Vladimir_C

Обширный каталог ГОСТ с системой поиска, но не очень удобен для скачивания ГОСТЭКСПЕРТ госты

Тема закрыта, поскольку кандидаты найдены.

Скрывать можно по разным причинам. Если любопытство: - то зачем мешать в подобных темах тем, кому это действительно нужно? Написано же - подробности в личке.

Вы не видели проекта и просите указать стоимость. (-"Петька, приборы!". - "Двадцать". -"Что двадцать?". -"А что приборы?") Стоимость будет определяться на основе, указанной в посте Nixon : Nixon, 2-й пост темы сверху

Проектирование PCB в PCAD2006 С продолжением :) 1.Ввод схемы с PDF файла с набором атрибутов(присутствовать должны все, указанные в ТЗ). 2.После проверки схемотехником и добавления атрибутов в компоненты- трассировка в PCB 3. На выходе: создание Gerber в том числе 4 Плата-многослойка, знание и умение трассировать с переходными микроотверстиями в BGA. Монтаж smd. Переходн.Отв. потребуется использовать слепые и глухие. 5. Понимание в трассировке согласованных проводников/полосков. И соответствующее указание технологу-изготовителю печатной платы. 6. Плата около 30x30mm, 6 микросхем, пара BGA05, -08. Компоненты 0603 и 0402. Аналог КИТа gsm модуля (подробности в личке, после вашего отклика высылается pdf схемы, ориентировочное расположение и вами оценивается время и деньги, с разбивкой по частям работы (схема - столько-то дней, плата - столько-то дней, без учета "торможения" с нашей стороны). 7. Допускается удаленная работа. (а вообще - Москва) 8. Предложение можно рассматривать как шаг к долговременному сотрудничеству с возможностью перехода в дальнейшем на постоянную работу (в том числе и удаленно). 9. Среда проектирования: PCAD2006. 10 В конце составить текст указаний как изготовить плату. За основу можно взять шаблон ТЕПРО или PCBTECH или РЕЗОНИТ. 11. Предложения - в личку, (как обычно - :) ). Условия оплаты, близкие к тем, как описано здесь: Nixon (по отношению к собственно PCB). По схеме ожидаем предложения меньше.

Собственно, все уже изложено, например bigor. Просто добавлю свой пример в качестве разнообразия, заодно укажу на некоторые собственные некоректности в моем примере, а именно: конденсаторы, расположенные вокруг корпуса в слое TOP слишком близко расположены к корпусу(С19, например). Т.е. с точки зрения автоматического монтажа это вызовет трудности. В остальном, плата была сделана в четырех слоях(сигнальный, земля, питание,второй сигнальный).Шаг BGA - 0,8. Использованы только сквозные преходные отверстия. Под BGA - площадка 0,51мм, а на стороне Bottom, int1, int2 - площадки 0,6mm/ Это сделано для того, чтобы несколько облегчить сверловку платы(поскольку возможен увод сверла от центра за счет изгиба сверла). Основная часть конденсаторов расположена на Bottom. Поскольку практически все слои питания и GND "прошиты" via - то индуктивность слоев питания возрастает, к тому же, подвод питания на этой плате(да и GND) производился не сплошным полигоном, как видно в слое int2 и на bottom (слегка "жирный" проводник под резистором R1, R2 и С27). Поэтому стабильность работы процессора TMS в данном случае обеспечивалась в значительной мере конденсаторами, расположенными под ним в bottom.

Могу подтвердить, что цифра 4...4,1 наиболее близка к реальности в диапазоне 2,45ГГц для FR-4. В свое время, для приемо-передатчика в диапазоне 2450МГц, использовали 4,1..4,3(при расчетах в MWOffice). Это сходилось с практикой в мелкой серии(около 200шт)-повторяемость была отличная. Мощность - в районе 23-25дбмВт. С чувствительностью также проблем не было. У нас обошлось без гальванической развязки, и все работало. И как раз, по-моему опыту, лучше, если было бы расположено в одной плоскости на одной подложке GND, непорезанной на отдельные полигоны. Мой опыт и "Буржуйские" серийные изделия в диапазонах 1800-1900 МГц(DECT-радиоудлинители) это также подтверждают. Те, кто побогаче, для большего эффекта, могут позволить себе литые или штампованные экраны по контуру СВЧ модулей (для отделения цифры от собственно радиотракта). Уточняю: приемопередатчик работал с временным разделением.

Все цифры и буквы алфавита?Думаю, одной микросхемой не обойтись (только если не микроконтроллер). Тогда muravei прав, и опишите подробнее задачу. Что, откуда идет (в каком виде кодируется), как предполагается передавать и как должно выводиться. Хотя это уже за рамки выбора только простейшего дешифратора-управителя светодиодной матрицей выходит

Я так понимаю, простое преобразование двоичного кода в код матрицы. Приведу ряд старых микросхем-преобразователей четырехразрядного кода в семисегментный: К176ИД2, ИД3, 514ИД1, ИД2, ИД4, ПР1; 555ИД18, - с усилителями тока для св. индикаторов, различаются нагрузочным током. Кроме того: 566ИД1. 514ИР2А, -Б - регистрового типа, для панелей (см. Полупроводниковые оптоэлектронные приборы, справочник, Энергоатомиздат, 1988, Иванов, Аксенов, Юшин. страница 251) Это все конечно старые микросхемы, но вполне себе.

А что подразумевается под управлением по SPI? Мультиплексирование шины SPI на 24 направления? Или просто вкл/выкл логических уровней (0/1) на конкретном выходе под управлением SPI(т.е. банально последовательная запись трех байт, с одновременным обновлением состояния выхода - фактически последовательно-параллельное преобразование)? В первом это что либо типа дешифратора-мультиплексора из той же 74 серии и ее клонов (наш, еще советский "ядреный" аналог это 555ИД16 - на 16 выходов, современные нужно глянуть в справочник), а во втором случае - 74LV4094 (Philips/NXP или аналогичные CD4094 и их клоны), или упомянутая 74595. К сожалению, не 24-х разрядные, а восьми, соединив их три шт последовательно, или использование малой ПЛИС от Альтеры или Xilinx (навскидку в голову ничего не приходит) получите искомый результат.

Поясните, что такое 3х3 и 4х4? Что под этим подразумевается? Три знакоместа по три точки в каждом? Или одно знакоместо(матрица, т.е.) на девять?

Немного флуда ( :( ) и полезной информации. Вам правильно заметили, что вопросы нужно ставить корректно, поскольку модемы(т.е. модулятор-демодулятор) бывают: ADSL, HDSL, DIAL-UP, оптические, нуль-модемы, для приемопередатчиков в радиоаппаратуре и т.п. Т.е. вариантов может быть много, а телепатией здесь, сомневаюсь, что кто-либо обладает. У нас пока еще не "планета Плюк, в Галактике Кин-Дза-Дза". Да и там сигнал с расстоянием "затухает". После наводящего уточнения, Вы догадались определиться с типом модема. Теперь, необходимо ознакомиться с указанными ниже Сергеем Борщом рекомендациями ITU, чтобы понять, какие требования со стороны сетей общего пользования предъявляются. Вы наверняка удивитесь, что их не так уж и мало, и зависят они от региона(страны), где будет применяться модем, т.е. понадобится и национальный стандарт. Далее Вам понадобится определиться со структурной или функциональной схемой устройства, скоростью передачи информации через модем, с языком программирования и элементной базой, средой проектирования. Ну и так далее. И это не брЭд. Вы поленились описать проблему более подробно, чтобы Вас поняли. И обижаетесь на то, что вам не ответили по вашей проблеме, которая людям, имеющим некоторое представление о процессе проектирования, представляется значительно шире. Каков вопрос - такой и ответ. Хотя, обратили внимание на ТАК поставленный вопрос и стали задавать наводящие вопросы(чтобы хоть так понять, что вы собственно хотите), а вы в "бутылку" лезете. Когда вы "помигаете светодиодом" - т.е. сможете заставить сделать это компьютер, возможно поймете, что даже для такой простой задачки нужно составить некоторое Т.З. и определиться(номера пунктов условны): 1. Тип светодиода, мощность(требуемая яркость, типоразмер и т.п.) 2. Способ подключения к светодиоду через COM-порт(напрямую, через усилитель тока 3. Наличие источника питания - внешний или внутренний от компьютера(исходя из п.1) 4. Скважность и период следования импульсов вспышки 5. Провод, по которому будет идти управление(соответственно регистр и разряд порта, к которому нужно получить доступ посредством операционной системы компьютера) 6. Язык программирования(среда проектирования ПО). 7. Операционная система, где будет выполняться программа(LINUX(какой?), WINDOWS(какой)? DOS? и т.д.) 8. Длина провода к светодиоду - 10см, 1м, 1 км? 9. В здании или на улице? 10. Температурный диапазон 11. Конструкция устройства. P.S. Если 1 км - то способ защиты компьютера от наведенных токов. IMHO: Если же вы уже умеете это делать(составлять ТЗ) - то так вопросы не ставили бы. Вы бы задали КОНКРЕТНЫЙ вопрос по конкретной проблеме. Именно это и имелось ввиду в "помигать светодиодом"... to jin_jin: IMHO, коллега jin_jin, sepultura все-таки просил информацию КАК проектировать. А не готовые решения. Хотя, с точки зрения сравнения и патентного поиска, эта информация сгодится. :) Но сомневаюсь, что seputura будет этим заниматься... Успехов!

Потребовалась схема камеры ТВТ-1, вроде как Саранского производства, нашли фото аналогов в интернете. Сделана на нашей элементной базе. Необходимо отремонтировать. Варианта три: 1. Найти документацию и отремонтировать 2. Найти блоки, купить и отремонтировать 3. Нанять тех, кто ремонтирует. Понятное дело, что вариант 3 самый дорогой. Вариант 1 самый дешевый(относительно) Вариант 2 оптимум, но неизвестно название блоков и где приобрести. Поскольку камера используется как технологическая(лабораторная), особых требований по точности к ней не предъявляется и в аттестации она пока не нуждается. Собственно вопрос: - кто может дать документацию, состав поблочно или ссылку на ее владельцев? Камера 1990г выпуска. На ftp по камерам ничего нет.

"Народ" пишет правильно :) . Угол подвода проводников к площадкам не влияет. Влияет, как уже было замечено, ШИРИНА проводника, подходящего к площадке, и размер вскрытой области этого проводника на стыке с площадкой(т.к., он после вскрытия и покрытия пастой становится ее частью). Остальное: количество пасты, расположение деталей относительно друг друга, расстояние до ближайшего "соседа" на плате. Например, при пайке волной очень большую роль играет эффект "затенения" компонентов друг другом. По этой причине, например резисторы, конденсаторы и микросхемы необходимо располагать длинной стороной вдоль направления движения "волны", а также выдерживать минимально допустимые расстояние до "соседа". Эти расстояния разные, в зависимости от размера "соседа".

Это необязательно. Случай с приемопередатчиками? Там двухслойки - обычное дело(а чувствительность приемников при этом, очень высокая). Один из значимых способов - наличие сплошного экрана(во втором слое). Естественно, сигнальные и силовые дорожки должны быть не прямоугольные. Если ловите и блох - тогда все повороты гладкие(например, как TOPOR практикует). Все зависит еще и от степени помехозащищенности. Количественная оценка: какая требуется?В каком диапазоне частот? Может оказаться, что все дорожки во внутренние слои прятать придется, а может статься, что и нормального взаимного расположения в корпусе плат будет достаточно при двухслойке.

Если прочитать IPC-2221, то можно заметить, что тентирование и филлирование - суть одна и таже: защита переходных итверстий и ее полости от внешних воздействий без обугливания материала защиты. Отличие в том, что тентирование предполагает возможность заполнения отверстия полимером, который используется в процессе изготовления платы(но не исключает возможность использования специального полимера для этого). Тентирование или каппирование(т.е. закрытие "шапкой"- почти дословно) по-моему это уже в IPC-7095 - это покрытие материалом паяльной маски отверстий VIA более диаметром 0,75мм. Т.е. в первоначальном виде нигде нет указание на то, какой должен быть материал - жидкий или сухой - речь только о полимере. И собственно из вышесказанного проистекает, что ошибки трактовке нет(если общаться только с IPC2221), по стандарту - это требование защиты всей VIA от внешнего воздействия материалом, недопускающим ОБУГЛИВАНИЕ этого материала, об этом сказано прямо. Если обратиться к практике - то, напрример, PCBtech это(тентирование) трактует как заполнение материалом маски VIA( возможно именно с использованием "жидкой" маски, на рисунке их сайта это тоже видно, а так - я лично задавал вопрос их технологу в прошлом году на семинаре и получил именно такой ответ - заполнение). Собственно, большой ошибки в этом нет, вопрос только в качестве исходного материала, и, если он полез изо всех дыр при пайке - то хоть как его назови - у такого производителя плат я в следующий раз заказ бы не делал. И, кстати, "утекание внутрь" для VIA - наоборот "есть гуд", поскольку в процессе эксплуатации позволяет обеспечить дополнительную защиту от коррозии металла VIA. А Filling - в большинстве случаев(я уже не имею ввиду PCBtech) на практике трактуется как заполнение проводящим материалом тех же VIA. Что не отвергает использование полимеров(и проводящих, и непроводящих, в том числе). Естественно, если будет покрытие VIA сверху изолятором - то пропадает весь смысл использование площадки компонента с таким отверстием для пайки. По сему соглашусь, что мое высказывание в этом случае неверно - нужно прибегать к filling(заполнению) - это более точное определение. :beer:

Да, тентирование - это заполнение "маской" внутри VIA. Если маска "не очень" - будут проблемы, на которые вы указываете(т.е. при высокой температуре смола вылезет наружу). MicriVia-in-Pad - это просто "пробитые" лазером или просверленные металлизированные ПО, диаметром 0,1 и менее. Если делать с заполнением маской (tenting) или металлом (как правильно заметили - filling), то необходимо отдельное указание на это. Если делать микропереходы без заполнения, то на BGA площадках могут быть проблемы (начиная с площадок имеющим шаг 0,5мм). Даже если они идут только на соседний слой(не сквозные). Если 0,75 (и только на соседний слой) и менее - то можно делать без заполнения, но такие отверстия делают не все. AT&S делает такие платы, но запуск очень дорогой у них(от 10 000$). Т.е. оправдано при миллионных тиражах)сотовые телефоны и т.п. по массовости. Возможно, за два года что-либо изменилось и у китайцев то же эта технология появилась?

tenting называется. Достаточно дорогая технология, но в случае с плотным монтажем очень выручает.

Я бы еще добавил, для целостности: для минимизации сколов в защитной маске на краях плат(где происходит резка), необходимо ее вскрыть. Обычно для этого достаточно положить линию шириной 0,4-0,5мм. 3мм - такая зона обычно нужна для "Евромеханики" - вдоль сторон, которые елозят по направляющим. Но и для этого случая, GND металлизацию там класть можно(в некоторых случаях даже нужно со вскрытием маски). Причем, в случае вскрытия используют ESD контакт на направляющих, для того, чтобы разрядить поверхность платы еще до ее включения в зл. цепь. Тогда ставят резистор 1Мом между защитной GND и GND остальной схемы. На сайте Прософта, в одном из журналов была статья по горячей замене блоков. Там подобный случай(с резистором) приводился в кач-ве примерах .

А что с комбинированной пайкой?(Pb и PdFree) В прошлом эта тема поднималась, даже Медведева приглашали. Есть ли выработанные рекомендации?

В требованиях нужно указать количество заготовок на плате или желательный размер мультиплицированной платы . Мультиплицирование является проблемой для изготовителя печатных плат с точки зрения реализации, а с точки зрения использования такой заготовки - проблемой технолога при монтаже. Поэтому, сначала нужно определить размеры заготовки(-вок) исходя из оборудования для пайки, а затем предложить разместить изготовителю на выбранные размеры такое количество, как у вас получится. При этом нужно помнить, что за недоиспользованную площадь на заготовке при изготовлении плат платить будете все равно вы(т.е. неиспользованная часть уйдет в мусор). Для оптимальности решения нужно: 1. Узнать желательные габариты(диапазон габаритов) заготовки при монтаже на линии, с учетом технологических отступов на захватывающие устройства(иногда это можно избежать, если есть на плате по углам отверстия для крепления в устройстве, которые можно использовать, например для закрепления в так. называемом джокере.) 2. Исходя из этизх габаритов подобрать из стандартного ряда у изготовителя печатных плат необходимую заготовку и примерно разложить и убедиться, что заготовка заполняется почти полностью. 3. Задать изготовителю печатных плат количество размещаемых плат на заготовке. Можно и самому смультиплицировать. Желательно делать в герберах. Удобно, например, в САМ350. Требования на ширину надреза при скрайбировании то же есть((0,1..0,4 мм - в зависимости от наличия фрезы). Как пример - посмотрите на сайтах Резонита и PCBtech, я встречал там требования и допуски. Если без скрайбирования - то ширина зазора около 3..5мм(между центрами линии в BOARD). Ширина перемычки - как зададите, так и будет. PS - вырезы задаются в слое BOARD, если есть и внутри платы - желательно дополнительно сделать надпись "CUT" с указующей стрелкой в этом же слое. А в задании указать, что внутри платы есть вырезы и указать координаты ХУ двух углов условного квадрата.

1. А если еще и пару витков, вокруг друг друга, вдоль по длине, сделаете и поверх, по кругу, экран проложить(т.е. что-то вроде витой пары в экране), то, думаю, много проблем исчезнет. Все возвратные цепи нужно прокладывать рядом. Это в ссылке на "сахаре" имеется. Не обратили видимо внимание. 2. Параллелльно контактам контактора нужна RC-цепочка. Кондесатор, конечно придется попотеть искать.. В старых телефонных аппаратах аналогичная проблема решалась именно так - параллельной RC-цепью на контакты номеронабирателя.

С ATI в PCAD DOS проблем нет. А с NVIDIA есть на более новых, (новее TNT2). Но эту проблему недавно решили на PCAD.ru в форуме. Я завел свой MX440 на всех разрешениях. Один добрый человек утилитку написал для этого. Что касается вываливания - то нужно настроить свойства окна и запуска приложения в WINDOWS - уже полдзабыл как, но помоему - наподобие монопольного режима и тогда никакое приложение не "вырубит" окно PCAD.

или взять на сайте http://www.platnaya.ru/programs.shtml бесплатную утилиту для печати из виндов любого plt-файла, созданного DOS-PCADами.

Аналогичная проблема, не могу войти, а письма приходят. Выяснилось, что с другого компьютера (на работе) вход есть.