Jump to content

    
zombi

Чем опасна установка мс в BGA корпусе без шаров?

Recommended Posts

Бывают повреждённые платы, но с целыми мс в корпусе bga 64-Ball LFBGA (11mm x 13mm) шаг 1мм.

Переставляю чипы на другую плату без шаров припоя, лень этими шарами заниматься.

Просто паяльником делаю на плате и чипе "бурульки" из припоя, и паяю термофеном как обычно.

Чего плохого от такой установки можно ожидать? К чему готовиться? 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Кто занимается ремонтом смартфонов и пр., часто так делают. Большие шарики "перекатывают". Если работает, вроде как ничем особым не грозит. Лучше спросите на форуме ремонтников типа https://www.mobile-files.com.

Share this post


Link to post
Share on other sites

без шара есть вероятность посадить контакт на слой флюса. Это случается даже на пайке обычных smd при плохой технологии и материалах.

Еще более хреново, если при этом есть ненадежный контакт который далее в лучшем случае проявится в виде неисправности, в худшем - в виде периодических сбоев.

Share this post


Link to post
Share on other sites

без шара есть вероятность посадить контакт на слой флюса...


Шар не актуально, ТСу осталось научиться "в пУпочки фиксированного размера" и тогда "смерть фабрикантам" ;-)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я бы пообильнее на чип наносил припоя.

Для этого достаточно каплю на жале пожирнее держать, когда елозишь по контактам.

Только аккуратно, они хоть и достаточно жаропрочные, но не вечные.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Именно так, каплей и елозю. Жалом площадок даже не касаюсь.

Но бурульки крупнее не получаются. Только такие как на фото. :(

Share this post


Link to post
Share on other sites

Для более равномерного распределения припоя по площадкам можно ещё поелозить брюхом микросхемы по плате в горячем состоянии, пока припой расплавлен. Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 часа назад, gerber сказал:

Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам.

Вытекут из-под BGA куда, простите?

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, gerber said:

Для более равномерного распределения припоя по площадкам можно ещё поелозить брюхом микросхемы по плате в горячем состоянии, пока припой расплавлен. Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам.

Вот сейчас вообще ничего не понял!

Вы советуете прижать мс (да еще и поелозить ей) к плате пока припой расплавлен?

Но тогда уж точно сплошное КЗ будет!

 

50 minutes ago, Obam said:

Вот отсюда и мораль: шар требуемого размера при соблюдении техпроцесса устраняет все вопросы ;-)

Лень - двигатель прогресса.

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 часов назад, zombi сказал:

Но бурульки крупнее не получаются. Только такие как на фото. :(

Больше флюса. У меня получались самодельные бурульки в пол заводского шарика:whistle3::spiteful:

Но все равно это кустарщина. Для ремонта, дома пойдет. Для другого - нет.

Share this post


Link to post
Share on other sites
14 часов назад, zombi сказал:

Вот сейчас вообще ничего не понял!

Вы советуете прижать мс (да еще и поелозить ей) к плате пока припой расплавлен?

Но тогда уж точно сплошное КЗ будет!

При наличии маски, хорошего флюса и должного прогрева никакого КЗ не будет - жидкий припой "рассосется" по площадкам и останется там на силах поверхностного натяжения. Главное, не пожалеть флюса :) Излишки припоя вылезут по периметру микросхемы в виде шариков, которые легко снять паяльником после остывания платы.

Если сажать "на бурульки" - сложно обеспечить равномерное распределение припоя, что является ключевым фактором для нормального контакта. Увеличение количества припоя на одном или нескольких пятачках приведет к перекосу микросхемы при оплавлении, и как следствие, потере контактов.

Share this post


Link to post
Share on other sites

А нормальные БГА, с заводскими шариками, реально припаивать в печке на плату с HASL - без нанесения паяльной пасты через трафарет?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.