[Dr.Alex 0]

Блочной памяти почему-то в 2 раза меньше стало :-/

Из этого можно заключить что цена чуть ли не ниже чем у текущего Артикса будет.

[Flood 12]

22 часа назад, _4afc_ сказал:

и даже корпус выводной был потерян...

Обратили внимание на новые корпуса с шагом 0,5мм? И для ZynqMP такие анонсированы - корпус почти в размер кристалла. Официально рекомендуют приклеивать к плате, как бы чего не вышло.

Какие уж тут выводные, уехал тот паровоз в давно забытое прошлое.

Вот странно, что в QFN корпусах не делают мелочевку.

[Leka 0]

Имхо, QFN самый неудобный корпус: переходные только снаружи.

[Doka 1]

22 hours ago, _4afc_ said:

Кушать это чудо в статике наверно от ватта будет?

какой "от ватта в статике"  на FinFET?

21 hours ago, fguy said:

Судя по описанию на офсайте URAMа нет, только брам и очень мало (300), особенно на фоне 1200 дсп.

согласен, это самая печальная новость

[blackfin 16]

14 minutes ago, Doka said:

какой "от ватта в статике"  на FinFET?

А что не так?

KU3P примерно похож по ресурсам на AU25P, а в статике одно только ядро KU3P потребляет: 0.85 В * 1.181 A = 1.0 Вт

 

14 minutes ago, Doka said:

согласен, это самая печальная новость

+100

[Doka 1]

28 minutes ago, blackfin said:

KU3P примерно похож по ресурсам на AU25P, а в статике одно только ядро KU3P потребляет: 0.85 В * 1.181 A = 1.0 Вт

а мы точно про "статику" говорим, а не про сконфигурированную ПЛИС в отсутствии Payload?

[blackfin 16]

8 minutes ago, Doka said:

а мы точно про "статику" говорим, а не про сконфигурированную ПЛИС в отсутствии Payload?

Смотрим Table 6 и примечание 2:

[Doka 1]

6 minutes ago, blackfin said:

Смотрим Table 6 и примечание 2:

спасибо за реф, забавно.

единственное, можно предположить из-за урезанной памяти, что Artix US+ по площади кристалла в 2..3х меньше KU3P с пропорциональным изменением Iccintq

[dxp 34]

Там на картинке п.1 говорит про 85°С. Интересно, как они получили такую температуру кристалла на пустой ПЛИС. Не иначе в печке грели. Видимо, хотели показать статический ток при рабочем режиме в пределе. Пустая ПЛИС после загрузки будет иметь температуру немногим выше комнатной, статический ток должен быть поменьше.

[Nick_K 0]

5 hours ago, dxp said:

Пустая ПЛИС после загрузки будет иметь температуру немногим выше комнатной

Вы не учитываете одну важную деталь - индивидуально элементы могут греться и до большей температуры (флопы/транзисторы), но в слечае маленькой утилизации и относительно большой площади, теплорассеивание приводит к "комнатной температуре" кристалла.

И наоборот, если запустить проект при утилизации ресурсов под 95-98%, тогда камень далеко не комнатной температуры, а иногда может обжигать пальцы (по крайней мере на Spartan-6 я так делал).

Для этого и делается характеризация в печке и термоиспытания. Ровно как для подтверждения корнеров техпроцесса.

P.S. Кстати интересно, можно ли поднять 1ГГц будет. На Виртексах вроде бы можно, и тут спидгрейд вроде бы такой же (техпроцесс с корнерами).

[dxp 34]

Хотите сказать, что один гейт нагрелся до 100°С, а через паре мм от него температура 35°С? Такой градиент возможен в кремнии, посаженном на радиатор через пасту?

 

Кроме того, речь шла о токах утечки. Если локально что-то нагрелось, пусть там будет ток больше. Вклад это добавки в общий ток утечки будет пропорционально мизерным.

[Nick_K 0]

25 minutes ago, dxp said:

Хотите сказать, что один гейт нагрелся до 100°С, а через паре мм от него температура 35°С? Такой градиент возможен в кремнии, посаженном на радиатор через пасту?

Многое зависит от технологии (где-то допустимо, где-то нет), но в общем случае да, такое возможно. Если гейт один и вокруг пусто а он сам молотит на бешенных частотах, то он может нагреваться и до 130-150% (по крайней мере я видел такие числа в корнер библиотеках неПЛИСов). И соответственно он будет рассеивать тепло вокруг, что глобально приведёт к меньшей общей температуре.

Именно поэтому всё это дело запихивают в печку и нагревают до 85-95-100-130 градусов, чтобы обеспечить равномерное нагревание всех без исключения компонентов и  заявить в документации с какой предельной температурой могут работать кристаллы без деградации и с заданными характеристиками.

И да, токи утечки и т.п. также оценивают в печках. То есть все компоненты нагревают до +/- одного состояния и меряют затраты. Даже если в данном проекте физически так быть не может, но нужно написать детально в доке, что будет.

Вы ведь не хотите, чтобы купленный кристал, с заявленными характеристиками работы на 25 градусов и потреблении условно 1Вт, вдруг в жаркий июньский день резко начал потреблять до 3-4Вт, потому что жарко, а начальник вам зажлобился поставить кондиционер в офис? 

[Alex77 4]

17.03.2021 в 14:40, fguy сказал:

Учитывая новизну серии поддержка будет только где-нибудь в 2021.1, а 2020.2 это действительно дикий ужас при связке HLS->Vivado->SDK.

The first cost-optimized Artix UltraScale+ devices are expected to be available in production by Q3 CY2021, with Vivado® Design Suite and Vitis™ Unified Software Platform tool support starting late summer. Zynq UltraScale+ ZU1 devices will also begin sampling in Q3 with tool support in Q2, and volume production of the extended portfolio beginning Q4.

[Flood 12]

18.03.2021 в 12:23, Leka сказал:

Имхо, QFN самый неудобный корпус: переходные только снаружи.

Есть вариант QFN, где центральный пад значительно меньше имеющегося между пинами свободного пространства, что дает хороший зазор для переходных. Как-то приходилось пользоваться этой возможностью - проблем с пайкой не возникло. Прямого запрета на внутренние переходные в таком корпусе также не нашел.

[KeisN13 6]

24 Апреля 2021 пройдет вторая отечественная конференция FPGA разработчиков. Будет офлайн формат с онлайн трансляцией. Регистрация открыта. Участие бесплатное.