[x736C 0]

Я бываю на производствах разного уровня примерно несколько раз на неделе ...

поэтому опираюсь на то что вижу постоянно сам, где-то с расстояния полуметра :laughing:

Я и не сомневался, что вы теоретик))

Видеть это одно, а самому запаять именно такой корпус, причем сделать это идеально, как это требуется по вашим собственным словам — совсем другое. Попробуйте как-нибудь с простым шприцем в домашних условиях. Даже не с шприцем, а с пневматическим дозатором. Тогда и ваш пренебрежительный тон гуру, рассуждающего свысока, будет уместным. Пока что никаких оснований под вашими словами нет, извините:)

[EvilWrecker 0]

Я и не сомневался, что вы теоретик))

Видеть это одно, а самому запаять именно такой корпус, причем сделать это идеально, как это требуется по вашим собственным словам — совсем другое. Попробуйте как-нибудь с простым шприцем в домашних условиях. Даже не с шприцем, а с пневматическим дозатором. Тогда и ваш пренебрежительный тон гуру, рассуждающего свысока, будет уместным. Пока что никаких оснований под вашими словами нет, извините:)

Почему же- я вполне себе паяю: мне больше незачем что ли мотаться по Москве, кроме как просто посмотреть на то как запаивают другие? Конечно работаю не монтажником, а псб дизайнером- но когда приезжаю к друзьям в лабораторию/производство то паяю вещи и поинтереснее чем этот тпс .Но тут смотрите в чем дело в чем- специально пишу

Свой опыт в пайке приводить неинтересно, т.к субъективизм

сугубо для того чтобы не выглядеть как вы, в духе "если я не смог- никто не смог". Ну и соответственно не превращать эту тему в манифест своего эго и личный блог неудач:laughing: Вы же пишите в исключительно категоричном ключе, т.е. не "мне не удалось запаять термопад на коленях нормально для кустарных/лабораторных опытов", а "я не смог- и никто не может значит". У меня масштаб личности сильно меньше вашего, поэтому я себя даже и не пытаюсь себя приплетать

 

Но так сказать для справки- тот tps, кладется и на сплошную медь 70мкм, и на microvia array под термопадом, буквально в лаборатории на быстром прототипе. Просто не нужно выдумывать проблемы- как впрочем и мифические резонансы на фронтах с полями И тем более своими кривыми руками оправдывать чужой кривой дизайн.

[x736C 0]

Необязательно было приписывать мне того, чего я не говорил. Тем более, закавычивать это в качестве цитат.

Я не писал, что у меня не получилось. Но когда этого не требуется, то я этот пад не паяю. Тем более, что у TPS63030 он полностью изолирован под корпусом. При этом корпус крошечный, а пад и того меньше.

И т.к. есть трудности, которые очевидны любому, кто паял exposed thermal pad вручную, а не из-за плеча «где-то с расстояния полуметра», этот пад можно не запаивать, если нагрузка на регулятор невелика. КПД на рабочие ток/напряжения, все температурные сопротивления по всем направлениям приведены в документации. Конкретный допустимый ток для конкретных условий эксплуатации можно рассчитать, если есть опасения нежелательного нагрева. Если необходимо лучше отводить тепло, то стоит в том числе припаять exposed thermal pad к площадке с переходными отверстиями. Об этом прямо указано в документации. Остальное — демагогия с вашей стороны про идеальную пайку, великолепную землю при токе потребления нагрузки выше 10 мА.

 

Но так сказать для справки- тот tps, кладется и на сплошную медь 70мкм, и на microvia array под термопадом, буквально в лаборатории на быстром прототипе.

Чего?)) И все? Это типа инструкция о том, как очень просто запаять TPS63020? Это по вашему может быть основанием для хамства в адрес оппонента, обвинений в кривых руках, бреде и т.п.? Это шутка что ли?))

 

Ладно.

[EvilWrecker 0]

Необязательно было приписывать мне того, чего я не говорил.

Ну как же нет- у вас есть сложности, у других нет :laughing: Никаких выдумок.

Тем более, что у TPS63030 он полностью изолирован под корпусом.

Тем более что это неправда, пады выходят на края корпуса.

Остальное — демагогия с вашей стороны про идеальную пайку, великолепную землю при токе потребления нагрузки выше 10 мА.

Вы просто тщетно пытаетесь оправдать свои ошибки бесконечным флудом про пайку в которую у вас тоже(по вашим же словам) не выходит

:laughing:

кто паял exposed thermal pad вручную, а не из-за плеча «где-то с расстояния полуметра»,

Еще и по диагонали читаете.

Чего?)) И все?

Ну да, а что? Что-то пропустил?

Это по вашему может быть основанием для хамства в адрес оппонента, обвинений в кривых руках, бреде и т.п.? Это шутка что ли?))

А где тут хамство? Если найдете я тотчас принесу извинения Но что касается обвинения, то да- все серьезно и без шуток.

[x736C 0]

Тем более, что у TPS63030 он [Exposed thermal pad] полностью изолирован под корпусом.

 

Тем более что это неправда, пады выходят на края корпуса.

Немного от теории к практике и на этом закончим.

[EvilWrecker 0]

Немного от теории к практике и на этом закончим.

Фи, тоже мне открытие- видно же что я спутал предпоследнюю цифру Мне почему-то все казалось что речь о TPS63020 а не TPS63030, наверное оттого что тема именно о дизайне с его участием. Но что я спутал парты- это безусловно ошибка, да.

 

Впрочем не смотря на то что я спутал парты, остальные мои слова по прежнему в силе

 

ПС. Так а к чему вы сначала говорите

Тем более, что у TPS63030 он полностью изолирован под корпусом.

а потом в том же посте

Это типа инструкция о том, как очень просто запаять TPS63020?

Это нарочная игра слов? Откуда взялся в теме взялся TPS63030?

[x736C 0]

EvilWrecker, перечитайте наше общение с самого начала и, может быть, поймете. Не стоит вырывать из общего контекста конкретные цитаты и пытаться при этом искать в них противоречия.

 

P.S. Все, что я написал относительно TPS63020 (о сложности пайки в домашних условиях) в силе и для TPS63030, и наоборот.

 

И допустим, что у меня руки растут из ж..ы, а вы монтажник от бога (примерно так это и представили), это никак не меняет следующего: 1. У ТС горят микросхемы не по причине теплоотвода. 2. Теплоотвод можно не припаивать, если не требуется большое теплоотведение (сослался на конкретные указания из DS). О чем тут спорить, не могу понять.

Далее, предположим у вас есть опыт пайки таких корпусов. Все, что требовалось, это написать инструкцию, как без граблей «идеально» и в домашних условиях припаять микросхему. И я бы за одно поучился. Тема ведь создана для того, чтобы помочь ТС с его проблемой, а не для того, чтобы вы блеснули своими прямыми руками. Никто в их прямоте не сомневается, не переживайте. Я написал, что при пайке thermal pad есть проблемы. При этом имею опыт, поэтому так написал. Вы же ответили очень категорично (хотя меня обвинили в категоричности), что это проще паренной репы, а если руки кривые, то в этом и вся проблема. Ну, это несерьезно. Тем более, что реально вы такой корпус не паяли никогда вручную, например феном и пастой из дозатора или шприца. Скажите еще, что из меня плохая Ванга))

 

Изменено 20 октября, 2017 пользователем x736C

[EvilWrecker 0]

EvilWrecker, перечитайте наше общение с самого начала и, может быть, поймете.

Так и делаю- как иначе? Есть конечно человеческий фактор, вроде путаницы с последней цифрой в названии- тут ничего не попишешь, я самый обычный человек, могу ошибиться и ошибаюсь :laughing:

Не стоит вырывать из общего контекста конкретные цитаты и пытаться при этом искать в них противоречия.

А что именно вырвано? Если укажите на точные места, я приложу усилия и прокомментирую подробнее.

P.S. Все, что я написал относительно TPS63020 (о сложности пайки в домашних условиях) в силе и для TPS63030, и наоборот.

Не могу согласиться :laughing:

а вы монтажник от бога (примерно так это и представили)

+

Все, что требовалось, это написать инструкцию, как без граблей «идеально» и в домашних условиях припаять микросхему. И я бы за одно поучился. Тема ведь создана для того, что

Слабо подлизываете Тема посвящена не учением о пайке, а совсем другим вещам- а я сам, напомню, встрял с вопросом о мистических звонах на фронтах и полях при замкнутой вокруг земле.

Тем более, что реально вы такой корпус не паяли никогда вручную, например феном и пастой из дозатора или шприца. Скажите еще, что из меня плохая Ванга))

Да, не только плохая но еще и продолжает деградировать :laughing:

[x736C 0]

.

Изменено 20 октября, 2017 пользователем x736C

[Plain 168]

Не понял, о чём многостраничный спор, но левши явно сами себе резко усложняют жизнь — беглый взгляд на схему и такой чумовой корпус логично должен сразу рожать мысль приклеить его крышкой к первой попавшейся картонке и припаять пять деталек 0603 непосредственно на его выводы, выполнив таким образом требования производителя по нулям миллиметров и прочим паразитным контурам токов на 1000% и затратив на это порядка 10 минут, т.е. технология, недосягаяемая для производящих официальным путём.

[Ydaloj 0]

Все, что требовалось, это написать инструкцию, как без граблей «идеально» и в домашних условиях припаять микросхему.

я не вижу проблемы припаять экспозед пад феном к плате, хоть самодельной. Более того, он припаяется сам, было бы под ним достаточное кол-во припоя. Поэтому инструкции неуместны.

[EvilWrecker 0]

я не вижу проблемы припаять экспозед пад феном к плате, хоть самодельной. Более того, он припаяется сам, было бы под ним достаточное кол-во припоя. Поэтому инструкции неуместны.

Именно- чуть на плату, чуть на корпус и все. Впрочем если руки не дрожат то можно и сразу пасту намазать на плату и поставить, но то о чем пишет Ydaloj доступно всегда.

[x736C 0]

я не вижу проблемы припаять экспозед пад феном к плате, хоть самодельной. Более того, он припаяется сам, было бы под ним достаточное кол-во припоя. Поэтому инструкции неуместны.

Вы не видите проблем, или вы это делали лично? Если лично не паяли, то как вы можете об этом вообще судить?

Выше EvilWrecker написал про намазывание пастой и корпуса, и площадки на плате. Это просто фиаско. Чистый теоретик. Давайте, вы сперва попробуете то, что вам представляется очень простым, а потом поговорим.

 

И конечно, он припаяется сам, если количество припоя достаточное. Это же самоочевидная вещь

Вся тонкость при этом, чтобы не было слишком много пасты относительно пасты на остальных падах. Иначе с остальными падами может случиться непропай. И отмерить такое количество пасты очень сложно. Настолько сложно, что тут необходим совсем другой подход.

Без трафарета лучше вообще не паять пастой из шприца, когда паста находится под корпусом и её диспозиция не контролируется при пайки феном. Когда паяешь феном, то даже простой корпус типа TQFP приходится иногда поправлять паяльником, перенося излишки припоя на соседние пады, разлепляя случайные замыкания.

Чего уж говорить про подобные корпуса. Их надо паять совсем по-другому. Своей инструкцией, которая, конечно же, уместна, я делился в одной из тем.

[EvilWrecker 0]

Выше EvilWrecker написал про намазывание пастой и корпуса, и площадки на плате. Это просто фиаско. Чистый теоретик.

На этом моменте конечно можно предложить вам либо предъявить доказательства "голой теории", либо признать себя пустозвоном- но поскольку тех самых доказательств у вас нет(зато много голых эмоций едва не переходящих в истерику )то я просто сделаю вывод что монтажник из вас еще хуже чем из меня.

Вся тонкость при этом, чтобы не было слишком много пасты относительно пасты на остальных падах.

Сказки рассказываете- прекрасно можно намазать пасту. И для более мелкого корпуса тоже :laughing: Можно было бы подискутировать по поводу рассыпухи размером от 01005, либо корпусов вроде этого- но никак не о преобразователе из начала темы. Вам всего лишь достаточно признать свою несостоятельность в плане пайке таких приборов :laughing:

[aaarrr 63]

Если в наличии есть фен, паяльник, подогреватель и прямые руки, то установить QFN с одним единственным EP без трафарета не составляет ни малейших проблем.

Понимаю, если бы речь шла о каком-нибудь хитром LGA с разной геометрией падов, но QFN-то!