит даже в AD20