[PCBtech 0]

Интересно, кто как разводит BGA с шагом 0.5 мм?

Если есть какие-то примеры реальных плат - можете тут показать фрагмент?

[Magnum 0]

Интересно, кто как разводит BGA с шагом 0.5 мм?

Если есть какие-то примеры реальных плат - можете тут показать фрагмент?

Интересно, а что за миктосхемы выпускают в таких корпусах? :)

Самое мелкое что разводил было с шагом 0,8 и то всего на 121 ногу.

[Electrovoicer 0]

ну например BlueCore CSR-овские есть в BGA с шагом 0.5

[Evgeny_CD 0]

IMHO, самое актуальное сейчас - LPC28xxx от Philips. 3 ряда, BGA 0.5.

[Magnum 0]

IMHO, самое актуальное сейчас - LPC28xxx от Philips. 3 ряда, BGA 0.5.

Да, интересная машинка.

Видимо есть только один путь развести её - делать площадки диаметром 0,2 :cranky:

[Daniil anim 0]

Предположу - переходные отверстия в самих контактных площадках под BGA c шагом 0.5мм.

А вообще стоит посмотреть рекомендованную разводку на сайте фирмы производителя - может уже имеются готовые топологические решения?!

[Evgeny_CD 0]

Предположу - переходные отверстия в самих контактных площадках под BGA c шагом 0.5мм.

Это повеситься проще - заказ такой платы 2k$ встанет.

А вообще стоит посмотреть рекомендованную разводку на сайте фирмы производителя - может уже имеются готовые топологические решения?!

Дык нету пока такого мануала.

[Magnum 0]

Предположу - переходные отверстия в самих контактных площадках под BGA c шагом 0.5мм. Это повеситься проще - заказ такой платы 2k$ встанет.

Откуда взялась цифра в 2к$??? Если только микроVIA.. По моему Daniil anim подразумевал размещение обычных VIA минимального диаметра (например 0,2) непосредственно на падах серединного ряда. Теоретически припой в них утечь не должен, но всёже так делать не рекомендуется. :glare:

Изменено 5 мая, 2006 пользователем Magnum

[KiV 0]

Откуда взялась цифра в 2к$??? Если только микроVIA.. По моему Daniil anim подразумевал размещение обычных VIA минимального диаметра (например 0,2) непосредственно на падах серединного ряда. Теоретически припой в них утечь не должен, но всёже так делать не рекомендуется. :glare:

 

Как раз и теоретически, и практически припой утекать в отверстия будет. Поэтому для переходов на площадках BGA используют заполнение металлом (медью). А это-то и дает соответствующую цену изготовления платы - но не $2k, а ОТ $2k :(.

[vetal 0]

$2k

Откуда цифра, если не секрет.

 

Только что проверил - 855 €, ML6, 1 слой лазера, 1000 мех. отверстий, 10 плат 100*160 + электротест.

Причем с 2-мя лазерными слоями - 859 €.

За подробностями обращайтесь к AT&S.

[Uree 1]

IMHO, самое актуальное сейчас - LPC28xxx от Philips. 3 ряда, BGA 0.5.

 

Ссылочку можно? А то у меня в доке пишут следующее:

3.1 Ordering options

Name Description Version

LPC2880FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm

SOT640-1

LPC2888FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm

SOT640-1

 

Только шаг 0.8 а не 0.5, что уже не так страшно.

[Zeroom 0]

http://www.standardics.philips.com/packagi...ckage.outlines/

 

Довольно много у них BGA корпусов с шагом 0,5мм в разных вариациях...

[VslavX 0]

Ссылочку можно? А то у меня в доке пишут следующее:

LPC2880FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm

SOT640-1

 

Только шаг 0.8 а не 0.5, что уже не так страшно.

0.8мм - это толщина (высота?) корпуса. А шаг между выводами - именно 0.5мм - в даташите есть чертежик, там все размеры указаны.

[KiV 0]

$2k

Откуда цифра, если не секрет.

 

Только что проверил - 855 ?, ML6, 1 слой лазера, 1000 мех. отверстий, 10 плат 100*160 + электротест.

Причем с 2-мя лазерными слоями - 859 ?.

За подробностями обращайтесь к AT&S.

 

Как-то прорабатывали стоимость подобных плат. Цены были именно такого плана (>$2k), поскольку необходимо бало запускать заготовку ~25 кв.дм или даже больше. Но это именно для плат с заполнением отверстий.

 

По AT&S.

А где у них на сайте калькулятор стоимости? Или это цены конкретного заказа? Это цены как я понимаю для одного и двух слоев глухих отверстий с лазерной сверловкой?

 

LPC2880FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm

SOT640-1

LPC2888FET180 TFBGA180 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 180 balls; body 10 × 10 × 0.8 mm

SOT640-1

 

Только шаг 0.8 а не 0.5, что уже не так страшно.

 

Шаг все-таки 0,5 мм. Если сомневаетесь, умножте 17 (у SOT640-1 - 18 рядов шариков) на шаг 0,8 = 13,6 мм. И как они поместятся на корпусе 10x10 мм? Самое смешное, в даташите на LPC2880 действительно указан шаг 0,8 мм. Скорее всего они имели в виду высоту корпуса - как раз 0,8. Вот только в чертеже SOT640-1 правильный размер шага - 0,5 мм.

[Uree 1]

Действительно, протупил, 0.5мм. Тогда весело.