zombi 0 26 июня, 2020 Опубликовано 26 июня, 2020 · Жалоба Бывают повреждённые платы, но с целыми мс в корпусе bga 64-Ball LFBGA (11mm x 13mm) шаг 1мм. Переставляю чипы на другую плату без шаров припоя, лень этими шарами заниматься. Просто паяльником делаю на плате и чипе "бурульки" из припоя, и паяю термофеном как обычно. Чего плохого от такой установки можно ожидать? К чему готовиться? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
wless.ru 0 26 июня, 2020 Опубликовано 26 июня, 2020 · Жалоба Кто занимается ремонтом смартфонов и пр., часто так делают. Большие шарики "перекатывают". Если работает, вроде как ничем особым не грозит. Лучше спросите на форуме ремонтников типа https://www.mobile-files.com. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rkit 1 26 июня, 2020 Опубликовано 26 июня, 2020 · Жалоба Непропаи из-за разного объема припоя на разных площадках. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
k155la3 26 27 июня, 2020 Опубликовано 27 июня, 2020 · Жалоба без шара есть вероятность посадить контакт на слой флюса. Это случается даже на пайке обычных smd при плохой технологии и материалах. Еще более хреново, если при этом есть ненадежный контакт который далее в лучшем случае проявится в виде неисправности, в худшем - в виде периодических сбоев. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Obam 30 27 июня, 2020 Опубликовано 27 июня, 2020 · Жалоба без шара есть вероятность посадить контакт на слой флюса... Шар не актуально, ТСу осталось научиться "в пУпочки фиксированного размера" и тогда "смерть фабрикантам" ;-) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zombi 0 29 июня, 2020 Опубликовано 29 июня, 2020 · Жалоба Вот такие вот пУпочки=бурульки получаются. Перепаял так уже с десяток. Жду рекламаций, но пока тишина. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 131 29 июня, 2020 Опубликовано 29 июня, 2020 · Жалоба Я бы пообильнее на чип наносил припоя. Для этого достаточно каплю на жале пожирнее держать, когда елозишь по контактам. Только аккуратно, они хоть и достаточно жаропрочные, но не вечные. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zombi 0 29 июня, 2020 Опубликовано 29 июня, 2020 · Жалоба Именно так, каплей и елозю. Жалом площадок даже не касаюсь. Но бурульки крупнее не получаются. Только такие как на фото. :( Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
gerber 7 29 июня, 2020 Опубликовано 29 июня, 2020 · Жалоба Для более равномерного распределения припоя по площадкам можно ещё поелозить брюхом микросхемы по плате в горячем состоянии, пока припой расплавлен. Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
toweroff 0 29 июня, 2020 Опубликовано 29 июня, 2020 · Жалоба 2 часа назад, gerber сказал: Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам. Вытекут из-под BGA куда, простите? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Obam 30 29 июня, 2020 Опубликовано 29 июня, 2020 · Жалоба Вот отсюда и мораль: шар требуемого размера при соблюдении техпроцесса устраняет все вопросы ;-) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zombi 0 29 июня, 2020 Опубликовано 29 июня, 2020 · Жалоба 3 hours ago, gerber said: Для более равномерного распределения припоя по площадкам можно ещё поелозить брюхом микросхемы по плате в горячем состоянии, пока припой расплавлен. Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам. Вот сейчас вообще ничего не понял! Вы советуете прижать мс (да еще и поелозить ей) к плате пока припой расплавлен? Но тогда уж точно сплошное КЗ будет! 50 minutes ago, Obam said: Вот отсюда и мораль: шар требуемого размера при соблюдении техпроцесса устраняет все вопросы ;-) Лень - двигатель прогресса. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 131 30 июня, 2020 Опубликовано 30 июня, 2020 · Жалоба 13 часов назад, zombi сказал: Но бурульки крупнее не получаются. Только такие как на фото. :( Больше флюса. У меня получались самодельные бурульки в пол заводского шарика Но все равно это кустарщина. Для ремонта, дома пойдет. Для другого - нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
gerber 7 30 июня, 2020 Опубликовано 30 июня, 2020 · Жалоба 14 часов назад, zombi сказал: Вот сейчас вообще ничего не понял! Вы советуете прижать мс (да еще и поелозить ей) к плате пока припой расплавлен? Но тогда уж точно сплошное КЗ будет! При наличии маски, хорошего флюса и должного прогрева никакого КЗ не будет - жидкий припой "рассосется" по площадкам и останется там на силах поверхностного натяжения. Главное, не пожалеть флюса :) Излишки припоя вылезут по периметру микросхемы в виде шариков, которые легко снять паяльником после остывания платы. Если сажать "на бурульки" - сложно обеспечить равномерное распределение припоя, что является ключевым фактором для нормального контакта. Увеличение количества припоя на одном или нескольких пятачках приведет к перекосу микросхемы при оплавлении, и как следствие, потере контактов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 0 30 июня, 2020 Опубликовано 30 июня, 2020 · Жалоба А нормальные БГА, с заводскими шариками, реально припаивать в печке на плату с HASL - без нанесения паяльной пасты через трафарет? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться