[destroit 17]

11 часов назад, Flood сказал:

Хотелось бы законченное решение, без сантиметровых щелей, с охлаждением, контролем термопрофиля и может даже каким-то лифтом для платы.

Фритюрницу берём в качестве донора : ванна НЕРЖ + нагреватель . Прикладываем руки, подглядываем конструкцию :

 

 

[a123-flex 0]

В 13.01.2020 в 23:55, mplata сказал:

Из духового шкафа получается неплохая печь (в институте собирали), но нужно добавить (заменить) тэны, на более мощные для быстрого нагрева в зоне оплавления. И очень интересно установить второй термодатчик на поверхности платы (как в ersa pl550), получив почти идеальный профиль, для лабораторных целей идеальный вариант. Главное духовка должна быть с конвекцией (принудительная), тогда и равномерность нагрева будет очень хорошей. 

Неравномерность там достаточно большая. Я намерял имхо 20 или 30С  на тестовом образце. 

И вовсе не факт, что этот образец был САМЫМ неудачным. 

[Flood 12]

13 часов назад, aaarrr сказал:

В таком процессе нет ничего невозможного. А вот так же - на коленке - нанести на плату пасту и установить руками корпус даже с шагом 0.65 просто не выйдет.

То есть 0,35мм можно, а 0,65мм - не выйдет?

[vguard 1]

Если про BGA речь, то какой смысл с пастой связываться то? На плате таких чипов несколько штук. После установки всего остального на пасту, намазать флюсом, установить BGA чипы и в печку. Нет проблем.

[MementoMori 4]

 

Вот здесь человек делал печку из духовки. Даже выкладывал картинку с термопрофилем. Правда он выкинул ТЭНы и поставил ИК лампы. Можете поинтересоваться, как оно вышло на практике.

[destroit 17]

Только что, vguard сказал:

намазать флюсом, установить BGA чипы и в печку. Нет проблем.

Нет "проблем" исключительно с ремонтом телефонов, т.к. телефон в ремонте изначально  = труп . С производством эл.техники проблема другая ...вернут всё-в-зад, и попадёте на "бабки" . В случае с опытными образцами имеет место спор за не работающий прототип между монтажником VS инженером . Типа : почему не работает ? А нефиг было в "тостере"  БЖА лудить ...и крыть в ответ  = не-чем .

[vguard 1]

Все равно не понимаю почему вариант с нанесением принтером пасты под BGA чипы будет лучше, чем использовать чипы с накатанными шариками? Мне кажется на выходе результат будет либо одинаковым, либо с принтером хуже, потому как шарики практически все идеальные с почти равным кол-вом олова, а принтеру, предполагаю, еще нужно постараться так сделать (уточню что я с принтером не работал может и ошибаюсь). Допустим паяем в супер современной брендовой печи.

 

MementoMori спасибо

Изменено 16 января, 2020 пользователем vguard

[aaarrr 63]

8 minutes ago, vguard said:

Все равно не понимаю почему вариант с нанесением принтером пасты под BGA чипы будет лучше, чем использовать чипы с накатанными шариками?

Потому что BGA без "накатанных шариков" в природе не бывает.

[vguard 1]

Так, а просветите еще пожалуйста, получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым?

[aaarrr 63]

4 minutes ago, vguard said:

получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым?

Да, наносит относительно малое количество пасты. Но я бы не стал утверждать, что пайка на флюс и пайка на пасту дадут одинаковый результат.

[Flood 12]

1 час назад, vguard сказал:

Так, а просветите еще пожалуйста, получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым?

При производстве (монтаже) на все контактные площадки платы наносится паста - что на резисторы, что на пады БГА. Затем расставляются компоненты и сторона запаивается в печи целиком. Делать какие-то исключения для БГА (например, наносить не пасту, а флюс) было бы крайне не технологично. К тому же качество пайки на пасту будет выше, т.к. паста это флюс + припой, против просто флюса.

[vguard 1]

То что технологичнее наносить всюду одну пасту, а не отдельно пасту и флюс это понятно.

А вот это

Quote

К тому же качество пайки на пасту будет выше, т.к. паста это флюс + припой, против просто флюса.

не убедило. Потому что в шарике уже есть припой и ровно столько сколько нужно. С другой стороны флюс очистит контактную площадку от окислов, будь он в составе пасты или отдельно, думаю разницы нет.
Но готов поверить Вашему опыту.

[ZZmey 5]

13 часов назад, vguard сказал:

в шарике уже есть припой и ровно столько сколько нужно

Кому и для чего нужно? Вы считаете, что производитель компонента закладывает в шарик ровно то количество припоя, которое необходимо для качественной пайки?

Шарик припоя в данном случае - вывод компонента. И то, что он в процессе пайки расплавляется не значит, что его объема достаточно для качественной пайки. Опять таки, как будете подбирать флюс конкретно для BGA? Флюс в пасте и флюс BGA должны отработать одновременно, иначе либо тот, либо другой свою функцию не выполнит. Технологически как флюс и пасту отдельно наносить собираетесь?

По этому утверждение, что

13 часов назад, vguard сказал:

будь он в составе пасты или отдельно, думаю разницы нет

не верное в корне.

BGA паяют только на флюс при ремонте, когда невозможно нанести пасту на контактные площадки платы.

 

[vguard 1]

Я думаю должен быть какой-то объективный метод контроля качества пайки BGA, может быть рентген? То есть, спаяли на пасту, посмотрели качество, спаяли на флюс, сравнили качество. Вы пробовали сравнивать и качество реально получилось разным?

Иначе эти рассуждения выглядят как сугубо теоретическими.

При всем уважении к Вашему опыту.

[ZZmey 5]

1 час назад, vguard сказал:

При всем уважении к Вашему опыту.

Это не только и не столько мой опыт, сколько опыт всех серийных сборочных производств в частности и SMT технологии в целом.

Вы можете паять как Вам нравится не взирая ни на какой/чей опыт. Уговаривать желания нет. Каждому свои грабли.